Pronóstico del mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de Asia-Pacífico hasta 2028: impacto de COVID-19 y análisis regional por servicios (servicios de ensamblaje y empaque y servicios de prueba) y aplicaciones (electrónica de consumo, automotriz, médica, industrial y otras aplicaciones)

Introducción al mercado

El mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC está segmentado en Australia, India, China, Japón, Corea del Sur y el resto. de Asia Pacífico. El crecimiento de la industria manufacturera en países asiáticos, como China, India, Japón, Corea del Sur y Taiwán, crearía aún más un impacto positivo en la adopción de equipos semiconductores. Iniciativas gubernamentales como ‘make in India’ están transformando las industrias manufactureras indias. La evolución de las industrias de fabricación de automóviles y electrónica está animando a los fabricantes a inclinarse hacia la adopción de sistemas avanzados, incluidos equipos semiconductores. Además, la creciente demanda de diferentes productos electrónicos de consumo en la economía asiática está impulsando el crecimiento de los productos electrónicos y comerciales. fabricación de semiconductores, lo que, a su vez, estimulará la adopción de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores. Además, se prevé que la creciente adopción de teléfonos inteligentes y dispositivos avanzados de conexión a Internet respalde la integración de equipos semiconductores en componentes como circuitos integrados, módulos de RF y procesadores. Los países de APAC se caracterizan por la producción en masa de dispositivos electrónicos necesarios para la electrónica de consumo, componentes automotrices, dispositivos de telecomunicaciones y otras maquinarias industriales. El creciente número de empresas de fabricación de productos electrónicos en India y China debido a la disponibilidad de recursos humanos calificados está impulsando el crecimiento del mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores.

En el caso de COVID-19, APAC La región está muy afectada, especialmente India. Países como China, India, Corea del Sur y Japón están avanzando hacia nuevas soluciones de redes como 5G, 4G y VoLTE. China y la India son los centros manufactureros más destacados de la región y tienen un mayor enfoque en la industrialización. El crecimiento de la industria manufacturera se ha visto obstaculizado debido a los bloqueos en varios países de APAC a raíz de la pandemia de COVID-19. Sin embargo, la industria manufacturera pronto se recuperó al mejorar las capacidades de producción en la segunda mitad del año. La demanda de productos electrónicos avanzados, como relojes inteligentes, dispositivos portátiles inteligentes y máquinas sanitarias, ha aumentado significativamente. Asimismo, el desarrollo de nuevos aeropuertos está elevando el gasto en defensa de países como China e India; Es probable que esto proporcione oportunidades de crecimiento al mercado. Además, las empresas de Asia han reestructurado sus capacidades mediante la adopción de diversas estrategias, como la automatización, la asociación y la adquisición.

Visión general y dinámica del mercado

Se espera que el mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC crezca de 29.883,56 millones de dólares en 2020 a 42.517,76 millones de dólares en 2028; se estima que crecerá a una tasa compuesta anual del 4,7 % de 2021 a 2028. Se espera que la creciente demanda de electrónica de consumo intensifique el mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC. Con un uso intensivo de teléfonos inteligentes, computadoras de escritorio, cámaras digitales, tabletas, computadoras portátiles, discos duros y televisores, entre otros, la industria de la electrónica de consumo ha evolucionado significativamente debido a varios desarrollos tecnológicos nuevos. Por ejemplo, la creciente adopción de redes 5G está creando una gran oportunidad para que los actores del mercado en la región APAC desarrollen módulos de RF avanzados utilizando tecnología de sistema en paquete para la conectividad. Además, la aparición de dispositivos inteligentes, la creciente adopción de tabletas, el aumento de la demanda de dispositivos con pantallas grandes y avances como la aparición de IoT en todos los dispositivos están creando una gran demanda de productos electrónicos de consumo. Con la creciente necesidad de equipos electrónicos, el uso de dispositivos semiconductores también aumenta en múltiples productos de consumo digitales, incluidos teléfonos inteligentes, televisores, cámaras digitales, refrigeradores, lavadoras y bombillas LED. Posteriormente, esto está generando la necesidad de servicios de prueba de semiconductores. Por lo tanto, la creciente demanda de productos electrónicos de consumo está impulsando el mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC.

Segmentos de mercado clave

En cuanto a servicios, el montaje & El segmento de servicios de embalaje representó la mayor participación del mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC en 2020. En términos de aplicación, el segmento de electrónica de consumo tuvo una mayor participación de mercado en el mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC en 2020.

Principales fuentes y empresas enumeradas

Algunas de las principales fuentes primarias y secundarias mencionadas para preparar este informe sobre los servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC mercado son los sitios web de las empresas, informes anuales, informes financieros, documentos del gobierno nacional y bases de datos estadísticas, entre otros. Las principales empresas que figuran en el informe son Amkor Technology; Grupo ASE; Corporación de Tecnología Chipbond; Microelectrónica integrada, Inc.; JCET Group Co., Ltd.; Powertech Tecnología Inc.; Siliconware Precision Industries Co., Ltd.; y Grupo Unisem.

Informe de razones para comprar

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Segmentación del mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC< /span>

Mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC: ndash; Por Servicios

• Montaje y montaje Servicios de embalaje
• Servicios de prueba

Servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores APAC Mercado:

por aplicación

• Electrónica de Consumo
• Automotriz
• Médica
• Industrial
• Otras aplicaciones

Mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC: por país

• Australia
• China
• India
• Japón
• Corea del Sur ;
• Resto de APAC

Mercado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores de APAC: perfiles de empresas

• Amkor Technology
• ASE Group
• Chipbond Technology Corporation
• Integrated Micro-Electronics, Inc.
• JCET Group Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
• Grupo Unisem

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