2027年までのアジア太平洋地域のSiP技術市場予測 - 新型コロナウイルス感染症の影響とパッケージング技術(2D IC、2.5D IC、3D IC)、パッケージングタイプ(フリップチップ/ワイヤボンドSiP、ファンアウトSiP、組み込み SiP)、相互接続技術 (スモール アウトライン、フラット パッケージ、ピン グリッド アレイ、表面実装など)、エンドユーザー産業 (自動車、航空宇宙および防衛、家庭用電化製品、電気通信など)

Historic Data: 2017-2018   |   Base Year: 2019   |   Forecast Period: 2020-2027


No. of Pages: 154    |    Report Code: TIPRE00018148    |    Category: Electronics and Semiconductor

Asia Pacific SiP Technology Market

市場紹介

APAC の SiP テクノロジー システム市場は、インド、日本、オーストラリア、中国、韓国、その他の地域にさらに分割されています。アジア太平洋の。インドと中国はアジア太平洋地域の主要な半導体製造国です。発展途上国、特にインドと中国での可処分所得の増加は、スマートウェアラブル、スマートフォン、電気自動車などのハイテク家庭用電化製品の大規模な顧客ベースにつながり、SiP テクノロジー市場の成長を推進しています。中国はSiP技術ベースの製品の主要な製造拠点であり、インドと日本も地域の成長に大きく貢献しています。 APAC諸国の多くは、家庭用電化製品、自動車部品、通信機器、その他の産業機械に必要な電子機器の大量生産を特徴としています。インドと中国では、熟練した人材の豊富な供給によりエレクトロニクス製造会社が台頭しており、システム・イン・パッケージ技術市場の成長を推進しています。また、全体的なパフォーマンスを向上させるためのスマートフォンと PC のニーズの高まりが、APAC SiP テクノロジー市場を推進する主要な要因となっています。  

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の発生は中国で最初に報告されました。中国、インド、韓国、日本、その他の国では、5G、4G、VoLTE などの新しいネットワーク ソリューションへの移行が進んでいます。中国とインドはこの地域最大の製造拠点であり、工業化への注目が高まっています。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の発生により課されたロックダウンは、ビジネスが閉鎖されたままであるため、市場の成長を妨げています。製造業も打撃を受けているが、2021年下半期には生産能力を強化することですぐに成長が回復すると予想されている。スマートウォッチ、スマートウェアラブル、ヘルスケア機器などの多くの先端エレクトロニクス製品の需要は大幅に増加している。レート。アジアの企業も、自動化、パートナーシップ、買収などのさまざまな戦略を採用して自社の能力を再構築しています。たとえば、Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. は、SiP モジュールやその他の電子デバイスの生産を増やすためにその生産施設を活用するために Asteelflash Group を買収しました。

市場の概要とダイナミクス

APACのSiPテクノロジー市場は、2019年の68億4,330万米ドル 百万米ドルから米ドルに成長すると予想されています。 2027 年までに 98 億 8,180 万人を超える。 2020 年から 2027 年まで 7.0% の CAGR で成長すると推定されています。小型フォームファクターベースのハンドヘルド電子デバイスの成長傾向は、市場の成長を加速する主要な要因の 1 つです。小型化などのエレクトロニクス成形における技術の進歩は、軍事、航空宇宙、医療、メディア、小売、家庭用電化製品などのさまざまな市場に影響を与えています。スモールフォームファクターベースのパッケージを備えたデバイスには、より多くの機能が組み込まれており、従来のパッケージングシステムの代替品となります。パーソナライズされたヘルスケア ガジェット、薄型スマートフォン、コンパクト PC、その他のデバイスには、プロセッサ、センサー、RF モジュールなどのシステム イン パッケージ技術ベースのコンポーネントが搭載されています。 3D IC、2.5D IC などの高度なパッケージング技術の継続的な開発により、技術的な課題が解決され、市場がさらに補完されています。

主要な市場セグメント

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パッケージング技術に関しては、2D IC セグメントが 2019 年の APAC SiP テクノロジー市場で最大のシェアを占めました。パッケージング タイプに基づくと、フリップチップ/ワイヤボンド SiP セグメントがより大きなシェアを占めました。 2019 年の APAC SiP テクノロジー市場の市場シェア。相互接続技術に基づいて、ピン グリッド アレイが予測期間を通じてかなりのシェアを保持しました。エンドユーザー業界に基づくと、家庭用電化製品部門が予測期間中に最大の市場シェアを保持すると予想されます。

主要な供給元および上場企業

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APAC の SiP テクノロジー市場に関するこのレポートを作成するために参照されたいくつかの主要な一次および二次情報源は、企業の Web サイト、年次報告書、財務報告書、政府文書、統計データベースなどです。レポートに記載されている主要企業は、Amkor Technology, Inc.です。 ASEテクノロジーホールディングス株式会社; ChipMOS TECHNOLOGIES INC.; JCETグループ株式会社;クアルコム・テクノロジーズ社;ルネサス エレクトロニクス株式会社、サムスン;台湾積体電路製造有限公司;

