아시아 태평양 SiP 기술 시장 예측(2027년) – 패키징 기술(2D IC, 2.5D IC 및 3D IC), 패키징 유형(플립칩/와이어 본드 SiP, 팬아웃 SiP 및 팬아웃 SiP)별 코로나19 영향 및 지역 분석 임베디드 SiP), 상호 연결 기술(소형 아웃라인, 플랫 패키지, 핀 그리드 어레이, 표면 실장 등) 및 최종 사용자 산업(자동차, 항공우주 및 방위, 가전제품, 통신 등)

시장 소개

APAC의 SiP 기술 시스템 시장은 인도, 일본, 호주, 중국, 한국 및 기타 국가로 더욱 세분화됩니다. APAC의 인도와 중국은 APAC 지역의 주요 반도체 제조 국가입니다. 개발도상국, 특히 인도와 중국의 가처분 소득 증가로 인해 스마트 웨어러블, 스마트폰, 전기 자동차 등 첨단 가전 제품에 대한 대규모 고객 기반이 SiP 기술 시장 성장을 주도하고 있습니다. 중국은 SiP 기술 기반 제품의 선도적인 제조 허브이며, 인도와 일본도 지역 성장에 크게 기여하고 있습니다. 많은 APAC 국가는 소비자 가전, 자동차 부품, 통신 장치 및 기타 산업 기계에 필요한 전자 장치를 대량 생산하는 것이 특징입니다. 숙련된 인력의 강력한 가용성으로 인해 인도와 중국에서 떠오르는 전자 제조 회사가 패키지 기술 시장 성장의 시스템을 주도하고 있습니다. 또한 전반적인 성능을 향상시키기 위해 스마트폰과 PC에 대한 수요가 증가하는 것은 APAC SiP 기술 시장을 이끄는 주요 요인입니다.  

COVID-19 발병은 중국에서 처음 보고되었습니다. 중국, 인도, 한국, 일본 및 기타 국가에서는 5G, 4G, VoLTE와 같은 새로운 네트워킹 솔루션을 향해 점점 더 나아가고 있습니다. 중국과 인도는 이 지역에서 가장 큰 제조 허브이며 산업화에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 코로나19(COVID-19) 발생으로 인해 부과된 폐쇄 조치는 기업이 계속 폐쇄되면서 시장 성장을 방해하고 있습니다. 제조업도 부진한 상황이지만, 2021년 하반기에는 생산능력을 강화해 곧 성장세를 회복할 것으로 예상된다. 스마트워치, 스마트 웨어러블, 헬스케어 기기 등 첨단 전자제품에 대한 수요가 크게 증가하고 있다. 비율. 아시아 기업들도 자동화, 파트너십, 인수 등 다양한 전략을 채택해 역량을 재편하고 있다. 예를 들어, Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd.는 SiP 모듈 및 기타 전자 장치의 생산량을 늘리기 위해 생산 시설을 활용하기 위해 Asteelflash Group을 인수했습니다.

시장 개요 및 역학

APAC SiP 기술 시장은 2019년 미화 68억 4,333만 달러에서 미화 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 2027년까지 98억 8,180만 달러 규모; 2020년부터 2027년까지 CAGR 7.0%로 성장할 것으로 예상됩니다. 소형 폼 팩터 기반 휴대용 전자 장치의 성장 추세는 시장 성장을 가속화하는 주요 요인 중 하나입니다. 소형화와 같은 전자제품 성형의 기술 발전은 군사, 항공우주, 의료, 미디어, 소매 및 가전제품과 같은 다양한 시장에 영향을 미쳤습니다. 소형 폼 팩터 기반 패키지를 갖춘 장치는 더 많은 기능을 내장하고 기존 패키징 시스템의 대안이 되고 있습니다. 개인화된 헬스케어 기기, 얇은 크기의 스마트폰, 소형 PC 및 기타 장치에는 프로세서, 센서, RF 모듈 등과 같은 기술 기반 구성 요소의 패키지 시스템이 탑재되어 있습니다. 3D IC, 2.5D IC 등 고급 패키징 기술의 지속적인 개발은 기술적 과제를 해결하여 시장을 더욱 보완하고 있습니다.

주요 시장 부문

패키징 기술 측면에서 2D IC 부문은 2019년 APAC SiP 기술 시장에서 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 패키징 유형을 기준으로 하면 플립칩/와이어 본드 SiP 부문이 더 큰 점유율을 차지했습니다. 2019년 APAC SiP 기술 시장의 시장 점유율. 상호 연결 기술을 기반으로 핀 그리드 어레이는 예측 기간 동안 상당한 점유율을 차지했습니다. 최종 사용자 산업을 기준으로 볼 때 가전제품 부문은 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

주요 출처 및 상장 회사

APAC의 SiP 기술 시장에 대한 이 보고서를 준비하기 위해 참조된 몇 가지 주요 1차 및 2차 소스로는 회사 웹사이트, 연례 보고서, 재무 보고서, 국가 정부 문서, 통계 데이터베이스 등이 있습니다. 보고서에 나열된 주요 회사는 Amkor Technology, Inc.입니다. ASE Technology Holding Co., Ltd.; ChipMOS 기술 INC.; JCET그룹주식회사; 퀄컴 테크놀로지스, Inc.; 르네사스 일렉트로닉스 코퍼레이션; 삼성; 대만 반도체 제조 회사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited); 및 Texas Instruments Incorporated.

구매 이유 보고서

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• APAC 지역의 2020~2027년 다양한 부문별 시장 수익 예측을 얻습니다.

APAC SiP 기술 시장 세분화

APAC SiP 기술 시장 - 패키징별

기술

• 2D IC
• 2.5D IC
• 3D

APAC SiP 기술 시장 - 기준

포장 유형

• 플립칩/와이어 본드 SiP
• 팬아웃 SiP
• 내장형 SiP

APAC SiP 기술 시장 - 상호 연결 기술에 의한

• 작은 윤곽선
• 플랫 패키지
• 핀 그리드 배열
• 표면 마운트
• 기타

APAC SiP 기술 시장 - 최종 사용자 산업별

• 자동차
• 항공우주 및 방위
• 소비자 전자제품
• 통신
• 기타

국가별 APAC SiP 기술 시장

• 호주
• 중국
• 인도< /li>
• 일본
• 대한민국
• 나머지 APAC

APAC SiP 기술 시장 - 회사 프로필

• Amkor Technology, Inc.
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• JCET Group Co., Ltd.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• 삼성
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited< /li>
• 텍사스 인스트루먼트 법인

 

Asia Pacific SiP Technology Strategic Insights

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