2028년까지 유럽 재분배 레이어 재료 시장 전망 - 코로나19 영향 및 재료 유형별 지역 분석[폴리이미드(PI), 폴리벤조옥사졸(PBO), 벤조사이클로부텐(BCB) 및 기타] 및 애플리케이션[팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 및 2.5D/3D IC 패키징]

유럽 재분배층 소재 시장은 2021년 905만 달러에서 2028년 1,502만 달러로 성장할 것으로 예상된다. 2021년부터 2028년까지 CAGR 7.5%로 성장할 것으로 예상됩니다.\\n\\n21세기에 다가오는 전자 및 반도체 기술은 제조 부문에 자동화가 크게 도입될 수 있는 길을 열어주고 있습니다. 지난 20년 동안 제조 자동화는 공장 현장 운영, 제조 고용 및 제조 부문 전체의 역학을 변화시키는 지속적인 요소였습니다. 로봇 공학, 기계 학습, 인공 지능 등 제조 부문에서 윙윙거리는 현재 트렌드로 인해 기계는 다양한 수준에서 요구되는 인지 활동을 포함하여 다양한 활동에서 인간을 따라잡거나 심지어 능가할 수 있게 되었습니다. 조작. 린(Lean) 조립 라인에 자동화를 통합하면 생산성이 1020% 증가하는 것으로 관찰됩니다. 또한, 인더스트리 4.0은 향후 몇 년간 제조 부문을 차지할 것으로 예상되는 또 하나의 뜨거운 추세입니다. 협동 로봇과 자동 가이드 차량의 기능을 활용하는 인더스트리 4.0 또는 산업용 사물 인터넷(IIoT)의 출현은 제조 부문의 생산성을 더욱 높일 것으로 예상됩니다. 반도체 제조로 인해 지역 전체의 제조 부문에서 자동화 수준이 높아지고 있습니다. 결과적으로, 인터넷을 통해 수십억 개의 사물을 연결하려는 수요가 소프트웨어와 서비스부터 반도체 장치에 이르기까지 전체 가치 사슬에 파급될 것이라고 합니다. 지속적인 IoT 출현과 지역 전반의 배포로 인해 반도체 산업은 핵심적인 역할을 할 것으로 예상되며, 따라서 기술 가치 사슬 전반에 걸쳐 혁신의 혜택을 누릴 것으로 예상됩니다. IoT 시대에 클라우드 경제가 주류로 자리잡으면서 반도체 기업은 IoT 가치 사슬 전반에 걸쳐 연결성을 촉진하기 위해 지속적인 혁신을 이뤄야 합니다. 또한 IoT 연결 제품 및 애플리케이션에는 초소형 폼 팩터, 낮은 전력 소비 및 무선 연결 옵션을 갖춘 칩이 필요합니다. 스마트워치, 안경, 스마트폰 및 기타 웨어러블 장치와 같은 IoT 센서 제품의 채택이 증가함에 따라 반도체 산업은 단일 소형 폼 팩터 다이에서 더 낮은 기술 노드의 전력 이점과 향상된 기능을 갖춘 MEMS(미세 전자 기계) 센서 플랫폼을 구동합니다. 가전제품, 의료 관련 제품, 자동차, 방위 산업은 제조 조립 라인에 자동화를 통합한 주요 산업 분야입니다. 자동화 통합을 위해서는 수동 작업을 자동화된 작업으로 변환하기 위해 칩에 추가 기능을 추가해야 합니다. 칩의 크기를 유지하면서 칩의 기능을 높이는 것은 재분배 레이어 재료의 도움으로 가능해졌습니다. 따라서 이러한 제조 부문은 예측 기간 동안 재분배 층 재료에 대한 수요를 급격히 증가시킬 것으로 예상됩니다. 휴대폰 산업의 엄청난 성장은 반도체 칩 제조의 생산 단계를 가속화하고 있으며, 이는 결과적으로 전자 패키징을 새로운 기술로 이끌고 있습니다. 휴대폰 산업의 성장은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징을 도입하는 데까지 지속될 것이며, 이는 유럽 전역에서 재배포 레이어 재료에 대한 수요를 주도할 것입니다. \\n\\n유럽은 산업 및 제조 부문에 대한 투자가 이루어지는 독일, 영국, 프랑스, 이탈리아 및 러시아와 같은 많은 주요 국가의 존재로 인해 재분배 층 재료 시장 성장의 주요 지역 중 하나입니다. 다른 지역에 비해 상당히 높습니다. 유럽의 모든 주요 국가에는 자동차, 반도체 제조, 통신 등 다양한 거대 산업 부문이 존재합니다. 코로나19 발생으로 인해 유럽 여러 국가의 정부는 지난 몇 달 동안 여러 차례 폐쇄 및 이동 제한을 실시했습니다. 최근 영국과 프랑스 등 국가에서 2차 발병이 발생하면서 해당 국가에서는 폐쇄 조치가 취해졌습니다. 이에 따라, 코로나19 사태로 인해 이 지역에서 운영되는 많은 기업들이 정부의 규제로 인해 영업을 중단하거나 활동을 축소해야 하는 등 재정 및 물류 문제를 겪고 있습니다. 유럽 국가는 강력한 군사 및 국방, 자동차, 산업 분야의 존재로 인해 재분배 레이어 재료의 주요 시장을 대표합니다. 그러나 코로나19 안전 프로토콜과 대규모 예방 접종 운동에 따른 특정 봉쇄 이후 사업이 시작되면서 반도체 제조가 시작되었습니다. 이 요소는 향후 몇 년 동안 유럽 재분배 레이어 재료 시장에 대한 전염병의 부정적인 영향을 줄이는 데 도움이 될 것입니다.\\n\\n유럽 재분배 레이어 재료 시장 수익 및 2028년 예측(미화 백만 달러)\\n\\n유럽 재분배 레이어 재료 시장 세분화 \\n\\n재료 유형별 유럽 재분배 레이어 재료 시장\\n- 폴리이미드(PI)\\n- 폴리벤조옥사졸(PBO)\\n- 벤조사이클로부텐(BCB)\\n- 기타\\no 알루미늄 \\no 감광성 유전체\\no 페놀 및 기타\\ n\\n애플리케이션별 유럽 재분배 레이어 재료 시장\\n- FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징)\\n- 2.5D/3D IC 패키징\\n\\n국가별 유럽 재분배 레이어 재료 시장\\n- 독일\\n- 영국\\n - 프랑스 \\n- 유럽 나머지 지역\\n유럽 재배포층 재료 시장- 언급된 회사 \\n- Amkor Technology\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. , Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- 삼성전자(주)\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK 하이닉스(주)\\n\\n

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