EMEA 및 APAC 솔더 재료 시장 규모 및 예측(2020~2030), 지역 점유율, 추세 및 성장 기회 분석 보고서 범위: 제품별(페이스트, 바, 와이어, 구체 및 기타) 및 프로세스별(프린터, 레이저, 웨이브, 리플로우 외)

Historic Data: 2020-2021   |   Base Year: 2022   |   Forecast Period: 2023-2030

점유율, 추세 및 성장 기회 분석 보고서 범위: 제품별(페이스트, 바, 와이어, 구체 및 기타) 및 프로세스별(프린터, 레이저, 웨이브, 리플로우 외)


No. of Pages: 159    |    Report Code: BMIRE00030050    |    Category: Chemicals and Materials

EMEA and APAC Solder Materials Market
EMEA 및 APAC 솔더 재료 시장은 2022년 47억 3천만 달러에서 성장하여 2030년까지 67억 2천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2022년부터 2030년까지 CAGR 4.5%로 성장할 것으로 예상됩니다. 솔더 재료는 다음을 포함합니다. 전자 조립 및 납땜 공정에 사용되는 광범위한 제품. 이러한 재료는 전자 부품과 회로 기판 사이의 안정적인 전기 연결을 구성하는 데 중요합니다. 태블릿, 노트북, 스마트폰 등 가전제품 수요 증가에 따른 전자산업 확대가 솔더 소재 시장을 주도하고 있다. 유럽, 중동 및 아프리카, 아시아 태평양(EMEA 및 APAC) 솔더 재료 시장은 주로 자동차와 통신이라는 두 가지 핵심 산업의 수요 급증에 힘입어 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 또한 전자 장치의 소형화 및 소형화 추세에 따라 높은 신뢰성으로 미세 피치 연결을 형성할 수 있는 솔더 재료가 필요합니다. 저온 솔더 합금 및 무세척 플럭스와 같은 혁신적인 솔더 재료 개발에 관한 지속적인 연구는 진화하는 산업의 관심사입니다. 제품을 기준으로 EMEA 및 APAC 솔더 재료 시장은 페이스트, 바, 와이어, 구체 등으로 분류됩니다. 페이스트 부문은 2022년부터 2030년까지 가장 빠르게 성장하는 부문이 될 것으로 예상됩니다. 솔더 페이스트는 표면 실장 조립 공정을 위해 전자 산업에서 사용됩니다. 분말 금속과 플럭스의 혼합물입니다. 납땜하는 동안 가열되면 페이스트가 녹아 부품과 회로 기판 사이에 결합이 형성됩니다. 홀 안/위에 솔더 페이스트를 인쇄하여 스루홀 핀인 페이스트 부품에 사용됩니다. 솔더 페이스트는 스텐실 프린팅이나 제트 프린팅을 통해 보드에 적용되며, 부품은 픽앤플레이스 기계나 손으로 제 위치에 배치됩니다. 그러나 이러한 공정에는 적절한 양의 페이스트가 필요합니다. PCB 생산 중 인쇄 회로 기판(PCB) 제조업체는 일반적으로 솔더 페이스트 검사를 통해 솔더 페이스트 침전물을 테스트합니다. 검사 시스템은 부품을 적용하고 솔더를 녹이기 전에 솔더 패드의 부피를 측정합니다. 또한 거의 모든 산업 분야의 기업은 통신, IoT 및 센서의 중요성을 인식하고 센서를 장치에 통합할 수 있는 길을 열었습니다. 자동차, 의료, 가전제품, 항공우주 및 방위 등 산업 전반에 걸쳐 공급망 계획, 물류, 제조 등 다양한 비즈니스 기능을 최적화하여 수익성을 높일 수 있습니다. 센서 지원 장치를 비즈니스 프로세스에 통합함으로써 회사의 대차대조표에 긍정적인 영향을 미치면서 더 많은 그러한 장치에 대한 수요가 엄청나게 증가했습니다. 엄청난 수요가 반도체 산업에 부담이 될 것으로 예상된다. 따라서 다양한 IC 제조에서 솔더 재료의 성장은 예측 기간 동안 급격히 증가할 것으로 예상되며, 향후 몇 년 동안 IoT가 더욱 두드러지게 될 것입니다. 이 재료는 표준 납땜 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 환경 요인에 대한 저항성, 온도 변화, 장기 내구성 등 IoT 장치의 특수한 요구 사항에도 부합합니다. IoT 애플리케이션의 복잡하고 다양한 특성은 제조업체가 역동적인 산업의 진화하는 요구 사항을 충족하기 위해 적응하고 혁신함에 따라 납땜 재료 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. Indium Corp, Fusion Inc, Element Solutions Inc, KOKI Co Ltd, Stannol GmbH & Co KG, AIM Metals & Alloys LP, Nihon Superior Co Ltd, GENMA Europe GmbH 및 National Solder Co Ltd는 EMEA 및 APAC 솔더 재료 시장. 이들 회사는 지리적 입지와 소비자 기반을 확대하기 위해 인수합병과 제품 출시를 채택하고 있습니다. 전체 EMEA 및 APAC 솔더 재료 시장 규모는 1차 소스와 2차 소스를 모두 사용하여 도출되었습니다. 연구 프로세스를 시작하기 위해 시장과 관련된 질적, 양적 정보를 얻기 위해 내부 및 외부 소스를 사용하여 철저한 2차 조사가 수행되었습니다. 또한 데이터를 검증하고 더 많은 분석적 통찰력을 얻기 위해 업계 참가자들과 여러 차례의 기본 인터뷰를 실시했습니다. 이 프로세스에는 EMEA 및 APAC 솔더 재료 시장을 전문으로 하는 가치 평가 전문가, 연구 분석가 및 주요 오피니언 리더를 포함한 외부 컨설턴트와 함께 VP, 비즈니스 개발 관리자, 시장 정보 관리자 및 국내 영업 관리자와 같은 업계 전문가가 포함됩니다. .

