(주요 지역, 시장 참여자, 규모 및 점유율)을 기준으로 한 북미 SiP 기술 시장

시장 소개

반도체 산업은 디지털화를 지원하기 위한 제품 제공의 혁신으로 발전하고 있습니다. 연결성을 향상시키기 위해 IoT 기반 전자 장치에 대한 수요가 증가하면서 시장 성장이 더욱 촉진되고 있습니다. 북미 시장에서 5G 네트워크의 출현은 시장 참여자가 5G 연결과 호환되는 새로운 전자 장치 라인을 개발할 수 있는 유리한 기회를 창출했습니다. 공간과 디자인을 최적화하기 위한 전자 장치의 소형화 추세는 시스템 인 패키지 기술을 통해 실현되고 있습니다. 새로운 전자기기는 대기업들이 SiP를 선택하는 유사한 공간이나 컴팩트한 공간 내에서 향상된 성능을 요구합니다. 고급 패키징 기술은 5G 칩 성능 요구 사항을 해결할 수 있어야 합니다. SiP와 같은 새로운 패키징 기술은 향상된 속도를 위해 안테나가 내장되어 있어 열 방출, 전력 소비 및 제품 크기와 같은 다양한 문제에 대한 솔루션을 제공합니다. 패키지 기술의 시스템은 북미 지역에서 크게 채택되고 있습니다. 또한 전자 소형화에 대한 수요가 높으며 이는 북미 SiP 기술 시장을 이끄는 주요 요인입니다.

게다가 코로나19는 북미 지역에 매우 파괴적인 영향을 미치고 있습니다. 현재 미국은 코로나19 사태로 가장 큰 피해를 입은 국가다. 북미는 혁신을 촉진하기 위한 우호적인 정부 정책, 첨단 기술 기업의 존재, 특히 미국과 캐나다와 같은 선진국의 높은 구매력으로 인해 신기술의 채택과 성장에 가장 중요한 지역 중 하나입니다. . 북미 시장은 특히 미국에서 코로나19 환자가 많아 2020년 상반기 큰 손실을 입었다. 봉쇄 이후 시장에서는 디지털 장치에 대한 수요가 증가하는 것을 목격했습니다. 북미는 고속 인터넷 서비스에 대한 유리한 인프라 지원으로 인해 고급 네트워크 연결 장치를 채택하는 데 있어 탁월한 지역 중 하나입니다. 5G 네트워크의 채택은 폐쇄 이후 시장 성장을 주도할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 생산 능력이 저하되면서 제조 시설에 큰 영향을 미치게 됩니다. 그러나 전자제품에 대한 수요는 여전히 남아 있어 시장이 성장을 재개하는 데 도움이 되었습니다. 예를 들어, 2020년 12월, 선도적인 마이크로프로세서 제조업체인 Qualcomm Inc는 5G 네트워크 구축 증가로 인해 2022년에 5G 스마트폰 출하량이 두 배로 증가할 것으로 예측했습니다. 이러한 5G 네트워크 채택 증가는 폐쇄 이후 기간 동안 코로나19 영향을 낮추는 반면, 폐쇄 중에는 확실히 시장 성장을 방해했습니다.

시장 개요 및 역학

북미의 SiP 기술 시장은 2019년 미화 4,553.9백만 달러에서 미화 7,676.1달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 2027년까지 백만 달러; 2020년부터 2027년까지 CAGR 9.1%로 성장할 것으로 예상됩니다. 패키지 기술의 시스템은 스마트폰 및 PC 시장에서 고급 프로세서, 송신기 및 기타 구성 요소를 제공할 수 있는 엄청난 기회를 갖고 있습니다. 기술은 장치 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 더 나은 공간 활용 솔루션을 제공하고 있습니다. 패키징 기술의 시스템을 사용하여 프로세서 및 기타 구성 요소를 개발하는 시장 참여자는 거의 없으며 다른 일부에게는 스마트폰 및 PC 프로세서를 위한 새로운 솔루션을 혁신할 수 있는 좋은 기회입니다. 예를 들어, 2019년 3월 북미 시장의 주요 스마트폰 브랜드 중 하나인 Asus는 Qualcomm의 새로운 Snapdragon SiP1 칩이 탑재된 새로운 ZenFone Max Shot 및 ZenFone Max Plus M2 스마트폰을 출시했습니다. 마찬가지로 2019년 12월 Qualcomm은 SE Technology의 SiP(시스템 인 패키지) 서비스를 사용하여 노트북용 새로운 arm 기반 프로세서를 개발했습니다. 스마트폰 및 PC 애플리케이션에서 SiP 제품의 이러한 발전은 시장에 대한 잠재적인 기회를 분명히 보여줍니다. 스마트폰 소비 증가는 시장 참여자가 더욱 집중해야 하는 시장을 뒷받침하는 주요 요인입니다.

