2027年までの北米SiP技術市場予測 – 新型コロナウイルス感染症の影響とパッケージング技術(2D IC、2.5D IC、3D IC)、パッケージングタイプ(フリップチップ/ワイヤボンドSiP、ファンアウトSiP、組み込み SiP)、相互接続技術 (スモール アウトライン、フラット パッケージ、ピン グリッド アレイ、表面実装など)、エンドユーザー産業 (自動車、航空宇宙および防衛、家庭用電化製品、電気通信など)

Historic Data: 2017-2018   |   Base Year: 2019   |   Forecast Period: 2020-2027


No. of Pages: 135    |    Report Code: TIPRE00018173    |    Category: Electronics and Semiconductor

North America SiP Technology Market

市場紹介

半導体業界は、デジタル化をサポートする製品提供の革新により進化しています。接続性を強化するためのIoTベースの電子デバイスに対する需要の高まりが、市場の成長をさらに推進しています。北米市場における 5G ネットワークの出現は、市場プレーヤーにとって 5G 接続と互換性のある新しい電子機器ラインを開発する有利な機会を生み出しました。スペースと設計を最適化するためのエレクトロニクスの小型化の進展は、システムインパッケージ技術によって実現されています。新しい電子デバイスは、大手企業が SiP を選択しているのと同様のスペースまたはコンパクトなスペース内でのパフォーマンスの向上が必要です。高度なパッケージング技術には、5G チップのパフォーマンス要件を解決できる能力が必要です。 SiP などの新しいパッケージング技術は、熱放散、消費電力、速度向上のための内蔵アンテナによる製品寸法などのさまざまな問題の解決策を提供します。システム・イン・パッケージ技術は、北米で広く採用されつつあります。また、電子機器の小型化の需要が高く、北米の SiP 技術市場を牽引する主な要因となっています。  

さらに、新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) は北米地域に非常に壊滅的な影響を与えています。現在、米国は新型コロナウイルス感染症の流行により最も大きな被害を受けている国となっている。北米は、特に米国やカナダなどの先進国におけるイノベーション促進のための政府の有利な政策、ハイテク企業の存在、高い購買力のおかげで、新技術の導入と成長にとって最も重要な地域の1つです。 。北米市場は、特に米国での新型コロナウイルス感染症患者数の増加により、2020年上半期に巨額の損失を被った。ロックダウン後、市場ではデジタルデバイスの需要が増加しました。北米は、高速インターネット サービスに対するインフラストラクチャのサポートが良好なため、高度なネットワーク接続デバイスの導入が最も進んでいる地域の 1 つです。 5Gネットワークの採用は、ロックダウン後の市場の成長を促進すると考えられています。生産能力が低下したため、製造設備に大きな影響が出ている。ただし、エレクトロニクスの需要は依然として残っており、それが市場の成長を再開するのに役立ちました。たとえば、2020年12月、マイクロプロセッサの大手メーカーであるクアルコム社は、5Gネットワーク導入の増加により、5Gスマートフォンの出荷台数が2022年には2倍になると予測しました。このように 5G ネットワークの導入が増加することで、ロックダウン後の期間における新型コロナウイルス感染症の影響は軽減されていますが、ロックダウン中は市場の成長が確実に妨げられました。

市場の概要とダイナミクス

北米の SiP テクノロジー市場 は、2019 年の 45 億 5,390 万米ドルから 7,676.1 米ドルまで成長すると予想されています2027年までに100万人。 2020 年から 2027 年までに 9.1% の CAGR で成長すると推定されています。システムインパッケージ技術には、スマートフォンや PC 市場において高度なプロセッサ、送信機、その他のコンポーネントを提供する大きなチャンスがあります。テクノロジーにより、デバイスのパフォーマンスが向上するだけでなく、より優れたスペース利用ソリューションも提供されています。このシステムをパッケージング技術に使用してプロセッサやその他のコンポーネントを開発している市場参加者はほとんどいませんが、他の市場参加者にとっては、スマートフォンや PC プロセッサ向けの新しいソリューションを革新する絶好の機会です。たとえば、2019 年 3 月、北米市場の大手スマートフォン ブランドの 1 つである Asus は、クアルコムの新しい Snapdragon SiP1 チップを搭載した新しい ZenFone Max Shot および ZenFone Max Plus M2 スマートフォンを発表しました。同様に、2019 年 12 月にクアルコムは、SE Technology のシステムインパッケージ (SiP) サービスを使用して、ノートブック用の新しいアームベースのプロセッサを開発しました。スマートフォンおよび PC アプリケーションにおける SiP 製品のこのような発展は、市場の潜在的な機会を明確に示しています。スマートフォンの消費量の増加は、市場関係者がさらに注力する必要がある市場を支える主要な要因です。

主要な市場セグメント

< p>パッケージング技術の観点からは、2D ICセグメントが2019年の欧州SiP技術市場で最大のシェアを占めました。パッケージングタイプに基づくと、フリップチップ/ワイヤボンドSiPセグメントが欧州SiP市場でより大きな市場シェアを占めました。相互接続技術に基づいて、ピン グリッド アレイが予測期間を通じてかなりのシェアを占めました。エンドユーザー業界に基づくと、家庭用電化製品部門が予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されます。

