2030년까지 아시아 태평양 솔더 재료 시장 예측 - 제품(와이어, 페이스트, 바, 플럭스 및 기타) 및 프로세스(스크린 인쇄, 로봇, 레이저, 웨이브/리플로우)별 코로나19 영향 및 지역 분석

Historic Data: 2017-2018   |   Base Year: 2019   |   Forecast Period: 2020-2030

분석


No. of Pages: 86    |    Report Code: TIPRE00014142    |    Category: Chemicals and Materials

Asia Pacific Solder Materials Market

2030년까지 아시아 태평양 솔더 재료 시장 전망 – 제품(와이어, 페이스트, 바, 플럭스 등) 및 프로세스(스크린 프린팅, 로봇, 레이저, 웨이브/리플로우)별 코로나19 영향 및 분석

 

페이지 수: 86

시장 소개

APAC는 인도, 호주, 일본, 한국 등 여러 개발도상국으로 구성됩니다. 아시아 태평양 지역은 글로벌 솔더 재료 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있으며 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역에는 솔더 재료 성장을 위한 풍부한 기회가 있습니다. 이 지역은 솔더 재료 활용에 있어 주요 시장 중 하나로 주목받고 있습니다. 아시아 태평양 지역은 솔더 재료 제조 지역 중 가장 높은 순위를 차지했습니다. 중국이 지역 시장을 장악하고 있으며 일본, 인도, 한국과 같은 다른 국가가 뒤를 잇고 있습니다. 이들 국가에서는 전자 및 자동차 산업의 수요가 증가하고 있습니다. 전자 산업에서의 적용 외에도 솔더 재료 시장은 전자 자동차에서의 적용으로 인해 성장해 왔습니다. 이후 휘발유, 경유, CNG 가격이 인상되면서 소비자 생활 수준의 변화와 함께 전기 자동차에 대한 기회가 창출되었습니다. 이러한 변화는 이 지역 시장의 성장을 촉진했습니다. 솔더 재료에 대한 수요는 높으며, 산업계는 경제 상황 개선과 함께 사업 운영을 확대할 수 있는 기회를 모색하고 있습니다. 따라서 전자 산업의 수요 증가는 향후 몇 년 동안 APAC 솔더 재료 시장을 주도할 것으로 예상됩니다.

시장 개요 및 역학

APAC의 납땜 재료 시장은 2019년 6억 8,579만 달러에서 2030년까지 1억 7,352만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 2020년부터 2030년까지 CAGR 4.2%로 성장할 것으로 예상됩니다. 솔더는 기본적으로 금속 가공물 사이에 영구적인 결합을 생성하는 데 사용되는 가용성 금속 합금입니다. 냉각 후 조각을 접착하고 서로 연결하기 위해 땜납을 녹입니다. 이는 접합되는 조각보다 융점이 낮은 땜납으로 사용하기에 적합한 합금이 추가로 필요합니다. 수년에 걸쳐 여러 연구 기관, 센터 및 산업계에서 솔더 재료와 관련된 R&D 활동에 대한 지출 증가가 시작되었습니다. 또한, 이러한 재료에 대한 연구가 추진력을 얻고 있는데, 이는 연성, 더 나은 강도 및 높은 전기 전도성과 같은 인성과 같은 특성으로 인해 다양한 산업 응용 분야에 이상적입니다. 솔더 재료 시장은 수많은 기회를 제공하므로 제조업체는 이러한 재료의 사용을 다양한 응용 분야 기반에 맞추기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 이러한 지속적인 R&D 이니셔티브는 APAC 솔더 재료 시장의 성장을 강화하고 있습니다.

COVID-19 팬데믹으로 인해 아시아 태평양 지역에서는 30억 달러 이상의 손실이 발생할 것으로 예상됩니다. 결과와 영향은 더욱 악화될 수 있으며 전적으로 바이러스의 확산에 따라 달라집니다. 아시아 태평양 정부는 폐쇄를 발표하여 영향을 줄이고 시장에서 창출되는 수익에 영향을 미치기 위해 가능한 조치를 취하고 있습니다. 국제공항협의회(ACI) 아시아태평양은 코로나19(COVID-19) 발병이 장기화되면 해당 지역 공항에 심각한 영향을 미칠 것이라고 경고했다. 연결성과 경제적 지속가능성이 저하되어 이전에 예측했던 성장 전망을 달성하는 것이 크게 제한됩니다. 이러한 폐쇄는 향후 시장 성장에 부정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

