2028年までの欧州再配線層材料市場予測 - 新型コロナウイルス感染症の影響と材料タイプ別の地域分析[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]および用途[ファンアウト・ウェーハ・レベル・パッケージング(FOWLP)]および2.5D/3D ICパッケージング]

ヨーロッパの再配線層材料市場は、2021年の905万米ドルから2028年までに1,502万米ドルに成長すると予想されています。 2021 年から 2028 年にかけて 7.5% の CAGR で成長すると推定されています。\\n\\n21 世紀には、今後のエレクトロニクスおよび半導体テクノロジーにより、製造分野で自動化が大幅に導入される道が開かれています。過去 20 年間にわたり、製造における自動化は、工場現場の業務、製造業の雇用、製造部門全体のダイナミクスの変革につながる一定の要因となってきました。 「ロボット工学、機械学習、人工知能」など、製造業で盛り上がっている現在のトレンドにより、機械は人間のさまざまなレベルで必要とされる認知活動を含む、さまざまな活動において人間に匹敵する、あるいは人間を上回ることができるようになりました。製造業。無駄のない組立ラインに自動化を統合すると、1020% の生産性の向上が観察されます。さらに、インダストリー 4.0 は、今後数年間で製造業を席巻すると予想されるもう 1 つの注目のトレンドです。協働ロボットや無人搬送車の能力を利用するインダストリー 4.0、つまり産業用モノのインターネット (IIoT) の出現により、製造部門の生産性がさらに向上すると予想されています。半導体製造により、この地域全体の製造部門における自動化レベルが上昇しています。その結果、何十億ものものをインターネットに接続するという需要が、ソフトウェアやサービスから半導体デバイスに至るまでのバリューチェーン全体に波及すると言われています。地域全体でIoTの出現と展開が進む中、半導体産業は重要な役割を果たすことが期待されており、テクノロジーのバリューチェーン全体でイノベーションの恩恵を受けることができます。 IoT時代にはクラウド経済が主流となる中、半導体企業はIoTバリューチェーン全体の接続性を促進するために継続的に革新する必要があります。さらに、IoT に接続された製品とアプリケーションには、超小型フォーム ファクター、低消費電力、ワイヤレス接続オプションを備えたチップが必要です。スマートウォッチやメガネ、スマートフォン、その他のウェアラブル デバイスなどの IoT センサー製品の採用の増加に伴い、半導体業界は、下位テクノロジー ノードの電力利点と単一の小型フォームファクター ダイ上の機能の向上を備えた微小電気機械 (MEMS) センサー プラットフォームを推進しています。家庭用電化製品、ヘルスケア関連製品、自動車、防衛産業は、自動化を製造組立ラインに統合している著名な業界です。自動化の統合には、手動操作を自動操作に変換するための追加機能をチップに追加する必要があります。チップのサイズを維持しながらチップの機能を高めることは、再配線層材料の助けを借りて可能になります。したがって、これらの製造部門は、予測期間中に再配線層材料の需要を大幅に促進すると予想されます。携帯電話業界の大幅な成長により、半導体チップ製造の生産段階が加速しており、それが電子パッケージングを新しい技術に導いています。携帯電話業界の成長は、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージングの導入に耐えるものであり、これによりヨーロッパ全土で再配線層材料の需要が高まることになるでしょう。 \\n\\nヨーロッパは、ドイツ、英国、フランス、イタリア、ロシアなどの多くの主要国が存在するため、再配線層材料市場の成長にとって重要な地域の 1 つであり、工業および製造部門への投資が活発です。他の地域に比べてかなり高い。ヨーロッパの主要国はいずれも、自動車、半導体製造、通信など、さまざまな巨大産業部門を擁しています。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の発生により、欧州各国政府は過去数カ月間に複数回ロックダウンや移動制限を課した。最近、英国やフランスなどの国々で流行の第2波が発生し、これらの国でロックダウンが行われました。そのため、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の発生により、この地域で活動する多くの企業は、政府が課した制限により営業を停止または活動を縮小しなければならず、財務上および物流上の問題に直面している。欧州諸国は、強力な軍事・防衛、自動車、産業分野の存在により、再配線層材料の主要市場を代表しています。しかし、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の安全プロトコルと大規模なワクチン接種に続く一定のロックダウン後に事業が開始され、半導体の製造が開始された。この要因は、今後数年間でヨーロッパの再配線層材料市場に対するパンデミックの悪影響を軽減するのに役立ちます。\\n\\nヨーロッパの再配線層材料市場の収益と 2028 年までの予測 (百万米ドル)\\n\\nヨーロッパの再配線層材料市場セグメンテーション \\n\\n材料タイプ別の欧州再配線層材料市場\\n- ポリイミド (PI)\\n- ポリベンゾオキサゾール (PBO)\\n- ベンゾシロブテン (BCB)\\n- その他\\no アルミニウム \\no 感光性誘電体\\no フェノールおよびその他\\ n\\nアプリケーション別のヨーロッパの再配線層材料市場\\n- ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP)\\n- 2.5D/3D IC パッケージング\\n\\n国別のヨーロッパの再配線層材料市場\\n- ドイツ\\n- 英国\\n - フランス \\n- ヨーロッパのその他の地域\\nヨーロッパの再配線層材料市場-言及された企業 \\n- Amkor Technology\\n- 富士フイルム株式会社\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. 、株式会社\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- 信越化学工業株式会社\\n- SK Hynix Inc.\\n\\n

Europe Redistribution Layer Material Strategic Insights

Strategic insights for Europe Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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