亚太地区半导体组装和测试服务市场预测至 2028 年 - 按服务（组装和封装服务和测试服务）和应用（消费电子、汽车、医疗、工业和其他应用）划分的 COVID-19 影响和区域分析

市场介绍

亚太地区半导体封装和测试服务市场分为澳大利亚、印度、中国、日本、韩国和其他地区亚太地区。中国、印度、日本、韩国和台湾等亚洲国家制造业的增长将进一步对半导体设备的采用产生积极影响。 “印度制造”等政府举措正在改变印度制造业。电子和汽车制造行业的发展鼓励制造商倾向于采用包括半导体设备在内的先进系统。此外，亚洲经济对不同消费电子产品的需求不断增长，正在推动电子产品的增长。半导体制造，这反过来将刺激半导体组装和测试服务的采用。此外，智能手机和先进互联网连接设备的日益普及预计将支持半导体设备在 IC、射频模块和处理器等组件中的集成。亚太地区国家的特点是大规模生产消费电子产品、汽车零部件、电信设备和其他工业机械所需的电子设备。由于拥有熟练的人力资源，印度和中国的电子制造公司数量不断增加，正在推动半导体组装和测试服务市场的增长。

在 COVID-19 的情况下，亚太地区地区受到严重影响，特别是印度。中国、印度、韩国和日本等国家正在转向 5G、4G 和 VoLTE 等新的网络解决方案。中国和印度是该地区最著名的制造中心，并且更加注重工业化。由于 COVID-19 大流行后多个亚太国家实施封锁，制造业的增长受到阻碍。不过，下半年制造业通过产能提升很快复苏。对智能手表、智能可穿戴设备和医疗保健机器等先进电子产品的需求大幅增长。此外，新机场的开发正在增加中国和印度等国家的国防开支；这可能为市场提供增长机会。此外，亚洲公司通过采用自动化、合作和收购等各种策略来重组其能力。

市场概况和动态

亚太地区半导体封装和测试服务市场预计将从2020年的298.8356亿美元增长到2028年的425.1776亿美元；预计 2021 年至 2028 年复合年增长率为 4.7%。消费电子产品需求的不断增长预计将推动亚太地区半导体封装和测试服务市场的发展。随着智能手机、台式机、数码相机、平板电脑、笔记本电脑、硬盘和电视等的大量使用，消费电子行业由于多项新技术的发展而发生了显着的发展。例如，5G 网络的日益普及为亚太地区的市场参与者创造了利用系统级封装技术进行连接的先进射频模块的绝佳机会。此外，智能设备的出现、平板电脑的日益普及、对大屏幕设备的需求激增以及跨设备物联网的出现等进步正在创造对消费电子产品的高需求。随着电子设备需求的不断增长，半导体器件在智能手机、电视、数码相机、冰箱、洗衣机和 LED 灯泡等多种数字消费产品中的使用也随之增加。这随后激发了对半导体测试服务的需求。因此，消费电子产品需求的不断增长正在推动亚太地区半导体封装和测试服务市场的发展。

主要细分市场

在服务方面，组装和服务封装服务领域在2020年亚太地区半导体封装测试服务市场中占据最大份额。从应用来看，消费电子领域在2020年亚太地区半导体封装测试服务市场中占有较大的市场份额。

主要来源和上市公司

准备本亚太地区半导体组装和测试服务报告时参考的一些主要一手和二手来源市场包括公司网站、年报、财务报告、国家政府文件、统计数据库等。报告中列出的主要公司有Amkor Technology；日月光集团；颀邦科技股份有限公司；集成微电子公司；长电科技集团有限公司；力泰科技有限公司；矽品精密工业有限公司；和Unisem Group。

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亚太地区半导体封装和测试服务市场细分< /span>

亚太地区半导体封装和测试服务市场 –按服务

• 组装和组装封装服务
• 测试服务

亚太地区半导体组装和测试服务市场 -

按应用划分    

• 消费电子
• 汽车
• 医疗
• 工业
• 其他应用

亚太地区半导体封装和测试服务市场 - 按国家/地区

• 澳大利亚
• 中国
• 印度
• 日本
• 韩国; 
• 亚太地区其他地区

亚太地区半导体封装和测试服务市场 - 公司简介

• Amkor Technology  
• 日月光集团
• 颀邦科技股份有限公司
• Integrated Micro-Electronics, Inc.
• 长电科技集团股份有限公司
• 力成科技股份有限公司
• 硅件精密工业股份有限公司
• Unisem集团

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