2028年までのアジア太平洋再配線層材料市場予測 - 新型コロナウイルス感染症の影響と材料タイプ別の地域分析[ポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)、その他]および用途[ファンアウト・ウェーハ・レベル・パッケージング(FOWLP)] ) および 2.5D/3D IC パッケージング]

アジア太平洋地域の再配線層材料市場は、2021年の1億3,221万米ドルから2028年までに2億5,070万米ドルに成長すると予想されています。 2021 年から 2028 年までに 9.6% の CAGR で成長すると推定されています。\\n\\n半導体業界は、コスト削減を追求して常に革新的なソリューションの開発に取り組んできました。主要な半導体プレーヤーが現在検討しているアプローチの 1 つは、ウェーハおよびストリップ サイズから、IC アセンブリ専用の大型パネルへの移行です。効率と規模の経済がこのパスの付加価値です。チップメーカー、研究開発組織、OSAT は、さまざまなアプリケーション向けのファンアウト パッケージの次の波を開発しています。 Samsung Electro Mechanics (SEMCO) は、過去 2 年間で 4 億米ドル以上を投資し、ついに新しい消費者向け製品である Galaxy Watch の統合 APE による生産を開始しました。この戦略的な技術的選択により、SEMCO は、FOPLP 技術開発の積極的なロードマップとともに、高密度ファンアウト パッケージングにおける TSMC のリーダーシップを目指しています。サムスンは、社内のパッケージング ソリューションに基づいて独自のプロセッサを製造しています。この戦略により、同社は金型から最終製品に至るサプライチェーン全体を管理できるようになります。ただし、Apple などの競合他社は、プロセッサの製造を主要パートナーに委託しています。 2 年前、Apple は TSMC がリリースした FOWLP ベースのテクノロジー、つまり inFo を使用することを決定しました。ファンアウト ウェーハ レベル インターポーザ パッケージ オン パッケージ (PoP) は、チップとウェーハのボンディング テクノロジを備えたもう 1 つの新しい RDL です。この新しいテクノロジーは、短い信号経路、低消費電力、多機能のための異種統合、小型フォームファクタなど、モバイルアプリケーションにとって多くの利点をもたらします。また、ファンアウト ウェーハ レベル インターポーザ PoP は、PoP、チップスケール パッケージ (CSP)、システム イン パッケージ (SiP) などのさまざまなパッケージ プラットフォームに適用できます。インライン再配線層 (IRDL) テクノロジーは、絶縁層とアルミニウムを備えた追加の金属層を利用して配線を形成する高度な FAB テクノロジーです。この技術により、ユーザーはチップ間の接合をより薄く、より簡単に行うことができます。ウェアラブル デバイスと携帯電話の絶え間ない成長に伴い、モバイル メモリの需要は着実に改善しています。携帯電話では携帯性が求められるため、低消費電力かつ超薄型のパッケージ技術が求められています。したがって、IRDL は、この要件を満たすために半導体産業において重要な要素となることが期待されています。高性能かつ超小型の半導体に対する需要の高まりにより、パッケージング技術は次世代半導体の中核技術として浮上し続けています。次世代パッケージング技術の開発は、半導体の性能と生産効率の向上に役立ちます。 \\n\\nアジア太平洋地域は、主要国の存在、巨大な産業の存在、産業成長を促進する有利な政府政策により、再配線層材料市場の成長にとって重要な地域の 1 つです。アジア太平洋の発展途上国における高度な都市化と工業製造への投資の増加も、今後数年間で市場参加者に有利な成長機会を提供すると予測されています。しかし、新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより、アジア太平洋地域のさまざまな産業セクターの成長に混乱が生じました。主要国のさまざまな工場のロックダウンや生産能力の低下により、世界的な需要と供給のバランスが制限され、この地域の製造、納期、さまざまな製品の需要に悪影響が及んでいます。 2020年には、アジア太平洋諸国における政府のさまざまな制限に起因する原材料や労働力の不足により、産業活動、新規プロジェクト、研究開発投資、納期の低下が見られました。ほとんどの RDL 企業は中国、台湾、韓国、日本に製造工場を持っています。このため、感染拡大による上記諸国の経済への悪影響は、これらの企業の収益に直接影響を与えています。これらすべての要因は、アジア太平洋地域の再配線層材料市場の成長に悪影響を及ぼしています。\\n\\nアジア太平洋地域の再配線層材料市場の収益と 2028 年までの予測 (百万米ドル)\\n\\nアジア太平洋地域の再配線層材料市場のセグメンテーション\\n\\n材料タイプ別のアジア太平洋再配線層材料市場\\n- ポリイミド (PI)\\n- ポリベンゾオキサゾール (PBO)\\n- ベンゾシロブテン (BCB)\\n- その他\\no アルミニウム \\no 感光性誘電体\\no フェノールおよびその他\\ n\\nアプリケーション別のアジア太平洋地域の再配線層材料市場\\n- ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP)\\n- 2.5D/3D IC パッケージング\\n国別のアジア太平洋地域の再配線層材料市場\\n- 韓国\\n- 中国\\ n- 台湾\\n- 日本\\n- アジア太平洋地域のその他の地域\\nアジア太平洋地域の再配線層材料市場-言及された企業\\n- Amkor Technology\\n- ASE グループ\\n- 富士フイルム株式会社\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- 信越化学工業株式会社\\n- SK Hynix Inc.\\ n\\n

Asia Pacific Redistribution Layer Material Strategic Insights

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Asia Pacific Redistribution Layer Material Report Scope

Asia Pacific Redistribution Layer Material Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.