Previsioni di mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nel Sud-Est asiatico fino al 2030 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale - per tipo (poliimmide (PI), polibenzossazolo (PBO), benzocilobutene (BCB) e altri) e applicazione (imballaggio a livello di wafer fan-out (FOWLP) ) e 2 pacchetti IC 5D/3D [memoria a larghezza di banda elevata (HBM), integrazione multi-chip, pacchetto su pacchetto (FOPOP) e altri])

Historic Data: 2020-2021   |   Base Year: 2022   |   Forecast Period: 2023-2030


No. of Pages: 117    |    Report Code: BMIRE00028981    |    Category: Chemicals and Materials

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Southeast Asia Redistribution Layer Material Market

Si prevede che il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nel Sud-Est asiatico crescerà da 54,51 milioni di dollari nel 2022 a 150,11 milioni di dollari entro il 2030; si prevede che crescerà a un CAGR del 13,5% dal 2022 al 2030.

Introduzione al mercato

Lo strato di ridistribuzione (RDL) nella produzione di semiconduttori è un elemento cruciale nei circuiti integrati (IC) avanzati come microprocessori, chip di memoria e dispositivi System-on-chips (SoC). RDL è responsabile dell\'instradamento e della ridistribuzione dei segnali dal nucleo del chip ai pin esterni e tra i diversi strati all\'interno dei chip. Tipicamente, i materiali RDL sono pellicole sottili di materiali conduttivi come rame, alluminio o loro leghe. Il rame è comunemente usato grazie alla sua eccellente conduttività elettrica.  

I sistemi di intelligenza artificiale sono complessi e in genere coinvolgono più chip, sensori e processori che devono comunicare ininterrottamente per elaborare e analizzare i dati in tempo reale. La richiesta di una migliore connettività e integrità del segnale all’interno dell’hardware AI è in continua crescita. I materiali RDL sono fondamentali nel facilitare la trasmissione dei dati ad alta velocità e nel garantire che i vari componenti dei sistemi di intelligenza artificiale funzionino in modo armonioso. Poiché le applicazioni dell’intelligenza artificiale abbracciano diversi settori, dalla sanità ai veicoli autonomi, la necessità di materiali RDL in grado di mantenere connessioni robuste diventa ancora più evidente. Inoltre, il panorama dell’intelligenza artificiale è caratterizzato da una rapida evoluzione e personalizzazione. Diversi settori hanno requisiti unici per le soluzioni hardware AI, che richiedono flessibilità nella progettazione e nella configurazione. I materiali RDL consentono ai produttori di personalizzare i pacchetti di semiconduttori per soddisfare queste esigenze specifiche. Questa capacità di personalizzazione guida l’adozione di materiali RDL, consentendo ai produttori di apparecchiature IA di creare hardware specializzato ottimizzato per varie applicazioni. Anche la rapida crescita economica e lo sviluppo industriale nel sud-est asiatico spingono a maggiori investimenti nella tecnologia dell’intelligenza artificiale. Questa crescita include lo sviluppo di città intelligenti, veicoli autonomi e iniziative di industria 4.0, che si basano tutti su strumenti e attrezzature basati sull’intelligenza artificiale. Man mano che queste iniziative acquistano slancio, la domanda di materiali RDL come elemento fondamentale nell’imballaggio dei semiconduttori cresce di pari passo. Pertanto, la crescente domanda di attrezzature e strumenti basati sull’intelligenza artificiale sta favorendo la crescita del mercato dei materiali per gli strati di ridistribuzione del Sud-est asiatico. I fattori sopra menzionati stanno guidando la crescita del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nel Sud-Est asiatico.

La domanda di materiali dielettrici ad alte prestazioni e a basse perdite per applicazioni 5G ha spinto gli investimenti in ricerca e sviluppo e impianti di produzione in più società, stimolando il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nel sud-est asiatico. Taiwan rappresenta il 92% della produzione di semiconduttori logici i cui componenti sono inferiori a 10 nm. Inoltre, l\'attenzione della regione alla sostenibilità e alle normative ambientali ha portato allo sviluppo di materiali ecologici. Aziende come Panasonic Corporation e Fujifilm Holdings Corporation hanno introdotto materiali riciclabili e a basso impatto, in linea con gli obiettivi di sostenibilità del Sud-est asiatico. Inoltre, la crescente domanda di semiconduttori nel settore automobilistico spinge la domanda di materiali per strati di ridistribuzione nella regione. Tutti questi fattori stanno guidando la crescita del mercato dei materiali per lo strato di ridistribuzione nel Sud-Est asiatico.

