2028년까지 북미 재분배층 재료 시장 전망 - 코로나19 영향 및 재료 유형별 지역 분석[폴리이미드(PI), 폴리벤조옥사졸(PBO), 벤조사이클로부텐(BCB) 및 기타] 및 애플리케이션[팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) ) 및 2.5D/3D IC 패키징]

Historic Data: 2020-2021   |   Base Year: 2022   |   Forecast Period: 2023-2030


No. of Pages: 105    |    Report Code: TIPRE00026110    |    Category: Chemicals and Materials

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North America Redistribution Layer Material Market
북미 재분배층 소재 시장은 2021년 1,719만 달러에서 2028년 3,406만 달러로 성장할 것으로 예상된다. 2021년부터 2028년까지 CAGR 10.3%로 성장할 것으로 예상됩니다.\\n\\n소비자 전자제품 산업은 기하급수적인 속도로 발전하고 있습니다. 소비자 측의 요구에 대한 압박으로 인해 공급업체는 차별화된 제품을 제공하고 시장에서 선두주자가 되어야 했습니다. 소비자 가전 업계의 동료들과의 치열한 경쟁으로 인해 가격 전쟁이 발생하여 제조업체의 수익성이 저하되었습니다. 이러한 요인의 결과로 제조업체는 제품 제공의 혁신을 위해 지속적으로 노력합니다. 종종 제조업체는 시장에서 신제품의 선구자가 되는 것에 대해 호기심을 갖고 있습니다. 아날로그에서 디지털로의 변환은 오디오 및 비디오에 많은 새로운 표준을 가져왔고, 이는 디지털 멀티미디어 경험의 품질과 경제성을 향상시켰습니다. 더욱이, 광대역 인터넷의 등장으로 미디어에 대한 접근이 쉬워지고 소비자들에게는 보람 있는 일이 되었습니다. 스마트 제품의 확산으로 인해 엔지니어는 전자 제품 설계를 개선하고 개별 기능의 통합을 통해 더 낮은 비용, 더 낮은 전력, 더 높은 성능을 제공하는 데 집중해야 합니다. 오늘날의 스마트 제품에는 현실 세계에서 완벽한 작동이 필요한 복잡한 전자 시스템이 포함되어 있습니다. 장치 소형화, 다양한 무선 기술 지원, 더 빠른 데이터 속도, 더 길어진 배터리 수명에는 엄격한 분석이 필요합니다. 또한 단일 장치에 수많은 기능을 통합해야 한다는 요구로 인해 이러한 전자 장치의 회로 기판 설계가 복잡해졌습니다. 예를 들어, 스마트폰에는 카메라, 통화 기능, 손전등, 저장 드라이브, 다른 장치와의 연결, 연결용 호환 포트, 멀티미디어 플레이어 및 기타 여러 기능이 포함되어 있습니다. 마찬가지로, 다른 소비자 전자 장치도 유사한 라인에서 개선되어 반도체 제조업체가 칩을 더욱 소형화하고 더 많은 기능을 통합하도록 장려하고 있습니다. 가전제품 산업의 소형화 추세로 인해 패키지 부품 크기에 대한 수요가 기술의 설계 규칙 수준까지 낮아졌습니다. 집적 회로(IC) 패키지 기술은 더 많은 리드 수, 감소된 리드 피치, 최소 설치 공간 및 상당한 볼륨 감소를 제공해야 합니다. 따라서 가전제품 부문의 지속적인 설계 복잡성과 이러한 장치의 소형화로 인해 북미 전역에서 재분배 레이어 재료에 대한 수요가 증가할 것입니다. \\n\\nCOVID-19 전염병은 북미 경제 성장에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 미국은 코로나19 사태로 세계에서 가장 큰 피해를 입은 국가다. 이에 따라 기업의 일시적인 폐쇄와 공급망 및 제조 활동의 차질로 인해 신규 기기 조달이 감소하고 있다. 북미 재분배 레이어 재료 시장의 매출과 성장에 영향을 미치는 요인이 있습니다.시장의 중소기업/스타트업은 전염병의 심각한 영향을 목격했습니다.그러나 공급망 문제를 해결하기 위해 세미 맞춤형 회사가 진행 중인 구조 조정 노력 판매 파트너 및 공급업체와의 조정을 늘리면 전염병의 부정적인 영향을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다.\\n\\n북미 재분배 레이어 재료 시장 수익 및 2028년 예측(미화 백만 달러)\\n\\n북미 재분배 레이어 재료 시장 세분화 \\n \\n재료 유형별 북미 재분배층 재료 시장\\n- 폴리이미드(PI)\\n- 폴리벤조옥사졸(PBO)\\n- 벤조사이클로부텐(BCB)\\n- 기타\\no 알루미늄 \\no 감광성 유전체\\no 페놀 및 기타\\n\\ n애플리케이션별 북미 재분배 레이어 재료 시장\\n- FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징)\\n- 2.5D/3D IC 패키징\\n국가별 북미 재분배 레이어 재료 시장\\n- 미국\\n- 캐나다 \\n- 멕시코 \\n북미 재분배 층 재료 시장 - 언급된 회사 \\n- Amkor Technology\\n- ASE 그룹\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd .\\n- NXP Semiconductors\\n- 삼성전자(주)\\n- Shin-Etsu Chemical(주)\\n- SK 하이닉스(주)\\n\\n

