Mercato della tecnologia SiP in Nord America - Proiezioni di crescita, statistiche e fatti 2027

Introduzione al mercato

L\'industria dei semiconduttori si sta evolvendo con innovazioni nell\'offerta di prodotti per supportare la digitalizzazione. La crescente domanda di dispositivi elettronici basati sull’IoT per migliorare la connettività sta spingendo ulteriormente la crescita del mercato. L’avvento della rete 5G nel mercato del Nord America ha creato un’opportunità redditizia per gli operatori del mercato di sviluppare una nuova linea di dispositivi elettronici, compatibili con la connettività 5G. La crescente miniaturizzazione dell\'elettronica per ottimizzare lo spazio e il design viene soddisfatta dalla tecnologia del sistema integrato. I nuovi dispositivi elettronici richiedono prestazioni migliorate in spazi simili o compatti per i quali le principali aziende scelgono SiP. Le tecnologie di packaging avanzate devono essere in grado di risolvere i requisiti prestazionali dei chip 5G. La nuova tecnologia di packaging come SiP offre soluzioni a vari problemi come la dissipazione del calore, il consumo energetico e le dimensioni del prodotto con antenna incorporata per una maggiore velocità. Il sistema nelle tecnologie di confezionamento sta ottenendo una maggiore adozione nel Nord America. Inoltre, la forte domanda di miniaturizzazione elettronica rappresenta un fattore importante che guida il mercato della tecnologia SiP in Nord America.

Inoltre, il COVID-19 sta avendo un impatto molto devastante sulla regione del Nord America. Attualmente, gli Stati Uniti sono il paese più colpito dall’epidemia di COVID-19. Il Nord America è una delle regioni più importanti per l’adozione e la crescita di nuove tecnologie grazie alle politiche governative favorevoli per stimolare l’innovazione, alla presenza di aziende high-tech e all’elevato potere d’acquisto, soprattutto nei paesi sviluppati come Stati Uniti e Canada . Il mercato nordamericano ha subito enormi perdite nella prima metà del 2020 a causa dell\'elevato numero di casi di pazienti affetti da COVID-19, in particolare negli Stati Uniti. Dopo il blocco, il mercato ha assistito a una crescente domanda di dispositivi digitali. Il Nord America è tra le regioni più importanti nell’adozione di dispositivi avanzati di connessione di rete grazie al favorevole supporto infrastrutturale per i servizi Internet ad alta velocità. Si prevede che l’adozione della rete 5G guiderà la crescita del mercato dopo il blocco. L’effetto ha un impatto notevole sugli impianti di produzione poiché le capacità produttive sono state ridotte. Tuttavia, la domanda di prodotti elettronici è rimasta ferma, il che ha aiutato il mercato a riprendere la crescita. Ad esempio, nel dicembre 2020, Qualcomm Inc, produttore leader di microprocessori, ha previsto che le spedizioni di smartphone 5G raddoppieranno nel 2022, spinte dalla crescente diffusione della rete 5G. Tale crescente adozione della rete 5G sta riducendo l\'impatto del COVID-19 per il periodo successivo al blocco, mentre durante il blocco ha sicuramente ostacolato la crescita del mercato.

Panoramica e dinamiche del mercato

Si prevede che il mercato della tecnologia SiP in Nord America crescerà da 4.553,9 milioni di dollari nel 2019 a 7.676,1 di dollari milioni entro il 2027; si stima che crescerà a un CAGR del 9,1% dal 2020 al 2027. Il sistema in pacchetto tecnologico ha enormi opportunità nel mercato degli smartphone e dei PC per offrire processori, trasmettitori e altri componenti avanzati. La tecnologia sta migliorando le prestazioni del dispositivo e offre una migliore soluzione di utilizzo dello spazio. Pochi operatori del mercato stanno sviluppando processori e altri componenti utilizzando il sistema nella tecnologia di packaging, mentre per altri si tratta di una grande opportunità di innovare nuove soluzioni per processori per smartphone e PC. Ad esempio, a marzo 2019, Asus, uno dei marchi di smartphone leader nel mercato del Nord America, ha introdotto i nuovi smartphone ZenFone Max Shot e ZenFone Max Plus M2 dotati del nuovo chip Snapdragon SiP1 di Qualcomm. Allo stesso modo, nel dicembre 2019, Qualcomm ha sviluppato nuovi processori arm-based per notebook utilizzando i servizi SiP (system-in-package) di SE Technology. Tale sviluppo nell\'offerta SiP nelle applicazioni per smartphone e PC mostra chiaramente le potenziali opportunità per il mercato. L\'aumento del consumo di smartphone è un importante fattore di supporto per il mercato su cui gli operatori devono prestare maggiore attenzione.

