亚太地区嵌入式芯片封装技术市场预测至 2028 年 - COVID-19 影响和按平台（IC 封装基板、刚性板和柔性板）、应用（智能手机和平板电脑、医疗和可穿戴设备、工业设备、安全设备、和其他应用）和工业（消费电子、IT 和电信、汽车、医疗保健和其他行业）

市场介绍

台湾和中国大陆是亚太地区领先的半导体制造国家。印度和中国等发展中国家可支配收入的增加为智能可穿戴设备、智能手机和电动汽车等高科技消费电子产品带来了庞大的客户群。这一因素预计将推动嵌入式芯片封装技术市场的增长。中国是基于 IC 封装技术的产品的领先制造中心，而台湾、韩国和日本也是该地区市场增长的重要贡献者。许多亚太国家的特点是大规模生产消费电子产品、汽车零部件、电信设备和其他工业机械所需的电子设备。由于拥有大量熟练人力资源，印度和中国的电子制造公司数量不断增加，正在推动嵌入式芯片封装技术市场的增长。根据思科年度互联网报告，到 2023 年，亚太地区的互联网用户将达到约 31 亿。此外，根据爱立信移动报告，预计到 2021 年，亚太地区的移动连接数将从约 40 亿增至 46 亿。智能手机和先进的互联网连接设备预计将支持在 IC、RF 模块和处理器等组件中采用嵌入式芯片封装技术。

在 COVID-19 的情况下，亚太地区受到严重影响，特别是印度。中国、印度、韩国和日本等国家正在转向 5G、4G 和 VoLTE 等新的网络解决方案。中国和印度是该地区最著名的制造中心，并且更加注重工业化。制造业的增长因封锁而受到阻碍，但下半年通过提高生产能力很快恢复了发展。对智能手表、智能可穿戴设备和医疗保健机器等先进电子产品的需求大幅增长。此外，亚洲地区的公司还通过采用自动化、合作和收购等各种策略来重组其能力。例如，2020年，Schweizer Electronic AG与Varikorea Co., Ltd签订了销售代表协议，在韩国市场推广SCHWEIZER的高科技印刷电路板和嵌入解决方案

概述与动态

亚太地区嵌入式芯片封装技术市场预计将从2020年的32,019.28万美元增长到2028年的1,21,957.05万美元；预计 2021 年至 2028 年复合年增长率为 18.5%。电子设备小型化需求的不断增长预计将推动亚太地区嵌入式芯片封装技术市场的增长。小尺寸手持电子设备的增长趋势是加速亚太地区市场增长的重要因素之一。电子成型领域的技术进步（例如小型化）影响了各个市场，包括军事、航空航天、医疗、零售和消费电子产品。具有小型封装的设备嵌入了更多功能，被认为是传统封装系统的最佳替代品。个性化医疗保健设备、薄型智能手机和紧凑型 PC 都配备了基于嵌入式芯片封装技术的组件，例如 IC、处理器、传感器和 RF 模块。先进封装技术（包括柔性板和 IC 封装基板）的持续发展，通过解决技术挑战进一步补充亚太地区市场的增长。多芯片集成和灵活 IC 等解决方案的创新通过提供小尺寸来增强设备性能。新的封装技术有助于将多个组件集成到单个芯片中。此外，亚太地区的市场参与者正在努力优化嵌入式芯片封装技术，以形成更好的解决方案。采用嵌入式芯片封装技术形成高带宽、低功耗的小芯片。因此，电子设备的小型化预计将增加对嵌入式芯片封装技术的需求，这将推动亚太地区嵌入式芯片封装技术市场的发展。

主要细分市场< /strong>

从平台来看，2020年亚太地区嵌入式芯片封装技术市场中，IC封装基板细分市场占据最大份额；从应用来看，智能手机和平板电脑细分市场占有较大市场2020 年亚太地区嵌入式芯片封装技术市场份额。此外，按行业划分，2020 年消费电子领域在亚太地区嵌入式芯片封装技术市场中占有较大份额。

主要来源和上市公司

准备本亚太地区嵌入式芯片封装技术市场报告时提到的一些主要一手和二手来源包括公司网站、年度报告、财务报告、国家政府文件、统计数据库等。报告中列出的主要公司有 Amkor Technology, Inc.；日月光集团；美国电话电报公司奥地利科技公司系统技术股份公司；藤仓有限公司；通用电气公司；英飞凌科技股份公司；美高森美；施韦泽电子股份公司；新光电气工业有限公司；和台积电

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亚太地区嵌入式芯片封装技术市场细分

亚太地区嵌入式芯片封装技术市场 - 按平台

• IC 封装基板
• 刚性板
• 柔性板

亚太地区嵌入式芯片封装技术市场 -

按应用划分< /span>

• 智能手机和平板电脑
• 医疗和可穿戴设备
• 工业设备
• 安全设备< /li>
• 其他应用

亚太地区嵌入式芯片封装技术市场 -

按行业划分

• 消费电子产品
• IT 和电信
• 汽车
• 医疗保健
• 其他行业

亚太地区嵌入式芯片封装技术市场 - 按国家/地区

• 澳大利亚< /li>
• 中国
• 印度
• 日本
• 韩国
• 亚太地区其他地区
• 日本li>

亚太地区嵌入式芯片封装技术市场 - 公司简介

• Amkor Technology, Inc.
>
• 日月光集团
• AT＆amp;奥地利科技公司Systemtechnik Aktiengesellschaft
• 藤仓有限公司
• 通用电气公司
• 英飞凌科技股份公司
• Microsemi
< li>施韦泽电子股份公司    
• 新光电机工业股份有限公司
• 台湾积体电路制造股份有限公司

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