2028年までの中東およびアフリカの半導体ボンディング市場予測 - 新型コロナウイルス感染症の影響とタイプ別（ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）およびアプリケーション別（RFデバイス、MEMSおよびセンサー、LED、CMOSイメージセンサー、3D）地域分析NAND)

中東および日本における半導体ボンディング市場アフリカは、2022 年の 2,803 万米ドルから 2028 年までに 3,470 万米ドルに成長すると予想されています。2022 年から 2028 年にかけて 3.6% の CAGR で成長すると推定されています。

ハイブリッド ボンディングの需要の高まり

I/O 密度とチップ間の高速接続に対するニーズの高まりにより、システム設計が変革されています。 3D アーキテクチャとハイブリッド ボンディングが含まれます。ハイブリッド ボンディングは、電力と信号を伝送する銅パッドと周囲の誘電体を、ダイとウェーハまたはウェーハとウェーハの接続を通じて接続し、銅マイクロバンプよりも最大 1,000 倍多くの接続を提供します。 2.5D 集積技術に比べてバンプ密度を 3 桁高速化しながら、信号遅延をほぼ存在しないレベルまで低減します。ハイブリッド ボンディングは現在、プロセッサ/キャッシュや HBM (高帯域幅メモリ) などの少数のハイエンド アプリケーションでのみ使用されていますが、3D DRAM、RF モデム、microLED 用の GaN/Si ボンディングでの採用が増加すると予想されています。 。ハイブリッド ボンディングは、高性能が必要な場合に、トランジスタ ノードのスケーリングに代わる実用的な手段となります。したがって、ハイエンド プロセッサ、HBM、microLED、およびその他のアプリケーションからの膨大な需要を満たすために、ハイブリッド ボンディングは中東および中国の成長にとって有利な機会を生み出すことになります。予測期間中のアフリカの半導体接合市場。さらに、ハイブリッドボンディングに対する需要の高まりに応えるために、さまざまな市場関係者が合弁事業や協定を結んでいます。したがって、ハイブリッドボンディング技術を前進させるための市場関係者によるさまざまな協力アプローチは、中東およびインドの成長にさらにつながるでしょう。予測期間中のアフリカの半導体接合市場。

市場概要

南アフリカ、サウジアラビア、UAE、その他の中東およびその他の地域アフリカは中東および中国の半導体接合市場に大きく貢献している。アフリカ。この地域の著名な産業は航空宇宙産業と航空宇宙産業です。防衛、家庭用電化製品、ヘルスケア、自動車、通信。 2020年、サウジアラビアは半導体デバイスを316万米ドル輸出し、5,470万米ドルを輸入し、世界で66位と63位の半導体デバイス輸出国となった。 LED照明業界では半導体接合装置の使用が増加しています。さらに、国際エネルギー機関 (IEA) によれば、スマート照明システムは従来の照明システムに関連するエネルギーを最大 35% 節約できる可能性があります。照明は商業用、住宅用、産業用の電力のほとんどを消費します。この地域の総電力消費量の 15%、温室効果ガス総排出量の 5% を占めており、LED の導入により削減可能です。電力使用量は今後 20 ～ 25 年で 50% 以上増加すると予想されており、これによりサウジアラビアの LED 照明の需要が高まる可能性があります。したがって、LED セクターの発展は自動車セクター全体を押し上げることになり、中東と自動車産業の発展を促進する可能性があります。アフリカの半導体接合市場の成長。

中東およびアフリカ。アフリカの半導体ボンディング市場の収益と 2028 年までの予測 (百万米ドル)

中東とアフリカ半導体ボンディング市場セグメンテーション

中東およびアフリカアフリカの半導体ボンディング市場は、タイプ、アプリケーション、および国に分割されています。

タイプに基づいて、市場はダイ ボンダー、ウェーハ ボンダー、およびフリップ チップ ボンダーに分割されます。ウェーハボンダーセグメントは、2022 年に最大の市場シェアを記録しました。

市場はアプリケーションに基づいて、RF デバイス、MEMS およびセンサー、LED、CMOS イメージ センサー、そして3D NAND。 MEMS およびセンサー部門は、2022 年に最大の市場シェアを保持しました。

市場は国ごとに、南アフリカ、サウジアラビア、UAE、およびその他の地域に分類されます。中東および中東アフリカ。 2022 年の市場シェアは UAE が独占しました。

ASMPT; EVグループ;クリッケ＆amp;ソファ・インダストリーズ社;パロマーテクノロジーズ;パナソニック株式会社、東レ株式会社;ウエストボンド株式会社;ヤマハ発動機株式会社は、中東および日本における半導体接合市場で事業を展開する大手企業です。アフリカ地域。

Middle East & Africa Semiconductor Bonding Strategic Insights

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Middle East & Africa Semiconductor Bonding Report Scope

Middle East & Africa Semiconductor Bonding Regional Insights

The regional scope of Middle East & Africa Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.