주요 시장 부문

< p>패키징 기술 측면에서 2D IC 부문은 2019년 유럽 SiP 기술 시장에서 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 패키징 유형을 기준으로 플립칩/와이어 본드 SiP 부문은 유럽 SiP에서 더 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 2019년 기술 시장. 상호 연결 기술을 기반으로 핀 그리드 어레이는 예측 기간 내내 상당한 점유율을 차지했습니다. 최종 사용자 산업을 기준으로 볼 때 가전제품 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

주요 출처 및 상장 회사

북미 SiP 기술 시장에 대한 이 보고서를 준비하기 위해 참조된 몇 가지 주요 1차 및 2차 소스로는 회사 웹사이트, 연례 보고서, 재무 보고서, 국가 정부 문서, 통계 데이터베이스 등이 있습니다. 보고서에 나열된 주요 회사는 Amkor Technology, Inc.입니다. ASE Technology Holding Co., Ltd.; ChipMOS 기술 INC.; JCET그룹주식회사; 퀄컴 테크놀로지스, Inc.; 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션; 삼성; 대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited); 및 Texas Instruments Incorporated.

구매 이유 보고서

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2020~2027년 북미 지역의 다양한 부문별 시장 수익 예측을 얻습니다.

북미 SiP 기술 시장 세분화

북미 SiP 기술 시장 - 포장별

기술

2D IC
2.5D IC
3D

북미 SiP 기술 시장 - 기준

포장 유형

플립칩/와이어 본드 SiP
팬아웃 SiP
내장형 SiP

북미 SiP 기술 시장 - 상호 연결 기술별

소형 개요
플랫 패키지
핀 그리드 어레이
표면 실장
기타

북미 SiP 기술 시장 - 최종 사용자 산업별

자동차
항공우주 및 방위
소비자 전자제품
통신
기타

국가별 북미 SiP 기술 시장

미국
캐나다
멕시코

북미 SiP 기술 시장 - 회사 프로필

Amkor Technology, Inc .
ASE Technology Holding Co., Ltd.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
JCET Group Co., Ltd.
Qualcomm Technologies , Inc.
Renesas Electronics Corporation
삼성
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Texas Instruments Incorporated

North America SiP Technology Strategic Insights

Strategic insights for North America SiP Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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North America SiP Technology Report Scope

Report Attribute	Details
Market size in 2019	US$ 4553.9 Million
Market Size by 2027	US$ 7676.1 Million
Global CAGR (2020 - 2027)	9.1%
Historical Data	2017-2018
Forecast period	2020-2027
Segments Covered	By 패키징 기술 2D IC 2.5D IC 3D IC By 패키징 유형 íë¦½ì¹©/ìì´ì´ë³¸ë SiP í¬ìì SiP ìë² ëë SiP By 상호 연결 기술 ìí ììë¼ì¸ íë« í¨í¤ì§ í ê·¸ë¦¬ë ì´ë ì´ íë©´ ì¤ì¥ By 최종 사용자 산업 ìëì°¨ íê³µì°ì£¼ ë° ë°©ì ê°ì ì í íµì
Regions and Countries Covered	북미 미국 캐나다 멕시코
Market leaders and key company profiles	Amkor Technology, Inc. ASE Technology Holding Co., Ltd. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. JCET Group Co., Ltd. Qualcomm Technologies, Inc. Renesas Electronics Corporation Samsung Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited Texas Instruments Incorporated

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North America SiP Technology Regional Insights

The regional scope of North America SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.