2028년까지 아시아 태평양 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장 예측 – 서비스(조립 및 포장 서비스 및 테스트 서비스) 및 애플리케이션(소비자 전자제품, 자동차, 의료, 산업 및 기타 애플리케이션)별 코로나19 영향 및 지역 분석

시장 소개

APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장은 호주, 인도, 중국, 일본, 한국 및 기타 국가로 분류됩니다. APAC의 중국, 인도, 일본, 한국, 대만 등 아시아 국가의 제조 산업 성장은 반도체 장비 채택에 더욱 긍정적인 영향을 미칠 것입니다. ‘make in India’와 같은 정부 이니셔티브; 인도 제조업을 변화시키고 있습니다. 전자 및 자동차 제조 산업의 발전으로 인해 제조업체는 반도체 장비를 포함한 첨단 시스템을 채택하는 쪽으로 기울고 있습니다. 더욱이, 아시아 경제에서 다양한 가전제품에 대한 수요가 증가하면서 전자제품 및 가전 제품의 성장이 촉진되고 있습니다. 이는 반도체 조립 및 테스트 서비스의 채택을 촉진할 것입니다.  또한, 스마트폰과 고급 인터넷 연결 장치의 채택이 증가함에 따라 IC, RF 모듈, 프로세서와 같은 부품에 반도체 장비의 통합이 지원될 것으로 예상됩니다. APAC 국가는 가전제품, 자동차 부품, 통신 기기 및 기타 산업 기계에 필요한 전자 장치를 대량 생산하는 것이 특징입니다. 숙련된 인력의 가용성으로 인해 인도와 중국에서 전자 제조 회사 수가 증가하면서 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장이 성장하고 있습니다.  

COVID-19의 경우 APAC 지역은 특히 인도의 영향을 많이 받습니다. 중국, 인도, 한국, 일본과 같은 국가들은 5G, 4G, VoLTE와 같은 새로운 네트워킹 솔루션을 향해 나아가고 있습니다. 중국과 인도는 이 지역에서 가장 눈에 띄는 제조 허브이며 산업화에 더욱 중점을 두고 있습니다. 제조 산업의 성장은 코로나19 팬데믹으로 인해 여러 APAC 국가의 폐쇄로 인해 방해를 받았습니다. 그러나 제조업은 하반기 생산능력을 강화하며 곧 회복됐다. 스마트워치, 스마트 웨어러블, 헬스케어 기기 등 첨단 전자제품에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 또한, 신공항 개발로 인해 중국, 인도 등 국가의 국방비가 증가하고 있다. 이는 시장에 성장 기회를 제공할 가능성이 높습니다. 또한 아시아 기업들은 자동화, 파트너십, 인수 등 다양한 전략을 채택하여 역량을 재편하고 있습니다.

시장 개요 및 역학

APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장은 2020년 298억 8356만 달러에서 2028년 425억 1776만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 2021년부터 2028년까지 CAGR 4.7%로 성장할 것으로 예상됩니다. 가전제품에 대한 수요 증가로 인해 APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장도 확대될 것으로 예상됩니다. 스마트폰, 데스크톱, 디지털 카메라, 태블릿, 노트북, 하드 디스크, TV 등의 사용량이 많아지면서 가전 산업은 몇 가지 새로운 기술 개발로 인해 크게 발전했습니다. 예를 들어, 5G 네트워크 채택이 증가함에 따라 APAC 지역의 시장 참여자들은 연결을 위한 시스템 인 패키지 기술을 사용하여 고급 RF 모듈을 개발할 수 있는 강력한 기회를 창출하고 있습니다. 또한 스마트 기기의 등장, 태블릿 채택 증가, 대형 화면 기기에 대한 수요 급증, 기기 전반에 걸친 IoT 출현 등의 발전으로 가전제품에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 전자 장비에 대한 수요가 증가함에 따라 스마트폰, TV, 디지털 카메라, 냉장고, 세탁기, LED 전구 등 다양한 디지털 소비자 제품에서도 반도체 장치의 사용이 증가하고 있습니다. 이로 인해 반도체 테스트 서비스에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 따라서 가전제품에 대한 수요 증가가 APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장을 주도하고 있습니다.

주요 시장 부문

서비스 측면에서 조립 및 앰프; 패키징 서비스 부문은 2020년 APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장에서 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 애플리케이션 측면에서 소비자 가전 부문은 2020년 APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장에서 더 큰 시장 점유율을 차지했습니다.

주요 출처 및 나열된 회사

APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스에 대한 이 보고서를 준비하는 데 참조된 몇 가지 주요 1차 및 2차 출처 시장에는 회사 웹사이트, 연례 보고서, 재무 보고서, 국가 정부 문서, 통계 데이터베이스 등이 포함됩니다. 보고서에 나열된 주요 회사는 Amkor Technology입니다. ASE 그룹; 칩본드 테크놀로지 코퍼레이션; 통합 마이크로 전자, Inc.; JCET그룹주식회사; 파워텍 테크놀로지 주식회사; 실리콘웨어정밀공업주식회사; 및 유니셈그룹.

구매 이유 보고서

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APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장 세분화< /span>

APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장 – 서비스별

• 조립 및amp; 포장 서비스
• 테스트 서비스

APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장 –

애플리케이션별    

• 소비자 전자제품
• 자동차
• 의료
• 산업
• 기타 애플리케이션

APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장 - 국가별

• 호주
• 중국
• 인도
• 일본
• 대한민국   ; 
• 나머지 APAC

APAC 반도체 조립 및 테스트 서비스 시장 - 회사 프로필

• Amkor Technology  
• ASE 그룹
• Chipbond Technology Corporation
• Integrated Micro-Electronics, Inc.
• JCET 그룹 주식회사
• Powertech Technology Inc.    
• 실리콘웨어정밀공업(주)
• 유니셈그룹

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