North America Redistribution Layer Material Strategic Insights

Strategic insights for North America Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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North America Redistribution Layer Material Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2022 US$ 22.34 Million
Market Size by 2030 US$ 58.86 Million
Global CAGR (2022 - 2030) 12.9%
Historical Data 2020-2021
Forecast period 2023-2030
Segments Covered By 종류
  • 폴리이미드
  • 폴리벤조옥사졸
  • 벤조사이클로부텐
By 응용 분야
  • 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징
  • 2.5D/3D IC 패키징
Regions and Countries Covered 북미
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
Market leaders and key company profiles
  • SK Hynix Inc
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • DuPont de Nemours Inc
  • FUJIFILM Holdings Corp
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • JCET Group Co Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co Ltd
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    North America Redistribution Layer Material Regional Insights

    The regional scope of North America Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - North America Redistribution Layer Material Market

    1. SK Hynix Inc 

    2. Samsung Electronics Co Ltd 

    3. Infineon Technologies AG 

    4. DuPont de Nemours Inc 

    5. FUJIFILM Holdings Corp 

    6. Amkor Technology Inc 

    7. ASE Technology Holding Co Ltd 

    8. NXP Semiconductors NV 

    9. JCET Group Co Ltd 

    10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd 

    Frequently Asked Questions
    How big is the North America Redistribution Layer Material Market?

    The North America Redistribution Layer Material Market is valued at US$ 22.34 Million in 2022, it is projected to reach US$ 58.86 Million by 2030.

    What is the CAGR for North America Redistribution Layer Material Market by (2022 - 2030)?

    As per our report North America Redistribution Layer Material Market, the market size is valued at US$ 22.34 Million in 2022, projecting it to reach US$ 58.86 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 12.9% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The North America Redistribution Layer Material Market report typically cover these key segments-

  • 종류(폴리이미드, 폴리벤조옥사졸, 벤조사이클로부텐)
  • 응용 분야(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D IC 패키징)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for North America Redistribution Layer Material Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the North America Redistribution Layer Material Market report:

  • Historic Period : 2020-2021
  • Base Year : 2022
  • Forecast Period : 2023-2030
  • Who are the major players in North America Redistribution Layer Material Market?

    The North America Redistribution Layer Material Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • SK Hynix Inc
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • DuPont de Nemours Inc
  • FUJIFILM Holdings Corp
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • JCET Group Co Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co Ltd
  • Who should buy this report?

    The North America Redistribution Layer Material Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the North America Redistribution Layer Material Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.