2028年までのアジア太平洋地域の半導体組立・検査サービス市場予測 - サービス（組立・パッケージングサービスおよび検査サービス）およびアプリケーション（家電、自動車、医療、産業、その他のアプリケーション）別の新型コロナウイルス感染症の影響と地域分析

市場紹介

APAC の半導体アセンブリおよびテスト サービス市場は、オーストラリア、インド、中国、日本、韓国、その他の地域に分割されています。アジア太平洋の。中国、インド、日本、韓国、台湾などのアジア諸国の製造業の成長は、半導体装置の導入にさらにプラスの影響をもたらすだろう。 「インドで作る」などの政府の取り組みインドの製造業を変革しています。エレクトロニクスおよび自動車製造業界の進化により、製造業者は半導体装置を含む高度なシステムを導入する傾向にあります。さらに、アジア経済におけるさまざまな家庭用電化製品に対する需要の高まりが、エレクトロニクスおよび家電製品の成長を後押ししています。これにより、半導体の組立およびテスト サービスの採用が促進されます。 さらに、スマートフォンや高度なインターネット接続デバイスの採用の増加により、IC、RF モジュール、プロセッサなどのコンポーネントへの半導体機器の統合がサポートされると予想されます。 APAC諸国は、家庭用電化製品、自動車部品、通信機器、その他の産業機械に必要な電子機器の大量生産が特徴です。インドと中国では、熟練した人材の確保によりエレクトロニクス製造会社の数が増加しており、半導体の組立および検査サービス市場の成長を推進しています。  

新型コロナウイルス感染症の場合、APACこの地域、特にインドが大きな影響を受けています。中国、インド、韓国、日本などの国々は、5G、4G、VoLTE などの新しいネットワーキング ソリューションに移行しています。中国とインドはこの地域で最も著名な製造拠点であり、工業化に重点を置いています。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックを受けて、アジア太平洋地域のいくつかの国でロックダウンが実施され、製造業の成長が妨げられている。しかし、製造業は下半期の生産能力増強によりすぐに回復しました。スマートウォッチ、スマート ウェアラブル、ヘルスケア機器などの高度なエレクトロニクスに対する需要が大幅に増加しています。また、新しい空港の開発により、中国やインドなどの国の防衛費が増加しています。これは市場に成長の機会をもたらす可能性があります。さらに、アジアの企業は自動化、パートナーシップ、買収などのさまざまな戦略を採用することで自社の能力を再構築しています。

市場の概要とダイナミクス

APAC の半導体組立およびテスト サービス市場は、2020 年の 298 億 8,356 万米ドルから 2028 年までに 425 億 1,776 万米ドルに成長すると予想されています。 2021 年から 2028 年までに 4.7 % の CAGR で成長すると推定されています。家庭用電化製品の需要の高まりにより、APAC の半導体アセンブリおよびテスト サービス市場は拡大すると予想されます。スマートフォン、デスクトップ、デジタル カメラ、タブレット、ラップトップ、ハードディスク、テレビなどが頻繁に使用されるため、家電業界はいくつかの新しい技術開発により大幅に進化しました。たとえば、5G ネットワークの採用の増加により、APAC 地域全体の市場プレーヤーが接続用のシステムインパッケージ技術を使用して高度な RF モジュールを開発する強力な機会が生まれています。さらに、スマート デバイスの出現、タブレットの採用の拡大、大画面デバイスの需要の急増、デバイス全体にわたる IoT の出現などの進歩により、家庭用電化製品に対する高い需要が生み出されています。電子機器のニーズの高まりに伴い、スマートフォン、テレビ、デジタルカメラ、冷蔵庫、洗濯機、LED電球など複数のデジタル消費者製品での半導体デバイスの使用も増加しています。これにより、半導体検査サービスの必要性がさらに高まりました。したがって、家庭用電化製品に対する需要の高まりが、アジア太平洋地域の半導体アセンブリおよびテストサービス市場を牽引しています。

主要市場セグメント

サービスの面では、組み立てと取り付けは無料です。パッケージング サービス部門は、2020 年の APAC 半導体アセンブリおよびテスト サービス市場で最大のシェアを占めました。アプリケーションの観点から見ると、2020 年の APAC 半導体アセンブリおよびテスト サービス市場では、家電部門がより大きな市場シェアを占めました。

リストされている主要な情報源と企業

APAC の半導体アセンブリおよびテスト サービスに関するこのレポートを作成するために参照されたいくつかの主要な一次および二次情報源市場には、企業のウェブサイト、年次報告書、財務報告書、政府文書、統計データベースなどが含まれます。レポートに記載されている主要企業は Amkor Technology です。 ASEグループ;チップボンドテクノロジー株式会社; Integrated Micro-Electronics, Inc. JCETグループ株式会社;パワーテックテクノロジー株式会社;シリコンウェア精密工業株式会社;

購入理由レポート

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アジア太平洋地域の半導体組立および試験サービス市場セグメンテーション< /span>

アジア太平洋地域の半導体組立およびテスト サービス市場 –サービス別

• 組み立てとサービスパッケージング サービス
• テスト サービス

APAC 半導体アセンブリおよびテスト サービスマーケット –

アプリケーション別    

• 家電
• 自動車
• 医療
• 産業
• その他のアプリケーション

アジア太平洋地域の半導体アセンブリおよびテストサービス市場 - 国別

• オーストラリア
• 中国
• インド
• 日本
• 韓国   ; 
• アジア太平洋地域のその他の地域

アジア太平洋地域の半導体アセンブリおよびテストサービス市場 - 会社概要

• Amkor Technology  
• ASE グループ
• Chipbond Technology Corporation
• Integrated Micro-Electronics, Inc.
• JCET グループ株式会社
• パワーテック テクノロジー株式会社    
• シリコンウェア精密工業株式会社
• ユニセムグループ

Asia-Pacific Semiconductor Assembly and Testing Services Strategic Insights

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