EMEA and APAC Solder Materials Strategic Insights

Strategic insights for EMEA and APAC Solder Materials involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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EMEA and APAC Solder Materials Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2022 US$ 4.73 Billion
Market Size by 2030 US$ 6.72 Billion
Global CAGR (2022 - 2030) 4.5%
Historical Data 2020-2021
Forecast period 2023-2030
Segments Covered By 제품
  • 페이스트
  • 막대
  • 와이어
  • 구형
By 공정
  • 프린터
  • 레이저
  • 웨이브
  • 리플로우
Regions and Countries Covered 유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아
  • 이탈리아
  • 유럽의 나머지 지역
중동 및 아프리카
  • 남아프리카
  • 사우디 아라비아
  • UAE
  • 중동 및 아프리카의 나머지 지역
아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 아시아 태평양의 나머지 지역
Market leaders and key company profiles
  • AIM Metals & Alloys LP
  • KOKI Co Ltd
  • Fusion Inc
  • Stannol GmbH & Co KG
  • National Solder Co (PTY) Ltd
  • Nihon Superior Co Ltd
  • GENMA Europe GmbH
  • Indium Corp
  • Element Solutions Inc
  • Harima Chemicals Group Inc
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    EMEA and APAC Solder Materials Regional Insights

    The regional scope of EMEA and APAC Solder Materials refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - EMEA and APAC Solder Materials Market

    The List of Companies - EMEA and APAC Solder Materials Market

  • AIM Metals & Alloys LP

  • KOKI Co Ltd?

  • Fusion Inc

  • Stannol GmbH & Co KG?

  • National Solder Co (PTY) Ltd

  • Nihon Superior Co Ltd

  • GENMA Europe GmbH?

  • Indium Corp?

  • Element Solutions Inc?

  • Harima Chemicals Group Inc
  • Frequently Asked Questions
    How big is the EMEA and APAC Solder Materials Market?

    The EMEA and APAC Solder Materials Market is valued at US$ 4.73 Billion in 2022, it is projected to reach US$ 6.72 Billion by 2030.

    What is the CAGR for EMEA and APAC Solder Materials Market by (2022 - 2030)?

    As per our report EMEA and APAC Solder Materials Market, the market size is valued at US$ 4.73 Billion in 2022, projecting it to reach US$ 6.72 Billion by 2030. This translates to a CAGR of approximately 4.5% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The EMEA and APAC Solder Materials Market report typically cover these key segments-

  • 제품(페이스트, 막대, 와이어, 구형)
  • 공정(프린터, 레이저, 웨이브, 리플로우)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for EMEA and APAC Solder Materials Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the EMEA and APAC Solder Materials Market report:

  • Historic Period : 2020-2021
  • Base Year : 2022
  • Forecast Period : 2023-2030
  • Who are the major players in EMEA and APAC Solder Materials Market?

    The EMEA and APAC Solder Materials Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • AIM Metals & Alloys LP
  • KOKI Co Ltd
  • Fusion Inc
  • Stannol GmbH & Co KG
  • National Solder Co (PTY) Ltd
  • Nihon Superior Co Ltd
  • GENMA Europe GmbH
  • Indium Corp
  • Element Solutions Inc
  • Harima Chemicals Group Inc
  • Who should buy this report?

    The EMEA and APAC Solder Materials Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the EMEA and APAC Solder Materials Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.