2028년까지 북미 반도체 본딩 시장 예측 – 유형(다이 본더, 웨이퍼 본더, 플립 칩 본더) 및 애플리케이션(RF 장치, MEMS 및 센서, LED, CMOS 이미지 센서)별 코로나19 영향 및 지역 분석 및 3D 낸드)

북미 반도체 본딩 시장은 2022년 1억 3,490만 달러에서 2028년 2억 423만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 2022년부터 2028년까지 연평균 성장률(CAGR) 7.2%로 성장할 것으로 예상됩니다.< /strong>

 

반도체 접합 솔루션과 관련된 제품 출시, 파트너십 및 협력의 증가가 시장 성장을 주도하고 있습니다.

반도체 본더에 대한 수요 증가로 인해 시장 참여자들은 새롭고 혁신적인 제품 개발에 대한 투자를 늘리게 되었습니다. 몇 가지 주요 제품 개발 및 출시는 아래에 언급되어 있습니다.

• 2021년 9월 Palomar Technologies는 새로운 Palomar 3880-II Die Bonder 출시를 발표했습니다. 업그레이드된 버전은 최대의 생산성을 제공하고 프로그래밍 시간을 최대 95%까지 단축합니다.
• 2020년 9월 Palomar Technologies는 새로운 Palomar 8100 Wire Bonder를 출시했습니다. 이는 완전 자동화된 열음파 고속 볼 앤 스티치 와이어 본더입니다. 볼 범핑 및 맞춤형 루핑 프로파일이 가능합니다.

또한 다양한 응용 분야에서 본딩 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 따라서 회사는 고객의 요구를 충족시키기 위해 다른 회사와 파트너십 및 협력에 참여하고 있습니다. 이러한 두 회사의 파트너십 및 협업 중 일부는 아래에 언급되어 있습니다.

• 2021년 9월 SUSS MicroTec SE는 SET Corporation SA와의 파트너십을 발표했습니다. 이 파트너십에 따라 양사는 고객에게 완전 자동화되고 맞춤화 가능하며 최고 수율의 장비 솔루션을 제공할 것입니다.
• 2020년 10월 Applied Materials, Inc.는 다음과 같이 발표했습니다. 는 다이 기반 하이브리드 본딩을 위한 솔루션을 개발하기 위해 BE Semiconductor Industries NV와 협력하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅, AI, 5G 등 애플리케이션을 위한 이기종 칩 및 하위 시스템 설계를 가능하게 하는 새로운 칩 간 상호 연결 기술입니다.
• 2019년 5월, Xperi Corporation은 반도체 장치용 새로운 IC 패키지 접합 기술을 발표했습니다. 새로운 반도체 웨이퍼 접합 기술인 DBI Ultra가 스마트폰 이미지 센서 생산에 사용됩니다. 또한 산업, 자동차, 의료 산업의 IoT 기기, 모바일 기기 등 다양한 애플리케이션에도 사용됩니다.

이에 따라 점점 더 많은 애플리케이션이 사용되고 있습니다. 반도체 본딩 솔루션과 관련된 제품 출시, 파트너십, 협력이 북미 반도체 본딩 시장의 성장을 주도하고 있습니다.

시장 개요

미국, 캐나다, 멕시코는 북미 반도체 본딩 시장의 주요 기여국입니다. 북미 지역은 3D 반도체 조립 및 패키징 솔루션에 대한 수요가 높습니다. 자동차 분야를 중심으로 IoT, 인공지능 등 첨단 기술을 도입하는 기업이 늘어나고 있습니다. 로버트 보쉬 GmbH; Allegro MicroSystems, Inc.; 텍사스 인스트루먼트 법인; 퀄컴 테크놀로지스, Inc.; 인벤센스; 및 Honeywell International Inc.는 북미 반도체 본딩 시장에서 활동하는 저명한 회사 중 일부입니다. 이 지역의 MEMS 및 센서에 대한 수요 증가는 다이본더, 웨이퍼 본더 및 플립칩 본더 제조에 종사하는 시장 리더들에게 기회를 제공했습니다. 차량 및 전자 기기에 대한 수요 증가로 인해 MEMS 센서에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 결국 반도체 본딩 시장에 대한 수요도 증가할 것입니다. 시장에서 활동하는 기업들도 증강 현실(AR), 가상 현실(VR), 사물 인터넷 등 디지털 기술 채택에 주력하고 있으며, 이는 이 지역의 MEMS 및 센서에 대한 수요 증가에 기여하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 8월 완전 자동화된 고속 다이 본딩, 고정밀 및 에폭시 디스펜싱 시스템 제조업체인 MRSI Systems(Mycronic Group)는 2022년 Laser Focus World Innovators Award에서 2022년 Silver Honoree로 선정되었습니다. 광자 부품 제조 장비 카테고리. 또한, 몇몇 업체들은 반도체 본딩 장비 설치가 필요한 프로젝트에 집중하고 있다. 예를 들어, 2021년 2월 Palomar Technologies는 Bay Photonics가 Palomar 3880 Die Bonder와 같은 특수 장비의 사용이 필요한 플립칩 포토닉스 장치의 배치 및 접합이 필요한 프로젝트를 진행하고 있다고 발표했습니다. 이러한 이니셔티브는 향후 몇 년 동안 반도체 본딩 장비에 대한 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.

2028년까지 북미 반도체 본딩 시장 수익 및 예측(미화 백만 달러) )

북미 반도체 본딩 시장 세분화

북미 반도체 본딩 시장은 유형, 기술, 국가로 분류됩니다.

기준 유형에 따라 시장은 다이 본더, 웨이퍼 본더 및 플립 칩 본더로 분류됩니다. 웨이퍼 본더 부문은 2022년에 가장 큰 시장 점유율을 기록했습니다.

애플리케이션을 기준으로 시장은 RF 장치, MEMS 및 센서, LED, CMOS 이미지 센서, 그리고 3D 낸드. MEMS 및 센서 부문은 2022년에 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

국가별로 시장은 미국, 캐나다, 멕시코로 분류됩니다. 2022년에는 미국이 시장 점유율을 장악했습니다.

ASMPT; DIAS Automation (HK) Ltd.; EV그룹; 쿨리케 & 소파 인더스트리즈(Soffa Industries, Inc.); 팔로마 테크놀로지스; 파나소닉 주식회사; 도레이 산업(주); 웨스트본드, Inc.; 및 Yamaha Motor Corporation은 북미 지역의 반도체 본딩 시장에서 활동하는 선두 기업입니다.

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