アジア太平洋地域の RF フロントエンド チップ市場予測 (2030 年まで) - 地域分析 - コンポーネント別 (パワー アンプ、無線周波数フィルタ、低ノイズ アンプ、RF スイッチなど) およびアプリケーション別 (コンシューマ エレクトロニクス、ワイヤレス通信など)

Historic Data: 2020-2021   |   Base Year: 2022   |   Forecast Period: 2023-2030


No. of Pages: 143    |    Report Code: BMIRE00030856    |    Category: Electronics and Semiconductor

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Asia Pacific RF Front-End Chip Market
アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場は、2022年に75億4,809万米ドルと評価され、2030年までに211億1,724万米ドルに達すると予想されています。また、2022年から2030年にかけて13.7%のCAGRを記録すると予測されています。

5G技術の出現により、アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場が拡大

5G技術は、前世代のモバイルネットワークと比較して大幅に高速です。このため、5G技術の採用が増加しています。Global Mobile Suppliers Association(GSA)によると、2022年末の5G加入者は11億5,000万人でした。さらに、Massive Multiple Input, Multiple Output(M-MIMO)は、必要なスペクトル効率と伝送信頼性の品質がこのアーキテクチャに固有のものであるため、初期の5Gネットワーク無線に最適なアーキテクチャになる準備ができています。 5Gの出現はさまざまな課題をもたらします。 5G 設計者は、複数のバンドで動作する瞬時トランシーバー チャネルの数を大幅に増やすと同時に、必要なすべてのハードウェアを、以前の 4G 世代の機器と同じかそれよりも小さいフォーム ファクターに詰め込む必要があります。5G テクノロジの成長には、高い RF 帯域幅が必要であり、そのため、いくつかの RF フロントエンド チップに統合される音響フィルター、RF スイッチ、パワー アンプなどのコンポーネントの数が増えます。5G の出現により、RF 無線受信機と送信機の数が増加し、RF フロントエンド チップ市場の成長に大きな成長機会が生まれています。

アジア太平洋 RF フロントエンド チップ市場の概要

アジア太平洋 RF フロントエンド チップ市場は、ドイツ、フランス、イタリア、英国、ロシア、その他のアジア太平洋地域に分かれています。アジア太平洋 RF フロントエンド チップ市場は、技術革新、強固な産業基盤、高度な通信ソリューションに対する需要の高まりにより、急速に拡大しています。 5G技術の導入、産業オートメーションの発展、無線通信ネットワークの拡大は、アジア太平洋地域の市場動向にプラスの影響を与えています。5G技術の導入が進むにつれ、アジア太平洋地域のさまざまな企業が、RFフロントエンドチップの需要に応えるために合併や買収活動に熱中するようになりました。たとえば、2020年10月、STMicroelectronicsは、セルラーIoTおよび5G業界向けのシリコンベースのパワーアンプとRFフロントエンドモジュール(FEM)に注力するフランスのファブレス半導体企業であるSomos Semiconductorを買収しました。Somos Semiconductorの買収により、IoTおよび5G業界向けのFEM IPと製品ロードマップが改善され、専門スタッフが強化されると予想されています。最初の製品であるNB-IoT/CAT-M1モジュールは現在、標準認定プロセスを経ており、コネクティビティRF FEM製品の新しいロードマップの始まりとなっています。

アジア太平洋地域には、IoTなどの技術的に高度なソリューションがいくつかあり、アジア太平洋地域の国々では半導体産業が盛んです。 Eurostatによると、2021年にはEU企業の29%がIoTデバイスを使用しており、そのほとんどは施設の安全を保つためでした。これにより、RFフロントエンドチップ技術の革新が促進され、高性能で信頼性の高いコンポーネントが生まれます。アジア太平洋地域のさまざまなプレーヤーが、IoTデバイス用のRFフロントエンドチップを提供しています。たとえば、Skyworks Solutions Inc.は、Skyworks Solutions Inc. IoT RFフロントエンドモジュール(FEM)を提供しています。単一のRFモジュールで多数のワイヤレスプロトコルとSoC / RFICをサポートします。IoT FEMは、BLUETOOTH 5を含むZigBee、Thread、Bluetooth標準をサポートしているため、ワイヤレス接続に適しています。IoT FEMは、システムオンチップ(SoC)プラットフォームとリンクすると、効率的なモノのインターネット(IoT)ソリューションになります。したがって、上記のすべての要因がRFフロントエンドチップ市場の成長を促進します。

アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場の収益と2030年までの予測(百万米ドル)

アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場のセグメンテーション

アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場は、コンポーネント、アプリケーション、および国に分類されています。

コンポーネントに基づいて、アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場は、パワーアンプ、無線周波数フィルター、低ノイズアンプ、RFスイッチ、その他に分類されています。 パワーアンプセグメントは、2022年に最大の市場シェアを占めました。

アプリケーションに基づいて、アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場は、民生用電子機器、無線通信、その他に分類されています。 民生用電子機器セグメントは、2022年に最大の市場シェアを占めました。

国別に見ると、アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場は、中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域に分類されています。 2022年、アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場シェアは中国が独占しました。

アジア太平洋地域のRFフロントエンドチップ市場で事業を展開している大手企業には、Broadcom Inc、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc、Murata Manufacturing Co Ltd、NXP Semiconductors NV、Qorvo Inc、Skyworks Solutions Inc、STMicroelectronics NV、TDK Corp、Texas Instruments Incなどがあります。

Asia Pacific RF Front-End Chip Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific RF Front-End Chip involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia Pacific RF Front-End Chip Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2022 US$ 7,548.09 Million
Market Size by 2030 US$ 21,117.24 Million
Global CAGR (2022 - 2030) 13.7%
Historical Data 2020-2021
Forecast period 2023-2030
Segments Covered By コンポーネント
  • パワーアンプ
  • 無線周波数フィルタ
  • 低ノイズアンプ
  • RFスイッチ
By アプリケーション
  • 家電
  • 無線通信
Regions and Countries Covered アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
Market leaders and key company profiles
  • Broadcom Inc
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc
  • Murata Manufacturing Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • Qorvo Inc
  • Skyworks Solutions Inc
  • STMicroelectronics NV
  • TDK Corp
  • Texas Instruments Inc
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    Asia Pacific RF Front-End Chip Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific RF Front-End Chip refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia Pacific RF Front-End Chip Market

    1. Broadcom Inc
    2. Infineon Technologies AG
    3. Microchip Technology Inc
    4. Murata Manufacturing Co Ltd
    5. NXP Semiconductors NV
    6. Qorvo Inc
    7. Skyworks Solutions Inc
    8. STMicroelectronics NV
    9. TDK Corp
    10. Texas Instruments Inc
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific RF Front-End Chip Market?

    The Asia Pacific RF Front-End Chip Market is valued at US$ 7,548.09 Million in 2022, it is projected to reach US$ 21,117.24 Million by 2030.

    What is the CAGR for Asia Pacific RF Front-End Chip Market by (2022 - 2030)?

    As per our report Asia Pacific RF Front-End Chip Market, the market size is valued at US$ 7,548.09 Million in 2022, projecting it to reach US$ 21,117.24 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 13.7% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific RF Front-End Chip Market report typically cover these key segments-

  • コンポーネント (パワーアンプ, 無線周波数フィルタ, 低ノイズアンプ, RFスイッチ)
  • アプリケーション (家電, 無線通信)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific RF Front-End Chip Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific RF Front-End Chip Market report:

  • Historic Period : 2020-2021
  • Base Year : 2022
  • Forecast Period : 2023-2030
  • Who are the major players in Asia Pacific RF Front-End Chip Market?

    The Asia Pacific RF Front-End Chip Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Broadcom Inc
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc
  • Murata Manufacturing Co Ltd
  • NXP Semiconductors NV
  • Qorvo Inc
  • Skyworks Solutions Inc
  • STMicroelectronics NV
  • TDK Corp
  • Texas Instruments Inc
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific RF Front-End Chip Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific RF Front-End Chip Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.