Segmenti chiave del mercato

< p>In termini di tecnologia di packaging, nel 2019 il segmento IC 2D ha rappresentato la quota maggiore del mercato europeo della tecnologia SiP. In base al tipo di packaging, il segmento SiP flip-chip/wire-bond deteneva una quota di mercato maggiore del mercato SiP europeo mercato tecnologico nel 2019. Sulla base della tecnica di interconnessione, gli array di reti a perni hanno detenuto una quota sostanziale durante il periodo di previsione. In base al settore dell\'utente finale, si prevede che il segmento dell\'elettronica di consumo deterrà la quota di mercato maggiore durante il periodo di previsione.

Principali fonti e aziende elencate

Alcune delle principali fonti primarie e secondarie a cui si fa riferimento per la preparazione di questo rapporto sul mercato della tecnologia SiP in Nord America sono siti Web aziendali, relazioni annuali, relazioni finanziarie, documenti governativi nazionali e database statistici, tra gli altri. Le principali società elencate nel rapporto sono Amkor Technology, Inc.; ASE Technology Holding Co., Ltd.; ChipMOS TECNOLOGIE INC.; JCET Gruppo Co., Ltd.; Qualcomm Technologies, Inc.; Renesas Electronics Corporation; SAMSUNG; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited; e Texas Instruments Incorporated.

Rapporto sui motivi per acquistare

Comprendere il panorama del mercato della tecnologia SiP del Nord America e identificare i segmenti di mercato che hanno maggiori probabilità di garantire un forte rendimento
Mantenere un passo avanti comprendendo il panorama competitivo in continua evoluzione per il SiP del Nord America mercato della tecnologia
Pianificare in modo efficiente fusioni, acquisizioni e accordi di partnership nel mercato della tecnologia SiP del Nord America identificando i segmenti di mercato con le vendite probabili più promettenti
Aiuta a prendere decisioni aziendali consapevoli da un punto di vista perspicace e globale analisi delle prestazioni di mercato di vari segmenti del mercato della tecnologia SiP del Nord America
Ottieni previsioni sui ricavi di mercato per vari segmenti dal 2020 al 2027 nella regione del Nord America.

Segmentazione del mercato della tecnologia SiP in Nord America

Mercato della tecnologia SiP in Nord America - per confezionamento

Tecnologia

IC 2D
IC 2.5D
3D

Mercato della tecnologia SiP in Nord America - Per

tipo di imballaggio

SiP flip-chip/wire-bond
SiP fan-out
SiP incorporato

Mercato della tecnologia SiP in Nord America - Per tecnica di interconnessione

Piccolo profilo
Pacchetti piatti
Pin Grid Array
A montaggio superficiale
Altro

Mercato della tecnologia SiP in Nord America: per settore dell\'utente finale

Automotive
Aerospaziale e difesa
Elettronica di consumo
Telecomunicazioni
Altro

Mercato della tecnologia SiP in Nord America, per paese

Stati Uniti
Canada
Messico

Mercato della tecnologia SiP in Nord America - Profili aziendali

Amkor Technology, Inc .
ASE Technology Holding Co., Ltd.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
JCET Group Co., Ltd.
Qualcomm Technologies , Inc.
Renesas Electronics Corporation
Samsung
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Texas Instruments Incorporated

North America SiP Technology Strategic Insights

Strategic insights for North America SiP Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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North America SiP Technology Report Scope

Report Attribute	Details
Market size in 2019	US$ 4553.9 Million
Market Size by 2027	US$ 7676.1 Million
Global CAGR (2020 - 2027)	9.1%
Historical Data	2017-2018
Forecast period	2020-2027
Segments Covered	By Tecnologia di confezionamento IC 2D IC 2.5D IC 3D By Tipo di imballaggio SiP flip-chip/wire-bond SiP fan-out SiP incorporato By Tecnica di interconnessione Small Outline Flat Package Pin Grid Array Surface Mount By Settore dell\'utente finale automotive aerospaziale e difesa elettronica di consumo telecomunicazioni
Regions and Countries Covered	Nord America Stati Uniti Canada Messico
Market leaders and key company profiles	Amkor Technology, Inc. ASE Technology Holding Co., Ltd. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. JCET Group Co., Ltd. Qualcomm Technologies, Inc. Renesas Electronics Corporation Samsung Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited Texas Instruments Incorporated

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North America SiP Technology Regional Insights

The regional scope of North America SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.