2028年までの欧州組み込みダイパッケージング技術市場予測 - 新型コロナウイルス感染症の影響とプラットフォーム別（ICパッケージ基板、リジッドボード、フレキシブルボード）、アプリケーション別（スマートフォンとタブレット、医療機器とウェアラブルデバイス、産業用デバイス、セキュリティデバイス、その他のアプリケーション)、および産業 (家電、IT および通信、自動車、ヘルスケア、その他の産業)

市場紹介

製造および商業活動における先進技術の積極的な導入により、ヨーロッパの組み込みダイ パッケージング市場が推進されています。自動車セクターは、ダイムラー AG、BMW、フォルクスワーゲン、オペル、アウディなどの著名な自動車メーカーの存在によりドイツが主導し、ヨーロッパ市場に最大の貢献をしています。欧州自動車工業会によると、2019年にはこの地域で約1,580万台の乗用車が製造されました。したがって、自動車メーカーによるEV生産能力への多額の投資が、欧州市場の成長をさらに推進しています。この地域はまた、全体的な産業生産高を増加させるための IoT ソリューションの導入に前向きな見通しを持っています。先進的なエレクトロニクスの導入の増加とは別に、ヨーロッパの高齢化人口の増加も先進的な医療機器の需要を生み出しています。ヘルスケア分野でも、顧客の要求を満たす革新的なデバイスの開発と導入が行われています。 IoT や AI などの先端技術により、マイクロエレクトロニクス デバイスの需要がさらに増加しており、これらの企業も欧州市場での拠点を拡大しています。組み込みダイパッケージング技術の発展の高まりと、電子デバイスの小型化に対する需要の高まりが、ヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場の成長を促進する主な要因です。

新型コロナウイルス感染症 (COVID-19) の場合、ヨーロッパは特に大きな影響を受けます。イギリスとロシア。新型コロナウイルス感染症の感染者数の増加により、欧州市場でも、2020年上半期の組み込みダイパッケージング技術の成長鈍化が見られました。欧州の半導体産業は、アジアなどの他の市場に比べて、遅いペースで成長を再開しています。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）パンデミックの影響により、産業用および自動車用エレクトロニクスの需要は、家庭用エレクトロニクスよりも大幅な打撃を受けています。ロックダウン後の市場は、施設、業務、商業施設、交通機関の再開に向けた高度な電子機器の需要の増加により、健全な成長率を記録しています。

市場の概要とダイナミクス >

ヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場は、2020 年の 9,686.92 千米ドルから 2028 年までに 35,043.61 千米ドルに成長すると予想されています。 2021 年から 2028 年までに 17.8% の CAGR で成長すると推定されています。ウェアラブル デバイスとモノのインターネットの採用の増加により、ヨーロッパの組み込みダイ パッケージング技術市場は拡大すると予想されます。デジタル化とモノのインターネット (IoT) の時代では、組み込みダイ パッケージング技術も消費者に高度な電子デバイスを提供しています。スマートウォッチとIoTデバイスに対する消費者の傾向は、ヨーロッパ市場の成長を促進すると考えられます。ヨーロッパ全土の市場参加者の一部は、顧客向けに高度なウェアラブル電子ガジェットを導入しています。健康状態監視、活動監視、インターネット接続などのスマート ウェアラブルの新機能は、組み込みダイ パッケージング技術によって向上しています。たとえば、Apple Watch 4 シリーズは、組み込みダイ パッケージング技術を実装して、スモール フォーム ファクタ ベースの構造を設計しました。埋め込みダイパッケージング技術を通じたウェアラブルへの埋め込みダイパッケージング技術のこのような採用は、今後数年間のヨーロッパ市場の成長を促進すると考えられています。さらに、IoT 技術に基づくスマート デバイスの出現により、スマート アシスタント、スマート ヒアラブル、コンパニオン ロボット、スマート カメラ、スマート スピーカーなどの機能を実現するための組み込みダイ パッケージング技術の範囲が生まれ、ヨーロッパの組み込みダイを推進します。

主要な市場セグメント

プラットフォームの観点からは、IC パッケージ基板セグメントが最大のシェアを占めました。 2020年のヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場では、アプリケーションの観点から、スマートフォンおよびタブレット部門が2020年のヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場でより大きな市場シェアを占めました。さらに、家庭用電化製品部門がヨーロッパのより大きなシェアを占めました。 2020 年の業界に基づく組み込みダイパッケージング技術市場。

リストされた主要な情報源と企業

いくつかの主要な一次および二次ヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場に関するこのレポートを作成するために参照した情報源は、特に企業の Web サイト、年次報告書、財務報告書、政府文書、統計データベースなどです。レポートに記載されている主要企業は、Amkor Technology, Inc.です。 ASEグループ; AT& S オーストリアのテクノロジーと技術Systemtechnik Aktiengesellschaft;株式会社フジクラ；ゼネラル・エレクトリック社;インフィニオン テクノロジーズ AG;ミクロセミ;シュバイツァー エレクトロニック AG;および台湾積体電路製造有限公司

購入理由レポート

• ヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場の状況を理解し、高い収益を保証する可能性が最も高い市場セグメントを特定する
• 絶えず変化する競争環境を理解し、競争に先んじる。ヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場
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• ヨーロッパ地域の2021年から2028年までのさまざまなセグメントごとの市場収益予測を取得します。

ヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場のセグメンテーション

欧州組み込みダイパッケージング技術市場 - プラットフォーム別

• IC パッケージ基板
• リジッドボード
• フレキシブルボード

ヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場 -

アプリケーション別< /span>

• スマートフォンおよびタブレット
• 医療機器およびウェアラブル機器
• 産業用機器
• セキュリティ機器< /li>
• その他のアプリケーション

ヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場 -

業界別

• 家電
• IT および通信
• 自動車
• ヘルスケア  
>
• その他の業界

ヨーロッパの組み込みダイパッケージング技術市場 - 国別

• ドイツ
• フランス
• イタリア
• 英国  
• ロシア
• その他のヨーロッパ  < /li>

ヨーロッパの組み込みダイ パッケージング技術市場 - 会社概要

• Amkor Technology, Inc.   
• ASE グループ
• AT & S オーストリアのテクノロジーと技術Systemtechnik Aktiengesellschaft
• フジクラ株式会社
• General Electric Company
• Infineon Technologies AG
• Microsemi
• Schweizer Electronic AG
• 台湾積体電路製造有限公司

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