欧洲半导体键合市场预测至 2028 年 - COVID-19 影响和按类型（芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片键合机）和应用（射频器件、MEMS 和传感器、LED、CMOS 图像传感器和 3D NAND）进行的区域分析

欧洲半导体键合市场预计将从2022年的2.1577亿美元增长到2028年的3.4917亿美元。预计2022年至2028年复合年增长率为8.4% .

物联网设备中越来越多地采用堆叠芯片技术

由于 OEM 对增强小型印刷电路板 (PCB) 功能和性能的需求不断增加，堆叠芯片技术在物联网和移动设备等各种电子应用中的采用不断增长。堆叠芯片是指将一个芯片放置在另一个芯片的顶部或放置在垫片上而不是芯片上，然后放置另一个芯片。布置多组引线键合环，每组连接到不同的芯片或垫片。因此，堆叠芯片后的剩余空间用于将许多功能安装到较小的芯片放置区域中。因此，使用堆叠芯片技术来放置电路有助于节省宝贵的 PCB 空间。由于 PCB 组装和制造公司处理此类极其刚性和刚柔结合电路的工作空间有限，物联网设备中对堆叠芯片技术的需求不断增加。此外，堆叠芯片的使用显着增强了半导体的设计流程。堆叠芯片技术用于生产小尺寸的最终设计。推动堆叠芯片技术进步的主要因素之一是手持电子设备。此外，实时跟踪物联网小工具也不能太大。通过减少设计工作量并提高首次成功的可能性，可以缩短上市时间。因此，物联网设备中越来越多地采用堆叠芯片技术，提高了市场对半导体键合解决方案的需求。此外，半导体行业的原始设备制造商正在利用物联网超越连接性的优势。传感器、RFID 标签、智能信标、智能电表和分布式控制系统等物联网设备和技术越来越多地应用于各种应用，例如楼宇和家庭自动化、互联物流、智能制造、智能零售、智能移动和智能交通。在物联网 (IoT) 设备中，利用半导体键合技术将多个堆叠芯片紧凑地连接到基板上，这将促进欧洲半导体键合市场的增长。

市场概览

德国、法国、意大利、俄罗斯、英国和欧洲其他国家是主要贡献者进入欧洲半导体键合市场。堆叠芯片是一种组装技术，其中两个或多个芯片堆叠并接合在单个半导体封装中。它用于在同一放置区域周围具有多种功能的基板上。由于芯片堆叠，电气设备的性能得到了增强。因此，堆叠芯片的利用是加速市场增长的主要驱动力之一。 EV Group、HUTEM 是欧洲半导体键合市场上的几家知名公司。这些公司主要关注MEMS传感器、CMOS图像传感器和RF器件市场。例如，2022年3月，德国制药公司默克公司宣布总投资8200万美元在中国张家港建设新的半导体工厂。对各种热成像应用不断增长的需求推动了晶圆键合的增长，这些应用包括用于军事和安全用途的夜视系统、用于改善建筑结构的成像系统、用于汽车行人保护系统的热像仪以及用于多种商业的过程监控系统。和工业应用。 MEMS 制造商需要先进的工艺设备和专业知识，使他们能够以高产量和良率生产微测辐射热计，从而实现满足需求所需的单位成本降低。使用 EV Group (EVG) 的全自动 GEMINI 晶圆键合机可实现具有成本效益的微测辐射热计生产。同样，2020 年 10 月，EVG 在奥地利建立了完整的芯片到晶圆 (D2W) 混合和熔合工艺流程，具有亚 2μm 的贴装精度，适用于 3D 半导体封装。

欧洲半导体键合市场收入及2028年预测（百万美元）

欧洲半导体键合市场细分

欧洲半导体键合市场按类型、应用和国家/地区进行细分。

• 根据类型，市场分为芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片粘合器。晶圆键合机细分市场在 2022 年占据最大市场份额。
• 根据应用，市场分为 RF 设备、MEMS 和传感器、LED、CMOS 图像传感器和 3D NAND。 MEMS 和传感器领域在 2022 年占据最大的市场份额。
• 根据国家/地区，市场分为德国、法国、意大利、俄罗斯、英国和欧洲其他国家。德国在 2022 年占据市场份额主导地位。

ASMPT； DIAS自动化（香港）有限公司；电动汽车集团；胡特姆；库利克索法工业公司；帕洛玛技术公司；松下公司；东丽工业公司；西邦公司；和雅马哈汽车公司是欧洲地区半导体键合市场的领先公司。

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Europe Semiconductor Bonding Regional Insights

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