2028年までの欧州半導体ボンディング市場予測 - 新型コロナウイルス感染症の影響とタイプ別（ダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）およびアプリケーション別（RFデバイス、MEMSおよびセンサー、LED、CMOSイメージセンサー、3D NAND）の地域分析

ヨーロッパの半導体ボンディング市場は、2022 年の 2 億 1,577 万米ドルから 2028 年までに 3 億 4,917 万米ドルに成長すると予想されています。2022 年から 2028 年にかけて 8.4% の CAGR で成長すると推定されています.

IoT デバイスにおけるスタック ダイ テクノロジーの採用の増加

OEM では小型プリント基板 (PCB) の機能とパフォーマンスの強化に対するニーズが高まっているため、IoT やモバイル デバイスなどのさまざまな電子アプリケーションでスタック ダイ テクノロジの採用が増加しています。スタックされたダイとは、1 つのチップを別のチップの上に配置すること、またはチップの代わりにスペーサーを配置し、その後に別のチップを配置することを指します。ワイヤボンディングループの多くの列のセットが配置され、各セットが異なるダイまたはスペーサに接続されます。したがって、積み重ねられたダイの後の残りのスペースは、多くの機能を小さなダイ配置領域に収めるために使用されます。したがって、スタック ダイ技術を使用して回路を配置すると、貴重な PCB スペースを節約できます。 PCB 組立および製造会社がこのような非常に剛性の高いリジッドフレックス回路を経験すると、作業スペースが限られているため、IoT デバイスにおけるスタック ダイ テクノロジの需要が増加しています。さらに、スタックドダイの使用により、半導体の設計プロセスが大幅に強化されます。スタックドダイ技術は、小型の最終設計を生成するために使用されます。スタックドダイ技術を進歩させた主な要因の 1 つは、ハンドヘルド電子デバイスです。また、ライブ追跡 IoT ガジェットも巨大なものにはできません。設計の労力を削減し、初回の成功の可能性を高めることで、市場投入までの時間が短縮されます。このように、IoT デバイスにおけるスタック ダイ技術の採用の増加により、市場での半導体接合ソリューションの需要が高まっています。さらに、半導体分野の OEM は、接続性を超えた IoT の利点を活用しています。センサー、RFID タグ、スマート ビーコン、スマート メーター、流通制御システムは、ビルディングおよびホーム オートメーション、コネクテッド ロジスティクス、スマート製造、スマート小売、スマート モビリティ、スマート交通などのさまざまなアプリケーションでますます使用される IoT デバイスおよびテクノロジです。 。モノのインターネット (IoT) デバイスでは、半導体ボンディング技術を利用して、複数の積層ダイを基板にコンパクトに取り付けることができ、これがヨーロッパの半導体ボンディング市場の成長につながります。

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市場概要

ドイツ、フランス、イタリア、ロシア、英国、その他のヨーロッパ諸国が主な貢献国ヨーロッパの半導体ボンディング市場へ。スタックドダイは、2 つ以上のダイを単一の半導体パッケージ内に積み重ねて結合するアセンブリ技術です。これは、同じ配置領域の周囲に多数の機能を備えた基板上で使用されます。ダイ積みにより電気機器の性能が向上します。したがって、スタックドダイの利用は、市場の成長を加速する主要な推進力の1つです。 EV Group、HUTEM は、ヨーロッパの半導体ボンディング市場で事業を展開している著名な企業の一部です。これらの企業は主に、MEMS センサー、CMOS イメージ センサー、RF デバイスの市場に重点を置いています。たとえば、2022年3月、ドイツに本拠を置く製薬会社メルクKGaAは、中国の張家港市に新しい半導体施設を建設するために総額8,200万米ドルを投資すると発表した。ウェーハボンディングの成長は、軍事およびセキュリティ用途の暗視システム、建物構造を改善するためのイメージングシステム、自動車の歩行者保護システム用のサーマルカメラ、いくつかの商業用プロセスモニタリングシステムなど、さまざまなサーマルイメージングアプリケーションの需要の高まりによって促進されています。および産業用途。 MEMS メーカーは、需要を満たすために必要な単価削減を達成するために、高スループットと歩留まりでマイクロボロメータを製造できる高度なプロセス装置と専門知識を必要としています。 EV グループ (EVG) の完全自動化された GEMINI ウェーハ ボンダーを使用すると、コスト効率の高いマイクロボロメータの製造が可能になります。同様に、EVG は 2020 年 10 月にオーストリアで、3D 半導体パッケージング向けに 2μm 未満の配置精度でダイツーウェーハ (D2W) ハイブリッドと融着を組み合わせた完全なプロセス フローを確立しました。

欧州半導体ボンディング市場の収益と 2028 年までの予測 (百万米ドル)

ヨーロッパの半導体ボンディング市場のセグメンテーション

ヨーロッパの半導体ボンディング市場は、タイプ、アプリケーション、および国に分割されています。 span>

• タイプに基づいて、市場はダイボンダー、ウェーハボンダー、フリップチップに分類されますボンダー。ウェーハボンダーセグメントは、2022 年に最大の市場シェアを記録しました。
• アプリケーションに基づいて、市場は RF デバイス、MEMS、およびセンサー、LED、CMOSイメージセンサー、3D NAND。 MEMS およびセンサー部門は、2022 年に最大の市場シェアを獲得しました。
• 市場は国に基づいて、ドイツ、フランス、イタリア、ロシア、英国、その他のヨーロッパ諸国。 2022 年の市場シェアはドイツが独占しました。

ASMPT; DIAS オートメーション (香港) Ltd. EVグループ;ヒューテム;クリッケ＆amp;ソファ・インダストリーズ社;パロマーテクノロジーズ;パナソニック株式会社、東レ株式会社;ウエストボンド株式会社;とヤマハ発動機株式会社は、ヨーロッパ地域の半導体ボンディング市場で事業を展開する大手企業です。

Europe Semiconductor Bonding Strategic Insights

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Europe Semiconductor Bonding Report Scope

Europe Semiconductor Bonding Regional Insights

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