2028년까지 유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장 예측 – 플랫폼(IC 패키지 기판, 리지드 보드 및 유연한 보드), 애플리케이션(스마트폰 및 태블릿, 의료 및 웨어러블 장치, 산업 장치, 보안 장치 및 기타 장치)별 코로나19 영향 및 지역 분석 기타 애플리케이션) 및 산업(소비자 전자제품, IT 및 통신, 자동차, 의료 및 기타 산업)

시장 소개

제조 및 상업 운영을 위한 첨단 기술의 강력한 채택이 유럽 임베디드 다이 패키징 시장을 주도하고 있습니다. Daimler AG, BMW, VW, Opel, Audi 등 저명한 자동차 제조업체가 있어 독일이 주도하는 자동차 부문은 유럽 시장에 가장 큰 기여를 하고 있습니다. 유럽자동차제조협회(European Automobile Manufacturer Association)에 따르면 2019년 이 지역에서 약 1,580만 대의 승용차가 제조되었습니다. 따라서 자동차 제조업체의 EV 생산 능력에 대한 높은 투자는 유럽 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다. 이 지역은 또한 전체 산업 생산량을 늘리기 위한 IoT 솔루션 채택에 대해 긍정적인 전망을 갖고 있습니다. 고급 전자 장치의 채택이 증가하는 것 외에도 유럽 인구의 노령화 증가로 인해 고급 의료 장치에 대한 수요가 창출되고 있습니다. 의료 부문에서도 고객 요구 사항을 충족하기 위해 혁신적인 장치를 개발하고 도입하고 있습니다. IoT, AI 등 첨단 기술로 인해 마이크로 전자 장치에 대한 수요가 더욱 늘어나고 있으며, 이에 따라 기업은 유럽 시장에서도 입지를 확대하고 있습니다. 임베디드 다이 패키징 기술의 발전과 전자 장치의 소형화에 대한 수요 증가는 유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 성장을 이끄는 주요 요인입니다.

COVID-19의 경우 유럽은 특히 큰 영향을 받습니다. 영국과 러시아. 유럽시장 역시 코로나19 환자 증가로 인해 2020년 상반기 임베디드 다이 패키징 기술 성장이 둔화됐다. 유럽 반도체 산업은 아시아 등 다른 시장에 비해 느린 속도로 성장세를 재개하고 있다. 그리고 미국 코로나19 팬데믹의 영향으로 산업용 및 자동차 전자제품 수요가 소비자 가전제품보다 큰 타격을 입었습니다. 폐쇄 후 시장은 시설, 운영, 상업 장소 및 운송을 재개하기 위한 첨단 전자 장치에 대한 수요 증가로 인해 건전한 성장률을 보였습니다.

시장 개요 및 역학

유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장은 2020년 US$ 9,686.92천에서 2028년 US$ 35,043.61천으로 성장할 것으로 예상됩니다. 2021년부터 2028년까지 연평균 성장률(CAGR) 17.8%로 성장할 것으로 예상됩니다. 웨어러블 장치와 사물 인터넷의 채택 증가로 인해 유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장이 확대될 것으로 예상됩니다. 디지털화와 사물인터넷(IoT) 시대에 임베디드 다이 패키징 기술은 소비자에게도 첨단 전자 장치를 제공하고 있습니다. 스마트워치 및 IoT 장치에 대한 소비자 성향이 유럽 시장 성장을 촉진할 가능성이 높습니다. 유럽 전역의 일부 시장 참가자들은 고객을 위해 고급 웨어러블 전자 장치를 도입하고 있습니다. 건강 모니터링, 활동 모니터링, 인터넷 연결과 같은 스마트 웨어러블의 새로운 기능은 임베디드 다이 패키징 기술을 통해 개선되고 있습니다. 예를 들어 Apple Watch 4 시리즈는 임베디드 다이 패키징 기술을 구현하여 소형 폼 팩터 기반 구조를 설계했습니다. 임베디드 다이 패키징 기술을 통해 웨어러블에 임베디드 다이 패키징 기술을 채택하는 것은 향후 유럽 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 게다가, IoT 기술을 기반으로 한 스마트 장치의 출현은 스마트 어시스턴트, 스마트 히어러블, 동반 로봇, 스마트 카메라, 스마트 스피커 및 기타 기능을 달성하기 위한 임베디드 다이 패키징 기술의 범위를 창출하고 있으며, 이는 유럽 임베디드 다이를 주도할 것입니다. 패키징 기술 시장입니다.

주요 시장 부문

플랫폼 측면에서 IC 패키지 기판 부문이 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 애플리케이션 측면에서 스마트폰과 태블릿 부문은 2020년 유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장에서 더 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 또한 가전 부문은 유럽에서 더 큰 점유율을 차지했습니다. 2020년 산업 기반 임베디드 다이 패키징 기술 시장.

주요 출처 및 회사 목록

몇 가지 주요 1차 및 2차 유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 대한 이 보고서를 준비하기 위해 참조된 출처는 특히 회사 웹사이트, 연례 보고서, 재무 보고서, 국가 정부 문서, 통계 데이터베이스 등입니다. 보고서에 나열된 주요 회사는 Amkor Technology, Inc.입니다. ASE 그룹; AT & S 오스트리아 기술 & Systemtechnik Aktiengesellschaft; 후지쿠라 주식회사; 일반 전기 회사; 인피니언 테크놀로지스 AG; 마이크로세미; 슈바이저 일렉트로닉 AG; 및 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장 세분화

유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장 - 플랫폼별

• IC 패키지 기판
• 리지드 보드
• 플렉시블 보드

유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장 -

애플리케이션별< /span>

• 스마트폰 및 태블릿
• 의료 및 웨어러블 장치
• 산업용 장치
• 보안 장치< /li>
• 기타 애플리케이션

유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장 -

산업별 span>

• 소비자 가전
• IT 및 통신
• 자동차
• 의료  
• 기타 산업

유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장 - 국가별

• 독일
• 프랑스
• 이탈리아
• 영국  
• 러시아
• 유럽 나머지 지역  < /li>

유럽 임베디드 다이 패키징 기술 시장 - 회사 프로필

• Amkor Technology, Inc.   
• ASE 그룹
• AT & S 오스트리아 기술 & Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Fujikura Ltd.
• General Electric Company
• Infineon Technologies AG
• Microsemi
• Schweizer Electronic AG
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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