2028年までのアジア太平洋地域のPCBなどの基板市場予測 - 新型コロナウイルス感染症の影響とライン/スペース別の地域分析(25/25および30/30μm、および25/25μm未満)、検査技術(自動光学検査) 、ダイレクト イメージング、および自動光学成形)、アプリケーション (家電、自動車、医療、産業、その他)

Historic Data: 2019-2020   |   Base Year: 2021   |   Forecast Period: 2022-2028


No. of Pages: 136    |    Report Code: TIPRE00027099    |    Category: Electronics and Semiconductor

Asia Pacific Substrate like PCB Market

アジア太平洋地域の PCB 市場は、2021 年の 11 億 8,020 万米ドルから 2028 年までに 39 億 2,280 万米ドルに達すると予想されています。市場は 2021 年から 18.7% の CAGR で成長すると推定されています。 2028 年。

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スマートフォンは 4G LTE から 5G に進化し、Massive MIMO アンテナ構成の複雑さにより RF フロントが5G スマートフォンでは、端がより多くのスペースを占有します。さらに、5G システムによって処理されるデータ量は間もなく幾何級数的に増加すると予想されており、高いバッテリー容量に対する要件が高まります。これは、PCB やその他の電子コンポーネントを圧縮して高密度および小型のフォームファクターを達成する必要があることを意味します。基板のような PCB は、より薄く、より小さく、より複雑なプロセスを目指しています。サブストレートライク PCB (SLP PCB) は次世代の高密度 PCB であり、デバイスをさらに縮小するには 30/30 μm (現在は 40/40 μm が HDI の制限です) 以下のトレース/間隔が必要です。サイズを変更し、他のコンポーネント用にさらにスペースを残します。 4G から 5G テクノロジーへの移行により、スマートフォンプレーヤーによる SLP の採用の増加は、アジア太平洋の基板状 PCB 市場に大きな機会をもたらします。 5G インフラストラクチャの拡大により、家庭用電化製品、自動車、医療、工業、通信などのさまざまな最終用途産業におけるメインボードおよびモジュール用の PCB および基板の需要が増加すると予想されます。

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APAC は製造業と産業の成長という点で重要な地域であり、混乱があればさまざまな産業の成長に悪影響を与える可能性があります。新型コロナウイルス感染症の流行により、2020年2月から2020年3月にかけて中国でのIC基板の生産が突然停止となり、全世界の製品需要に影響を与え、価格にも影響を与えました。この地域のさまざまな国の政府は、ロックダウン、旅行、貿易の禁止を発表することで、コロナウイルスの流行の影響を軽減するための抜本的な措置を講じています。これらすべての措置は、2021 年半ばまで基板のような PCB の採用と成長に悪影響を及ぼします。

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新しい機能とテクノロジーにより、ベンダーは魅力を得ることができます。新たな顧客を獲得し、新興市場での拠点を拡大します。この要因は、PCB などの基板市場を牽引する可能性があります。 PCB のようなアジア太平洋の基板市場は、予測期間中に良好な CAGR で成長すると予想されます。

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アジア太平洋の PCB のような基板2028 年までの市場収益と予測 (百万米ドル)


アジア太平洋地域の PCB などの基板市場セグメンテーション Â Â Â Â

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行/スペース

  • 25/25 および 30/30 μm
  • 25/25 μm 未満

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検査テクノロジー別

  • < span>Â 自動光学検査
  • ダイレクト イメージング
  • 自動光学整形

アプリケーション別

  • 家電製品
  • 自動車
  • 医療
  • 産業
  • < span>その他

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国別

< /h3>
  • アジア太平洋
  • 中国
  • 日本< /span>
  • インド
  • オーストラリア
  • 韓国< /li>
  • ベトナム
  • アジア太平洋地域のその他の地域

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記載されている会社

  • コンパック製造株式会社
  • 大ダック電子株式会社< /li>
  • イビデン株式会社
  • Kinsus インターコネクト テクノロジー
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO 、Ltd
  • AT & S オーストリア テクノロジー & システム技術アクティエンゲゼルシャフト
  • Zhen Ding Tech。 Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • 韓国サーキット
  • Unimicron Technology Corp.


Asia Pacific Substrate like PCB Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Substrate like PCB involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia Pacific Substrate like PCB Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2021 US$ 1,180.2 Million
Market Size by 2028 US$ 3,922.8 Million
Global CAGR (2021 - 2028) 18.7%
Historical Data 2019-2020
Forecast period 2022-2028
Segments Covered By ライン/スペース
  • 25/25 および 30/30 µm
  • 25/25 µm 未満
By 検査技術
  • 自動光学検査
  • 直接画像化
  • 自動光学成形
By アプリケーション
  • 民生用電子機器
  • 自動車
  • 医療
  • 産業
Regions and Countries Covered アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
Market leaders and key company profiles
  • Compaq Manufacturing Co., Ltd.
  • DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
  • Ibiden Co, Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • Korea Circuit
  • Unimicron Technology Corp.
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    Asia Pacific Substrate like PCB Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific Substrate like PCB refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia Pacific Substrate like PCB Market

    1. Compaq Manufacturing Co., Ltd.
    2. DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
    3. Ibiden Co, Ltd.
    4. Kinsus Interconnect Technology
    5. SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
    6. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
    7. Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
    8. Technologies Inc.
    9. Korea Circuit
    10. Unimicron Technology Corp.     
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, it is projected to reach US$ 3,922.8 Million by 2028.

    What is the CAGR for Asia Pacific Substrate like PCB Market by (2021 - 2028)?

    As per our report Asia Pacific Substrate like PCB Market, the market size is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, projecting it to reach US$ 3,922.8 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 18.7% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market report typically cover these key segments-

  • ライン/スペース (25/25 および 30/30 µm, 25/25 µm 未満)
  • 検査技術 (自動光学検査, 直接画像化, 自動光学成形)
  • アプリケーション (民生用電子機器, 自動車, 医療, 産業)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Substrate like PCB Market report:

  • Historic Period : 2019-2020
  • Base Year : 2021
  • Forecast Period : 2022-2028
  • Who are the major players in Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Compaq Manufacturing Co., Ltd.
  • DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
  • Ibiden Co, Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • Korea Circuit
  • Unimicron Technology Corp.
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Substrate like PCB Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.