北美半导体键合市场预测至 2028 年 – COVID-19 影响和区域分析 – 按类型（芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片键合机）和应用（射频器件、MEMS 和传感器、LED、CMOS 图像传感器）和 3D NAND）

北美半导体键合市场预计将从2022年的1.349亿美元增长到2028年的2.0423亿美元。预计2022年至2028年复合年增长率为7.2%。< /strong>

 

与半导体键合解决方案相关的产品发布、合作伙伴关系和协作数量不断增加正在推动市场的增长

对半导体键合机不断增长的需求迫使市场参与者增加对新产品和创新产品开发的投资。下面提到了一些主要产品的开发和发布：

• 2021 年 9 月，Palomar Technologies 宣布推出新型 Palomar 3880-II 芯片接合机。升级版本可提供最大的生产效率，并将编程时间缩短高达 95%。
• 2020 年 9 月，Palomar Technologies 推出了新型 Palomar 8100 Wire Bonder。它是一款全自动热超声高速球缝式焊线机。它能够进行球凸块和定制的环形轮廓。

此外，各种应用对键合解决方案的需求正在不断增长。因此，这些公司正在与其他公司建立伙伴关系和协作，以满足客户的需求。以下是这些公司的一些此类合作伙伴关系和协作：

• 2021 年 9 月，SUSS MicroTec SE 宣布与 SET Corporation SA 建立合作伙伴关系。根据这一合作伙伴关系，两家公司将为其客户提供全自动、可定制且产量最高的设备解决方案。
• 2020 年 10 月，应用材料公司宣布，他们正在与 BE Semiconductor Industries NV 合作开发基于芯片的混合键合解决方案。它是一种新兴的芯片到芯片互连技术，可实现高性能计算、人工智能和5G等应用的异构芯片和子系统设计。
• 2019年5月， Xperi 公司宣布了一种用于半导体器件的新 IC 封装接合技术。 DBI Ultra 是一种新型半导体晶圆键合技术，用于智能手机图像传感器的生产。此外，它还用于各种应用，包括物联网设备、移动设备以及工业、汽车和医疗行业的其他设备。

因此，越来越多的与半导体键合解决方案相关的产品发布、合作伙伴关系和协作正在推动北美半导体键合市场的增长。

市场概览

美国、加拿大和墨西哥是北美半导体键合市场的主要贡献者。北美对 3D 半导体组装和封装解决方案有着巨大的需求。越来越多的公司（主要是汽车行业）正在采用物联网和人工智能等先进技术。罗伯特·博世有限公司； Allegro 微系统公司；德州仪器公司；高通技术公司；发明感；和霍尼韦尔国际公司是北美半导体键合市场上的几家知名公司。该地区对 MEMS 和传感器需求的增长为从事芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片键合机制造的市场领导者提供了机会。汽车和电子设备需求的不断增长正在增加对MEMS传感器的需求，这反过来又会增加对半导体键合市场的需求。市场上运营的公司也专注于采用数字技术，包括增强现实 (AR)、虚拟现实 (VR) 和物联网，这些技术推动了该地区对 MEMS 和传感器的需求不断增长。例如，2022 年 8 月，全自动高速芯片焊接、高精度和环氧树脂点胶系统制造商 MRSI Systems（Mycronic 集团）荣获 2022 年 Laser Focus 世界创新者奖银奖。光子元件制造设备类别。此外，一些参与者正在专注于需要安装半导体键合设备的项目。例如，2021 年 2 月，Palomar Technologies 宣布 Bay Photonics 正在开展需要倒装芯片光子器件放置和键合的项目，这需要使用专用设备，例如 Palomar 3880 芯片键合机。预计此类举措将在未来几年增加对半导体键合设备的需求。

到 2028 年北美半导体键合市场收入和预测（百万美元） )

北美半导体键合市场细分

北美半导体键合市场按类型、技术和国家/地区进行细分。

基于类型，市场分为芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片键合机。晶圆键合机领域在 2022 年占据最大的市场份额。

根据应用，市场分为 RF 器件、MEMS 和传感器、LED、CMOS 图像传感器、和 3D NAND。 MEMS 和传感器领域在 2022 年占据最大的市场份额。

根据国家/地区，市场分为美国、加拿大和墨西哥。美国在 2022 年占据主导市场份额。

ASMPT; DIAS自动化（香港）有限公司；电动汽车集团；库利克索法工业公司；帕洛玛技术公司；松下公司；东丽工业公司；西邦公司；和雅马哈汽车公司是北美地区半导体键合市场的领先公司。

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