Previsioni di mercato dei materiali saldanti per l\'Asia Pacifico fino al 2030 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale per prodotto (filo, pasta, barra, flusso e altri) e processo (serigrafia, robotica, laser, onda/rifusione)
Previsioni del mercato dei materiali saldanti per l\'Asia del Pacifico fino al 2030: Impatto e analisi del COVID-19 per prodotto (filo, pasta, barra, flusso e altri) e processo (serigrafia, robotica, laser, onda/rifusione)
Numero di pagine: 86
Introduzione al mercato
L\'APAC comprende diverse economie in via di sviluppo come India, Australia, Giappone, Corea del Sud, tra gli altri. La regione Asia-Pacifico possiede la quota maggiore nel mercato globale dei materiali di saldatura e si prevede che crescerà ulteriormente con un CAGR più elevato durante il periodo di previsione. L’area Asia-Pacifico racchiude un’ampia gamma di opportunità per la crescita dei materiali di saldatura. La regione è stata notata come uno dei mercati più importanti per l\'utilizzo di materiali di saldatura. L\'Asia-Pacifico si è classificata al primo posto tra le regioni produttrici di materiali di saldatura. La Cina domina il mercato regionale, seguita da altri paesi come Giappone, India e Corea del Sud. Questi paesi stanno assistendo ad una crescente domanda da parte delle industrie elettroniche e automobilistiche. Oltre alle applicazioni nell\'industria elettronica, il mercato dei materiali di saldatura ha avuto un forte sviluppo grazie alle sue applicazioni nei veicoli elettronici. Successivamente il prezzo della benzina, del diesel e del metano è aumentato, creando opportunità per l’elettrico, insieme a un cambiamento negli standard di vita dei consumatori. Questo cambiamento ha alimentato la crescita del mercato nella regione. La domanda di materiali di saldatura è elevata e gli industriali stanno cercando opportunità per ampliare le proprie operazioni commerciali con il miglioramento delle condizioni economiche. Pertanto, si prevede che un aumento della domanda nel settore elettronico creerà una spinta per il mercato dei materiali di saldatura dell\'area APAC nei prossimi anni.
Panoramica e dinamiche del mercato
Si prevede che il mercato dei materiali di saldatura nell\'APAC crescerà da 685,79 milioni di dollari nel 2019 a 1.073,52 milioni di dollari entro il 2030; si stima che crescerà a un CAGR del 4,2% dal 2020 al 2030. La saldatura è fondamentalmente una lega metallica fusibile utilizzata per creare un legame permanente tra i pezzi di metallo. La lega di saldatura viene fusa per aderire e collegare insieme i pezzi dopo il raffreddamento, il che richiede inoltre una lega adatta all\'uso come lega di saldatura con un punto di fusione inferiore rispetto ai pezzi da unire. Nel corso degli anni, diversi istituti, centri e industrie di ricerca hanno avviato un aumento della spesa per le attività di ricerca e sviluppo relative ai materiali di saldatura. Inoltre, la ricerca su tali materiali sta guadagnando slancio, il che è attribuibile alle loro proprietà, come tenacità insieme a duttilità, migliore resistenza ed elevata conduttività elettrica, che li rendono ideali per applicazioni industriali diversificate. Il mercato dei materiali di saldatura offre numerose opportunità e, pertanto, i produttori non vedono l’ora di allineare l’uso di questi materiali con diverse basi applicative. Queste continue iniziative di ricerca e sviluppo stanno rafforzando la crescita del mercato dei materiali di saldatura nell\'area APAC.
Si prevede che la pandemia di COVID-19 causerà una perdita di oltre 3 miliardi nella regione dell\'Asia del Pacifico. Le conseguenze e l’impatto possono essere anche peggiori e dipendono totalmente dalla diffusione del virus. Il governo dell’Asia Pacifico sta adottando misure possibili per ridurne gli effetti annunciando il blocco e, quindi, incidendo sulle entrate generate dal mercato. L\'Airports Council International (ACI) Asia-Pacifico ha avvertito che la prolungata durata dell\'epidemia di COVID-19 (COVID-19) avrebbe un impatto drastico sugli aeroporti della regione. connettività e sostenibilità economica, impedendo loro di raggiungere le prospettive di crescita precedentemente previste. Si prevede che tali chiusure avranno un impatto negativo sulla crescita del mercato nel prossimo periodo.
Segmenti chiave del mercato
In termini di prodotto, il segmento dei cavi ha rappresentato la quota maggiore del mercato dei materiali di saldatura dell\'APAC nel 2019. In termini di processo, il segmento wave/reflow ha detenuto una quota di mercato maggiore del mercato dei materiali di saldatura dell\'APAC nel 2019.