主要な供給元および上場企業

北米の SiP テクノロジー市場に関するこのレポートを作成するために参照したいくつかの主要な一次および二次情報源は、企業の Web サイト、年次報告書、財務報告書、政府文書、統計データベースなどです。レポートに記載されている主要企業は、Amkor Technology, Inc.です。 ASEテクノロジーホールディングス株式会社; ChipMOS TECHNOLOGIES INC.; JCETグループ株式会社;クアルコム・テクノロジーズ社;ルネサス エレクトロニクス株式会社、サムスン;台湾積体電路製造有限公司;

購入理由レポート

  • 北米の SiP テクノロジー市場の状況を理解し、大きな収益を保証する可能性が最も高い市場セグメントを特定する
  • 北米の SiP の絶え間なく変化する競争環境を理解することで、競争に先んじるテクノロジー市場
  • 売上が最も見込める市場セグメントを特定することで、北米 SiP テクノロジー市場での M&A やパートナーシップ取引を効率的に計画する
  • 知覚的かつ包括的な観点から知識に基づいたビジネス上の意思決定を支援します北米 SiP テクノロジー市場のさまざまなセグメントの市場パフォーマンスの分析
  • 北米地域の 2020 年から 2027 年までのさまざまなセグメントごとの市場収益予測を取得します
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    北米 SiP テクノロジー市場セグメンテーション

    北米 SiP テクノロジー市場 - パッケージ別

    テクノロジー

    • 2D IC
    • 2.5D IC
    • 3D

    北米 SiP テクノロジー市場 -

    パッケージング タイプ別

    • フリップチップ/ワイヤボンド SiP
    • ファンアウト SiP
    • エンベデッド SiP

    北米 SiP テクノロジー市場 - 相互接続技術別

    • 小さな概要
    • フラット パッケージ
    • ピン グリッドアレイ
    • 表面実装
    • その他

    北米 SiP テクノロジー市場 - エンドユーザー業界別

    • 自動車
    • 航空宇宙および防衛
    • 家電
    • 通信
    • その他

    北米 SiP テクノロジー市場、国別

    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

    北米 SiP テクノロジー市場 - 会社概要

    • Amkor Technology, Inc .
    • ASE Technology Holding Co., Ltd.
    • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
    • JCET Group Co., Ltd.
    • クアルコム テクノロジーズ、株式会社
    • ルネサス エレクトロニクス株式会社
    • サムスン
    • 台湾積体電路製造有限公司
    • テキサス インスツルメンツ社   


    North America SiP Technology Strategic Insights

    Strategic insights for North America SiP Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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    North America SiP Technology Report Scope

    Report Attribute Details
    Market size in 2019 US$ 4553.9 Million
    Market Size by 2027 US$ 7676.1 Million
    Global CAGR (2020 - 2027) 9.1%
    Historical Data 2017-2018
    Forecast period 2020-2027
    Segments Covered By パッケージング技術
    • 2D IC
    • 2.5D IC
    • 3D IC
    By パッケージタイプ
    • フリップチップ/ワイヤボンド SiP
    • ファンアウト SiP
    • 組み込み SiP
    By 相互接続技術
    • スモールアウトライン
    • フラットパッケージ
    • ピングリッドアレイ
    • 表面実装
    By エンドユーザー産業
    • 自動車
    • 航空宇宙および防衛
    • 家電
    • 通信
    Regions and Countries Covered 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
    Market leaders and key company profiles
  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
  • Texas Instruments Incorporated
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    North America SiP Technology Regional Insights

    The regional scope of North America SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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The List of Companies - North America SiP Technology Market

Some of the leading companies are:

  1. Amkor Technology, Inc.
  2. ASE Technology Holding Co., Ltd.
  3. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  4. JCET Group Co., Ltd.
  5. Qualcomm Technologies, Inc.
  6. Renesas Electronics Corporation
  7. Samsung
  8. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
  9. Texas Instruments Incorporated
Frequently Asked Questions
How big is the North America SiP Technology Market?

The North America SiP Technology Market is valued at US$ 4553.9 Million in 2019, it is projected to reach US$ 7676.1 Million by 2027.

What is the CAGR for North America SiP Technology Market by (2020 - 2027)?

As per our report North America SiP Technology Market, the market size is valued at US$ 4553.9 Million in 2019, projecting it to reach US$ 7676.1 Million by 2027. This translates to a CAGR of approximately 9.1% during the forecast period.

What segments are covered in this report?

The North America SiP Technology Market report typically cover these key segments-

  • パッケージング技術 (2D IC, 2.5D IC, 3D IC)
  • パッケージタイプ (フリップチップ/ワイヤボンド SiP, ファンアウト SiP, 組み込み SiP)
  • 相互接続技術 (スモールアウトライン, フラットパッケージ, ピングリッドアレイ, 表面実装)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for North America SiP Technology Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the North America SiP Technology Market report:

  • Historic Period : 2017-2018
  • Base Year : 2019
  • Forecast Period : 2020-2027
  • Who are the major players in North America SiP Technology Market?

    The North America SiP Technology Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
  • Texas Instruments Incorporated
  • Who should buy this report?

    The North America SiP Technology Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the North America SiP Technology Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.