2028년까지 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 예측 – 유형(다이 본더, 웨이퍼 본더, 플립 칩 본더) 및 애플리케이션(RF 장치, MEMS 및 센서, LED, CMOS 이미지 센서)별 코로나19 영향 및 지역 분석 및 3D 낸드)

아시아 태평양 지역의 반도체 본딩 시장은 2022년 2억 7,455만 달러에서 2028년 4억 6,989만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 2022년부터 2028년까지 연평균 성장률(CAGR) 9.4%로 성장할 것으로 예상됩니다. 2028.

통신 분야의 다이본딩 채택

고성능 광통신 장치에 대한 수요가 증가하면서 5G 배포 및 데이터 센터 애플리케이션이 늘어나고 있습니다. 또한 이는 2x200GbE, 4x100GbE, 400GbE 및 CWDM/DWDM 트랜시버를 포함하는 5G 무선 프런트홀 및 차세대 이더넷 모듈을 지원합니다. 고성능 광학 장치에 대한 수요로 인해 더 작은 패키징 하우징, 빠른 기술 혁신, 더 작은 칩/다이와 더 높은 패키지 밀도, 더 많은 양의 제조, 빠른 제품 반복 및 경제적인 가격대에 대한 요구 사항이 발생하고 있습니다. LiDAR, AR/VR, 고급 광 센서, MEMS 및 고집적 실리콘 포토닉스 장치에도 새로운 요구 사항이 필요합니다. 위의 모든 장치를 제조하려면 높은 접착 후 정확도와 뛰어난 장기 안정성을 갖춘 유연한 다이 본딩 솔루션을 성공적으로 배포해야 합니다. 다양한 제조업체에서는 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 유연한 고접착 솔루션을 생산하고 있습니다. 예를 들어, MRSI Systems의 MRSI-HVM은 3 시그마에서 ±1.5μm를 달성할 수 있는 유연한 고속 다이 본더입니다. 따라서 이를 통해 회사는 5G 및 데이터센터 핵심 장치 제조에 있어 물량 및 혼합 증가를 위한 최고의 제조 솔루션을 제공합니다.

시장 개요

호주, 중국, 인도, 일본, 한국 및 기타 아시아 태평양 지역은 아시아 태평양 지역 반도체 본딩 시장의 주요 기여자입니다. . 시장 성장은 대만과 중국의 여러 OSAT(아웃소싱 반도체 조립 및 테스트) 업체의 존재에 기인합니다. 2021년 2월 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Co)는 정부가 지원하는 중국 집적회로 산업 투자 기금을 통해 상하이 웨이퍼 공장에 총 90억 6천만 달러를 투자한다고 발표했습니다. 마찬가지로, 2020년 6월 GlobalWafers Co., Ltd는 300mm 실리콘 웨이퍼 역량을 강화하기 위해 Taisil(대만) 지점에 3억 3900만 달러를 투자했습니다. 이러한 향상된 용량은 고품질 실리콘 웨이퍼에 대한 수요 증가를 충족할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 이러한 발전으로 인해 웨이퍼 본딩 장치에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. ASM 태평양 기술; DIAS Automation (HK) Ltd; Kulicke 및 Soffa Industries, Inc; 파나소닉 주식회사; 신카와 전기(주); 및 TORAY ENGINEERING Co. Ltd는 아시아 태평양 반도체 본딩 시장에서 활동하는 몇몇 저명한 회사입니다. 이들 기업은 주로 MEMS 센서, LED 센서, CMOS 이미지 센서 시장에 주력하고 있다. 중국과 대만에서는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 수가 증가하고 스마트 시계, 휴대폰, 가전제품 등 전자 장치의 대량 제조가 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 예를 들어 HANIMI Semiconductor Co. Ltd는 새로운 Flip Chip Bonder-5.0을 출시했습니다. 주요 초점은 반도체 본딩 수요를 촉진하는 고급 반도체 생산에 있습니다.

 아시아 태평양 반도체 본딩 시장 수익 및 2028년 예측(미화 백만 달러)

아시아 태평양 반도체 본딩 시장 세분화

아시아 태평양 반도체 본딩 시장은 유형, 애플리케이션 및 국가로 분류됩니다.

• 유형에 따라 시장은 다이본더, 웨이퍼 본더, 플립칩 본더로 분류됩니다. 웨이퍼 본더 부문은 2022년에 가장 큰 시장 점유율을 기록했습니다.
• 애플리케이션을 기준으로 시장은 RF 장치, MEMS 및 센서, LED, CMOS 이미지 센서, 3D NAND. MEMS 및 센서 부문은 2022년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
• 국가별로 시장은 호주, 중국, 인도, 일본, 한국 및 기타 아시아 태평양 지역. 나머지 아시아 태평양 지역은 2022년 시장 점유율을 장악했습니다.

ASMPT; DIAS Automation (HK) Ltd.; EV그룹; 휴템; 쿨리케 & 소파 인더스트리즈(Soffa Industries, Inc.); 팔로마 테크놀로지스; 파나소닉 주식회사; 도레이 산업(주); 웨스트본드, Inc.; Yamaha Motor Corporation과 Yamaha Motor Corporation은 아시아 태평양 지역의 반도체 본딩 시장에서 활동하는 선두 기업입니다.

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