購入理由レポート

  • APAC SiP テクノロジー市場の状況を理解し、高い収益を保証する可能性が最も高い市場セグメントを特定する
  • APAC SiP テクノロジー市場の刻々と変化する競争環境を理解することで、競争に先んじる
  • 売上が最も見込める市場セグメントを特定することで、APAC SiP テクノロジー市場での M&A やパートナーシップ取引を効率的に計画する
  • 市場の知覚的かつ包括的な分析から、知識に基づいたビジネス上の意思決定を行うのに役立ちますAPAC SiP テクノロジー市場のさまざまなセグメントのパフォーマンス
  • 2020 年から 2027 年までの APAC 地域のさまざまなセグメントの市場収益予測を取得します

APAC SiP テクノロジー市場セグメンテーション

APAC SiP テクノロジー市場 - パッケージ別

>テクノロジー

  • 2D IC
  • 2.5D IC
  • 3D

アジア太平洋 SiP テクノロジー市場 -

パッケージング タイプ別

  • フリップチップ/ワイヤボンド SiP
  • ファンアウト SiP
  • エンベデッド SiP

アジア太平洋 SiP テクノロジー市場 -相互接続技術別

  • 小さなアウトライン
  • フラット パッケージ
  • ピン グリッド アレイ
  • 表面マウント
  • その他

APAC SiP テクノロジー市場 - エンドユーザー業界別

  • 自動車
  • 航空宇宙および防衛
  • 家電
  • 電気通信
  • その他

アジア太平洋の SiP テクノロジー市場、国別

  • オーストラリア
  • 中国
  • インド< /li>
  • 日本
  • 韓国
  • アジア太平洋地域のその他の地域

アジア太平洋 SiP テクノロジー市場 - 会社概要

>

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • JCETグループ株式会社
  • クアルコム テクノロジーズ株式会社
  • ルネサス エレクトロニクス株式会社
  • サムスン
  • 台湾積体電路製造有限公司< /li>
  • テキサス・インスツルメンツ社
 

Asia Pacific SiP Technology Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific SiP Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia Pacific SiP Technology Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2019 US$ 6,843.3 Million
Market Size by 2027 US$ 9,881.8 Million
Global CAGR (2020 - 2027) 7.0%
Historical Data 2017-2018
Forecast period 2020-2027
Segments Covered By パッケージング技術
  • 2D IC
  • 2.5D IC
  • 3D IC
By パッケージタイプ
  • フリップチップ/ワイヤボンド SiP
  • ファンアウト SiP
  • 組み込み SiP
By 相互接続技術
  • スモールアウトライン
  • フラットパッケージ
  • ピングリッドアレイ
  • 表面実装
By エンドユーザー産業
  • 自動車
  • 航空宇宙および防衛
  • 家電
  • 通信
Regions and Countries Covered アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
Market leaders and key company profiles
  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
  • Texas Instruments Incorporated
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    Asia Pacific SiP Technology Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia Pacific SiP Technology Market

    Some of the leading companies are:

    1. Amkor Technology, Inc.
    2. ASE Technology Holding Co., Ltd.
    3. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
    4. JCET Group Co., Ltd.
    5. Qualcomm Technologies, Inc.
    6. Renesas Electronics Corporation
    7. Samsung
    8. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
    9. Texas Instruments Incorporated
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific SiP Technology Market?

    The Asia Pacific SiP Technology Market is valued at US$ 6,843.3 Million in 2019, it is projected to reach US$ 9,881.8 Million by 2027.

    What is the CAGR for Asia Pacific SiP Technology Market by (2020 - 2027)?

    As per our report Asia Pacific SiP Technology Market, the market size is valued at US$ 6,843.3 Million in 2019, projecting it to reach US$ 9,881.8 Million by 2027. This translates to a CAGR of approximately 7.0% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific SiP Technology Market report typically cover these key segments-

  • パッケージング技術 (2D IC, 2.5D IC, 3D IC)
  • パッケージタイプ (フリップチップ/ワイヤボンド SiP, ファンアウト SiP, 組み込み SiP)
  • 相互接続技術 (スモールアウトライン, フラットパッケージ, ピングリッドアレイ, 表面実装)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific SiP Technology Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific SiP Technology Market report:

  • Historic Period : 2017-2018
  • Base Year : 2019
  • Forecast Period : 2020-2027
  • Who are the major players in Asia Pacific SiP Technology Market?

    The Asia Pacific SiP Technology Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
  • Texas Instruments Incorporated
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific SiP Technology Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific SiP Technology Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.