2028年までのアジア太平洋耐放射線エレクトロニクス市場予測 - 新型コロナウイルス感染症の影響と地域分析 - コンポーネント別(電源管理コンポーネント、アナログおよびデジタル混合信号デバイス、メモリ、コントローラおよびプロセッサ)、製造技術[(放射線設計による硬化 (RHBD) およびプロセスによる放射線硬化 (RHBP)]、およびアプリケーション (航空宇宙および防衛、原子力発電所、宇宙、その他)

Historic Data: 2019-2020   |   Base Year: 2021   |   Forecast Period: 2022-2028


No. of Pages: 142    |    Report Code: BMIRE00025597    |    Category: Electronics and Semiconductor

Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market

アジア太平洋地域の耐放射線性エレクトロニクス市場は、2021 年の 2 億 5,030 万米ドルから 2028 年までに 3 億 6,601 万米ドルに成長すると予想されています。 2021 年から 2028 年にかけて 5.6% の CAGR で成長すると推定されています。

最終用途産業による耐放射線性エレクトロニクスの需要の増加により、メーカーが製品開発に投資するよう影響を与えました。市場で活動している主要企業には、BAE Systems が含まれます。マイクロチップテクノロジー社;テキサス・インスツルメンツ社;ルネサス エレクトロニクス株式会社、最近の製品開発の一部は、この地域全体で近年行われています。たとえば、2021 年 10 月に VORAGO Technologies は、航空宇宙および防衛分野の宇宙ベースのミッションに柔軟性を与えるように設計された 2 つの新しい耐放射線性マイクロコントローラーである Arm Cortex-M4 VA41628 および VA41629 を発表しました。この製品の消費者は、機能的な互換性とより強力なエントリーレベルの M4 コアを備えた前世代の耐放射線アーム マイクロコントローラーからアップグレードし、新しい製品に追加されたコード互換性により、より高度に統合された M4 コア オプションにスケールアップすることができます。 VORAGOのM4ファミリー。さらに、ルネサス エレクトロニクス コーポレーションは、衛星コマンドおよび遠隔測定システムのサイズ、重量、電力 (SWaP) の削減を支援するために、統合された 4 ビット デコーダを備えた新しい耐放射線性 16 チャネル電流ドライバを 2019 年 5 月に発表しました。 ISL72814SEH は、デコーダ、入力レベル シフタ、および 16 個の電流ドライバ アレイを 1 つのモノリシック IC に組み合わせています。このデバイスにより、衛星設計者は、中地球軌道 (MEO)、静止地球軌道 (GEO)、高楕円軌道 (HEO)、深宇宙ミッション プロファイルの場合、ソリューションの設置面積を 50% 削減しながら、システム容量を大幅に向上させることができます。耐放射線性電子機器メーカーによる製品開発への投資の増加は、予測期間中の耐放射線性電子機器市場の成長に寄与すると予想されます。

機能やテクノロジーを活用することで、ベンダーは新規顧客を獲得し、新興市場での拠点を拡大することができます。この要因は、アジア太平洋地域の耐放射線性エレクトロニクス市場を推進する可能性があります。 APAC の耐放射線性エレクトロニクス市場は、予測期間中に良好な CAGR で成長すると予想されます。

APAC の耐放射線性エレクトロニクス市場の収益と 2028 年までの予測(百万米ドル)

    

APAC の耐放射線性エレクトロニクス市場のセグメンテーション    

APAC の耐放射線エレクトロニクス市場は、コンポーネント、製造技術、アプリケーション、国に基づいて分割されています。コンポーネントに基づいて、市場は電源管理コンポーネント、アナログおよびデジタル混合信号デバイス、メモリ、コントローラおよびコントローラに分類されます。プロセッサー。電源管理コンポーネントセグメントは 2021 年の市場を支配しており、予測期間中に最も急成長するセグメントになると予想されています。製造技術に基づいて、市場は設計による放射線硬化(RHBD)とプロセスによる放射線硬化(RHBP)に分類されます。設計による耐放射線性 (RHBD) セグメントが 2021 年の市場を支配しました。これは、予測期間中に最も急成長するセグメントになると予想されます。アプリケーションに基づいて、市場は航空宇宙と航空宇宙に分類されます。防衛、原発、宇宙など。 2021 年の市場は宇宙セグメントが大半を占め、その他のセグメントは予測期間中に最も急成長すると予想されます。 APAC の耐放射線性エレクトロニクス市場は、国に基づいて、オーストラリア、中国、インド、日本、韓国、およびその他の APAC に分類されます。     

BAE システム;データデバイス株式会社、ハネウェル・インターナショナル株式会社;インフィニオン テクノロジーズ AG;マイクロチップテクノロジー社;ルネサス エレクトロニクス株式会社、 STマイクロエレクトロニクス;テキサス・インスツルメンツ社; VORAGOテクノロジーズ; Xilinx, Inc. (AMD) は、APAC の耐放射線性エレクトロニクス市場における主要企業の 1 つです。



Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2021 US$ 250.30 Million
Market Size by 2028 US$ 366.01 Million
Global CAGR (2021 - 2028) 5.6%
Historical Data 2019-2020
Forecast period 2022-2028
Segments Covered By コンポーネント
  • 電源管理コンポーネント
  • アナログおよびデジタル ミックス信号デバイス
  • メモリ
  • コントローラ
  • プロセッサ
By 製造技術
  • 放射線強化設計
  • 放射線強化プロセス
By アプリケーション
  • 航空宇宙・防衛
  • 原子力発電所
  • 宇宙
Regions and Countries Covered アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
Market leaders and key company profiles
  • BAE Systems
  • Data Device Corporation
  • Honeywell International Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments Incorporated
  • VORAGO Technologies
  • Xilinx, Inc. (AMD)
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    Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market

    1. BAE Systems
    2. Data Device Corporation
    3. Honeywell International Inc.
    4. Infineon Technologies AG
    5. Microchip Technology Inc.
    6. Renesas Electronics Corporation
    7. STMicroelectronics
    8. Texas Instruments Incorporated
    9. VORAGO Technologies
    10. Xilinx, Inc. (AMD)
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?

    The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market is valued at US$ 250.30 Million in 2021, it is projected to reach US$ 366.01 Million by 2028.

    What is the CAGR for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market by (2021 - 2028)?

    As per our report Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market, the market size is valued at US$ 250.30 Million in 2021, projecting it to reach US$ 366.01 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 5.6% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report typically cover these key segments-

  • コンポーネント (電源管理コンポーネント, アナログおよびデジタル ミックス信号デバイス, メモリ, コントローラ, プロセッサ)
  • 製造技術 (放射線強化設計, 放射線強化プロセス)
  • アプリケーション (航空宇宙・防衛, 原子力発電所, 宇宙)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report:

  • Historic Period : 2019-2020
  • Base Year : 2021
  • Forecast Period : 2022-2028
  • Who are the major players in Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?

    The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • BAE Systems
  • Data Device Corporation
  • Honeywell International Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments Incorporated
  • VORAGO Technologies
  • Xilinx, Inc. (AMD)
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.