亚太地区半导体键合市场预测至 2028 年 – COVID-19 影响和区域分析 – 按类型（芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片键合机）和应用（射频器件、MEMS 和传感器、LED、CMOS 图像传感器）和 3D NAND）

亚太地区半导体键合市场预计将从 2022 年的 2.7455 亿美元增长到 2028 年的 4.6989 亿美元。预计 2022 年至 2028 年复合年增长率为 9.4% 2028.

在电信领域采用芯片焊接

对高性能光通信设备不断增长的需求推动了 5G 部署和数据中心应用。此外，它还支持 5G 无线前传和下一代以太网模块，其中包括 2x200GbE、4x100GbE、400GbE 和 CWDM/DWDM 收发器。对高性能光学器件的需求也产生了对更小的封装外壳、快速的技术创新、更小的芯片/管芯和更高的封装密度、更大批量的制造、快速的产品迭代和经济的价格点的要求。激光雷达、AR/VR、先进光子传感器、MEMS 和高度集成的硅光子器件也需要新的要求。为了制造上述所有器件，需要成功部署具有高后键合精度和良好长期稳定性的灵活芯片键合解决方案。各个制造商正在生产灵活的高粘合解决方案来满足这一要求。例如，MRSI Systems 的 MRSI-HVM 是一种灵活的高速芯片焊接机，可以实现 <±1.5 µm @ 3 sigma。因此，公司可以提供最佳的制造解决方案，以增加 5G 和数据中心核心设备制造的产量和组合。

市场概览

澳大利亚、中国、印度、日本、韩国和亚太其他地区是亚太地区半导体键合市场的主要贡献者。市场增长归因于台湾和中国大陆多家 OSAT（外包半导体组装和测试）厂商的存在。 2021年2月，中芯国际宣布与国家集成电路产业投资基金总投资90.6亿美元建设上海晶圆厂。同样，2020年6月，环球晶圆有限公司向其台湾分公司投资3.39亿美元，以提升300毫米硅片产能。预计产能的提高将满足对高质量硅片不断增长的需求。该地区的此类发展正在推动对晶圆键合设备的需求。 ASM太平洋科技； DIAS自动化（香港）有限公司；库利克和索法工业公司；松下公司；新川电气有限公司；和东丽工程有限公司是亚太半导体键合市场上的几家知名公司。这些公司主要关注MEMS传感器、LED传感器和CMOS图像传感器市场。中国大陆和台湾地区集成器件制造商（IDM）数量的增加以及智能手表、手机和家用电器等电子器件的批量制造预计将推动市场增长。例如，HANIMI Semiconductor Co. Ltd推出了新型Flip Chip Bonder-5.0。其主要重点是高端半导体生产，这推动了半导体键合的需求。

 亚太地区至2028年半导体键合市场收入及预测（百万美元）

亚太半导体键合市场细分

亚太地区半导体键合市场按类型、应用和国家/地区进行细分。

• 根据类型，市场分为芯片键合机、晶圆键合机和倒装芯片键合机。晶圆键合机细分市场在 2022 年占据最大市场份额。
• 根据应用，市场分为 RF 设备、MEMS 和传感器、LED、CMOS 图像传感器和 3D NAND。 MEMS 和传感器领域在 2022 年占据最大的市场份额。
• 根据国家/地区，市场分为澳大利亚、中国、印度、日本、韩国和亚太其他地区。 2022 年，亚太地区其他地区占据了市场份额。

ASMPT； DIAS自动化（香港）有限公司；电动汽车集团；胡特姆；库利克索法工业公司；帕洛玛技术公司；松下公司；东丽工业公司；西邦公司；和雅马哈汽车公司是亚太地区半导体键合市场的领先公司。

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