Principali fonti e società elencate
Alcune delle principali fonti primarie e secondarie a cui si fa riferimento per la preparazione di questo rapporto sul mercato dei materiali di saldatura APAC sono siti Web aziendali, relazioni annuali, informazioni finanziarie rapporti, documenti governativi nazionali e database statistici, tra gli altri. Le principali aziende elencate nel rapporto sono Fusion Incorporated, Indium Corporation, Kester, KOKI Company Ltd., Lucas-Mihaupt Inc., Qualitek International Inc., Senju Metal Industry Co., Ltd., Stannol GmbH and Co. KG, Tamura Corporation, e Nihon Genma.
Motivi per acquistare il rapporto
Comprendere il panorama del mercato dei materiali di saldatura dell\'APAC e identificare i segmenti di mercato che hanno maggiori probabilità di garantire un forte rendimento
Mantenere un vantaggio comprendendo il panorama competitivo in continua evoluzione per il mercato dei materiali di saldatura dell\'APAC< /li>
Pianificare in modo efficiente operazioni di fusione e acquisizione e accordi di partnership nel mercato dei materiali saldanti dell\'area APAC identificando i segmenti di mercato con le vendite probabili più promettenti
Aiuta a prendere decisioni aziendali consapevoli grazie a un\'analisi perspicace e completa delle prestazioni del mercato di vari segmenti del mercato dei materiali di saldatura APAC
Ottenere previsioni sui ricavi di mercato per vari segmenti dal 2020 al 2027 nella regione APAC.
SEGMENTAZIONE DEL MERCATO DEI MATERIALI DI SALDATURA APAC
Mercato dei materiali di saldatura nell\'area APAC, per
Prodotto
Filo
Pasta
Bar
Flux
Altro
Mercato dei materiali saldanti APAC , per processo
Serigrafia
Robotica
Laser
Wave/Reflow
Mercato dei materiali di saldatura APAC: Per paese
Australia
Cina
India
Giappone
Corea del Sud
Resto dell\'area APAC
Profili aziendali
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Fusion Incorporated
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KOKI Company Ltd
Lucas-Milhaupt, Inc.
Qualitek International, Inc.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Stannol GmbH & Co. KG
Tamura Corporation
Nihon Genma
Asia Pacific Solder Materials Strategic Insights
Strategic insights for Asia Pacific Solder Materials involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
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Asia Pacific Solder Materials Report Scope
Report Attribute
Details
Market size in 2019
US$ 685.79 Million
Market Size by 2030
US$ 1073.52 Million
Global CAGR (2020 - 2030)
4.2%
Historical Data
2017-2018
Forecast period
2020-2030
Segments Covered
By Prodotto
filo
pasta
barra
flusso
By Processo
serigrafia
robotica
laser
onda/riflusso
Regions and Countries Covered
Asia-Pacifico
Cina
India
Giappone
Australia
resto delAsia-Pacifico
Market leaders and key company profiles
Fusion Incorporated
Indium Corporation
Kester
KOKI Company Ltd
Lucas-Milhaupt, Inc.
Qualitek International, Inc.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Stannol GmbH & Co. KG
Tamura Corporation
Nihon Genma
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Asia Pacific Solder Materials Regional Insights
The regional scope of Asia Pacific Solder Materials refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
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Identical Market Reports with other Region/Countries
The List of Companies - Asia Pacific Solder Materials Market
The List of Companies - Asia Pacific Solder Materials Market
Fusion Incorporated
Indium Corporation
Kester
KOKI Company Ltd
Lucas-Milhaupt, Inc.
Qualitek International, Inc.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Stannol GmbH & Co. KG
Tamura Corporation
Nihon Genma
Frequently Asked Questions
How big is the Asia Pacific Solder Materials Market?
The Asia Pacific Solder Materials Market is valued at US$ 685.79 Million in 2019, it is projected to reach US$ 1073.52 Million by 2030.
What is the CAGR for Asia Pacific Solder Materials Market by (2020 - 2030)?
As per our report Asia Pacific Solder Materials Market, the market size is valued at US$ 685.79 Million in 2019, projecting it to reach US$ 1073.52 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 4.2% during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The Asia Pacific Solder Materials Market report typically cover these key segments-
Prodotto (filo, pasta, barra, flusso)
Processo (serigrafia, robotica, laser, onda/riflusso)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Solder Materials Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Solder Materials Market report:
Historic Period : 2017-2018
Base Year : 2019
Forecast Period : 2020-2030
Who are the major players in Asia Pacific Solder Materials Market?
The Asia Pacific Solder Materials Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
Fusion Incorporated
Indium Corporation
Kester
KOKI Company Ltd
Lucas-Milhaupt, Inc.
Qualitek International, Inc.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Stannol GmbH & Co. KG
Tamura Corporation
Nihon Genma
Who should buy this report?
The Asia Pacific Solder Materials Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Solder Materials Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
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WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
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Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
Potential, Identify Regional Growth Engines