2028년까지 PCB와 같은 아시아 태평양 기판 시장 전망 - 라인/공간(25/25 및 30/30μm 및 25/25μm 미만)별 코로나19 영향 및 지역 분석, 검사 기술(자동 광학 검사) , Direct Imaging 및 Automated Optical Shaping), 애플리케이션(소비자 전자제품, 자동차, 의료, 산업 및 기타)

Historic Data: 2019-2020   |   Base Year: 2021   |   Forecast Period: 2022-2028

분석, 검사 기술(자동 광학 검사) , Direct Imaging 및 Automated Optical Shaping), 애플리케이션(소비자 전자제품, 자동차, 의료, 산업 및 기타)


No. of Pages: 136    |    Report Code: TIPRE00027099    |    Category: Electronics and Semiconductor

Asia Pacific Substrate like PCB Market

PCB와 같은 아시아 태평양 기판 시장은 2021년 11억 8,020만 달러에서 2028년 39억 2,280만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 시장은 2021년부터 CAGR 18.7%로 성장할 것으로 예상됩니다. 2028.

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스마트폰은 4G LTE에서 5G로 진화했으며 Massive MIMO 안테나 구성의 복잡성으로 인해 RF 전면- 결국 5G 스마트폰에서는 더 많은 공간을 차지하게 됩니다. 또한, 5G 시스템에서 처리되는 데이터의 양은 조만간 기하학적으로 증가할 것으로 예상되어 높은 배터리 용량에 대한 요구 사항이 높아집니다. 이는 더 높은 밀도와 더 작은 폼 팩터를 달성하기 위해 PCB 및 기타 전자 부품을 압축해야 함을 의미합니다. 더 얇고, 더 작고, 더 복잡한 프로세스를 지향하는 기판형 PCB입니다. SLP PCB(Substrate-like PCB)는 차세대 고밀도 PCB로, 장치 크기를 더욱 줄이기 위해 30/30μm(현재 HDI의 한계는 40/40μm) 이하의 트레이스/간격을 필요로 합니다. 다른 구성요소를 위한 더 많은 공간을 남겨두었습니다. 4G에서 5G 기술로의 전환으로 인해 스마트폰 플레이어의 SLP 채택 증가는 아시아 태평양 기판형 PCB 시장에 엄청난 기회를 제공합니다. 5G 인프라의 확장으로 가전제품, 자동차, 의료, 산업, 통신 등 다양한 최종 용도 산업에서 메인보드 및 모듈용 PCB와 기판에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

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APAC는 제조 및 산업 성장 측면에서 중요한 지역이므로 중단이 발생하면 다양한 산업의 성장에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 코로나19 사태로 인해 2020년 2월부터 2020년 3월까지 중국 내 IC 기판 생산이 갑자기 중단되었습니다. 이로 인해 전 세계 제품 수요에 영향을 미치고 가격에도 영향을 미쳤습니다. 이 지역의 여러 국가 정부는 폐쇄, 여행 및 무역 금지를 발표하여 코로나바이러스 발생의 영향을 줄이기 위해 과감한 조치를 취하고 있습니다. 이러한 모든 조치는 2021년 중반까지 기판형 PCB의 채택과 성장을 저해합니다.

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새로운 기능과 기술을 통해 공급업체는 새로운 고객을 확보하고 신흥 시장에서 입지를 확장합니다. 이 요인은 PCB 시장과 같은 기판을 주도할 가능성이 높습니다. PCB와 같은 아시아 태평양 기판 시장은 예측 기간 동안 양호한 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

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PCB와 같은 아시아 태평양 기판 2028년 시장 수익 및 예측(미화 백만 달러)


PCB와 같은 아시아 태평양 기판 시장 세분화Â Â Â

기준 줄/공간

  • 25/25 및 30/30um
  • 25/25um 미만

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검사 기술별

  • < span>자동 광학 검사
  • 직접 이미징
  • 자동 광학 성형

애플리케이션별

  • Â 가전제품
  • 자동차
  • 의료
  • 산업
  • < span>기타

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국가별

< /h3>
  • 아시아 태평양
  • 중국
  • 일본< /span>
  • 인도
  • 호주
  • 대한민국< /li>
  • 베트남
  • 나머지 APAC

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언급된 회사

  • 컴팩 제조(주)
  • 대덕전자(주)< /li>
  • 주식회사 아이비덴
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO , Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • 코리아 서킷
  • Unimicron Technology Corp.


Asia Pacific Substrate like PCB Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Substrate like PCB involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia Pacific Substrate like PCB Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2021 US$ 1,180.2 Million
Market Size by 2028 US$ 3,922.8 Million
Global CAGR (2021 - 2028) 18.7%
Historical Data 2019-2020
Forecast period 2022-2028
Segments Covered By 라인/스페이스
  • 25/25 및 30/30 µm
  • 25/25 µm 미만
By 검사 기술
  • 자동 광학 검사
  • 직접 이미징
  • 자동 광학 성형
By 응용 분야
  • 소비자 전자 제품
  • 자동차
  • 의료
  • 산업
Regions and Countries Covered 아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 기타 아시아 태평양 지역
Market leaders and key company profiles
  • Compaq Manufacturing Co., Ltd.
  • DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
  • Ibiden Co, Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • Korea Circuit
  • Unimicron Technology Corp.
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    Asia Pacific Substrate like PCB Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific Substrate like PCB refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia Pacific Substrate like PCB Market

    1. Compaq Manufacturing Co., Ltd.
    2. DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
    3. Ibiden Co, Ltd.
    4. Kinsus Interconnect Technology
    5. SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
    6. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
    7. Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
    8. Technologies Inc.
    9. Korea Circuit
    10. Unimicron Technology Corp.     
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, it is projected to reach US$ 3,922.8 Million by 2028.

    What is the CAGR for Asia Pacific Substrate like PCB Market by (2021 - 2028)?

    As per our report Asia Pacific Substrate like PCB Market, the market size is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, projecting it to reach US$ 3,922.8 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 18.7% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market report typically cover these key segments-

  • 라인/스페이스(25/25 및 30/30 µm, 25/25 µm 미만)
  • 검사 기술(자동 광학 검사, 직접 이미징, 자동 광학 성형)
  • 응용 분야 (소비자 전자 제품, 자동차, 의료, 산업)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Substrate like PCB Market report:

  • Historic Period : 2019-2020
  • Base Year : 2021
  • Forecast Period : 2022-2028
  • Who are the major players in Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Compaq Manufacturing Co., Ltd.
  • DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
  • Ibiden Co, Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • Korea Circuit
  • Unimicron Technology Corp.
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Substrate like PCB Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.