주요 시장 부문

제품 측면에서, 와이어 부문은 2019년 APAC 솔더 재료 시장에서 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 공정 측면에서 웨이브/리플로우 부문은 2019년 APAC 솔더 재료 시장에서 더 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

주요 소스 및 나열된 회사

APAC 솔더 재료 시장에 대한 이 보고서를 준비하기 위해 참조된 몇 가지 주요 1차 및 2차 소스는 회사 웹사이트, 연례 보고서, 재무 보고서, 국가 정부 문서, 통계 데이터베이스 등이 있습니다. 보고서에 나열된 주요 회사는 Fusion Incorporated, Indium Corporation, Kester, KOKI Company Ltd., Lucas-Mihaupt Inc., Qualitek International Inc., Senju Metal Industry Co., Ltd., Stannol GmbH and Co. KG, Tamura Corporation, 및 일본 겐마.

구매 이유 보고서

  • APAC 솔더 재료 시장 환경을 이해하고 강력한 수익을 보장할 가능성이 가장 높은 시장 부문을 식별
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APAC 솔더 재료 시장 세분화

APAC 납땜 재료 시장,

제품

  • 와이어
  • 페이스트
  • 플럭스
  • 기타

APAC 솔더 재료 시장 , 공정별

  • 스크린 인쇄
  • 로봇
  • 레이저
  • 웨이브/리플로우

 

APAC 납땜 재료 시장 – 국가별

    • 호주
    • 중국
    • 인도
    • 일본
    • 대한민국
    • 나머지 APAC 지역

회사 프로필

  • Fusion Incorporated
  • Indium Corporation
  • Kester
  • KOKI Company Ltd
  • Lucas-Milhaupt, Inc.
  • Qualitek International, Inc.
  • 센주금속공업(주)
  • Stannol GmbH & Co. KG
  • Tamura Corporation
  • Nihon Genma

 

 

 



Asia Pacific Solder Materials Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Solder Materials involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia Pacific Solder Materials Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2019 US$ 685.79 Million
Market Size by 2030 US$ 1073.52 Million
Global CAGR (2020 - 2030) 4.2%
Historical Data 2017-2018
Forecast period 2020-2030
Segments Covered By 제품
  • 와이어
  • 페이스트
  • 바
  • 플럭스
By 공정
  • 실크스크린 인쇄
  • 로봇
  • 레이저
  • 웨이브/리플로우
Regions and Countries Covered 아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 기타 아시아 태평양 지역
Market leaders and key company profiles
  • Fusion Incorporated
  • Indium Corporation
  • Kester
  • KOKI Company Ltd
  • Lucas-Milhaupt, Inc.
  • Qualitek International, Inc.
  • Senju Metal Industry Co., Ltd
  • Stannol GmbH & Co. KG
  • Tamura Corporation
  • Nihon Genma
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    Asia Pacific Solder Materials Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific Solder Materials refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia Pacific Solder Materials Market

    The List of Companies - Asia Pacific Solder Materials Market

    1. Fusion Incorporated
    2. Indium Corporation
    3. Kester
    4. KOKI Company Ltd
    5. Lucas-Milhaupt, Inc.
    6. Qualitek International, Inc.
    7. Senju Metal Industry Co., Ltd
    8. Stannol GmbH & Co. KG
    9. Tamura Corporation
    10. Nihon Genma

     

    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific Solder Materials Market?

    The Asia Pacific Solder Materials Market is valued at US$ 685.79 Million in 2019, it is projected to reach US$ 1073.52 Million by 2030.

    What is the CAGR for Asia Pacific Solder Materials Market by (2020 - 2030)?

    As per our report Asia Pacific Solder Materials Market, the market size is valued at US$ 685.79 Million in 2019, projecting it to reach US$ 1073.52 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 4.2% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific Solder Materials Market report typically cover these key segments-

  • 제품(와이어, 페이스트, 바, 플럭스)
  • 공정(실크스크린 인쇄, 로봇, 레이저, 웨이브/리플로우)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Solder Materials Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Solder Materials Market report:

  • Historic Period : 2017-2018
  • Base Year : 2019
  • Forecast Period : 2020-2030
  • Who are the major players in Asia Pacific Solder Materials Market?

    The Asia Pacific Solder Materials Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Fusion Incorporated
  • Indium Corporation
  • Kester
  • KOKI Company Ltd
  • Lucas-Milhaupt, Inc.
  • Qualitek International, Inc.
  • Senju Metal Industry Co., Ltd
  • Stannol GmbH & Co. KG
  • Tamura Corporation
  • Nihon Genma
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific Solder Materials Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Solder Materials Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.