Segmenti chiave del mercato

In base alla tipologia, il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione del Sud-est asiatico è segmentato in poliimmide (PI), polibenzossazolo (PBO), benzocilobutene (BCB) e altri. Nel 2022, il segmento della poliimmide (PI) ha dominato il mercato e si prevede che il segmento del polibenzossazolo (PBO) registrerà il CAGR più elevato dal 2022 al 2030. Il polibenzossazolo (PBO) si è evoluto come aggiornamento dei materiali dielettrici in poliimmide utilizzati per gli strati di ridistribuzione negli imballaggi. applicazioni. I PBO sono stati utilizzati principalmente nelle applicazioni di confezionamento a livello di wafer fan-out. Le sfide associate all\'RDL nelle applicazioni FOWLP sono la necessità di temperature di polimerizzazione più basse dei dielettrici, basso modulo, allungamenti elevati, nonché notevoli isolamenti elettrici. Il PBO garantisce semplificazioni nei processi di produzione, consentendo una maggiore affidabilità grazie alle buone proprietà elettriche e alla stabilità termica da esse esibite. Inoltre, i PBO hanno guadagnato importanza negli ultimi tempi grazie alla fornitura di elevate prestazioni litografiche e di una bassa deformazione. Rispetto alle poliimmidi, i PBO hanno una resistenza chimica e termica inferiore e una forza adesiva inferiore. Inoltre, la loro durata di conservazione e le finestre di processo sono rispettivamente più brevi e più strette. Inoltre, i PBO, essendo materiali compatibili con le soluzioni acquose, sono diventati molto attraenti.

Il PBO offre anche dimensioni di bump ridotte con risoluzioni migliorate, aumentando così la densità di bump. HD Microsystems è pioniere nell\'uso del PBO in applicazioni di polimerizzazione a bassa temperatura come TSV e FOWLP. HD Microsystems ha sviluppato un PBO fotosensibile chiamato HD 8940 che può essere polimerizzato a 200°C.

I PBO sono diventati molto popolari nelle applicazioni RDL negli ultimi tempi grazie al fatto che mantengono la maggior parte delle proprietà fisiche e meccaniche esibite dalle loro controparti PI e tendono anche ad avere un minore assorbimento di umidità. La proprietà di sviluppo acquoso esibita da PBO offre loro un vantaggio rispetto a PI. Inoltre, allungamenti più elevati, così come un modulo di trazione inferiore, si traducono in una trazione significativa per i PBO nel mercato dei materiali per strati di ridistribuzione del Sud-est asiatico.

Principali fonti e aziende< /strong>

Alcune fonti primarie e secondarie a cui si fa riferimento durante la preparazione di questo rapporto sul mercato dei materiali dello strato di ridistribuzione del Sud-Est asiatico sono database a pagamento (factiva), pubblicazioni, recuperi, presentazioni degli investitori , newsletter, archivi sec, rapporti annuali e altre informazioni disponibili di pubblico dominio. Le principali aziende elencate nel rapporto sono Advanced Semiconductor Engineering, Inc; Tecnologia Amkor; Fujifilm Corporation; DuPont; Infineon Technologies AG; Semiconduttori NXP; Samsung Electronics Co., Ltd; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd; SK Hynix Inc; e Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

Motivi per acquistare il rapporto

  • Tendenze industriali progressiste nel mercato dei materiali dello strato di ridistribuzione del Sud-Est asiatico per aiutare gli attori a sviluppare strategie efficaci a lungo termine
  • Strategie di crescita aziendale adottate dai mercati sviluppati e in via di sviluppo
  • Analisi quantitativa del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nel Sud-Est asiatico dal 2020 al 2030
  • Stima della domanda di materiali per strati di ridistribuzione in vari settori< /span>
  • L\'analisi delle cinque forze di Porter fornisce una visione a 360 gradi del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione del Sud-Est asiatico
  • Recenti sviluppi per comprendere lo scenario di mercato competitivo e la domanda di materiale per strati di ridistribuzione nel sud-est asiatico.
  • Tendenze e prospettive insieme a fattori che guidano e frenano il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nel sud-est asiatico.
  • Processo decisionale attraverso la comprensione delle strategie che sostengono l\'interesse commerciale riguardo alla crescita del mercato dei materiali dello strato di ridistribuzione nel Sud-Est asiatico
  • Il mercato dei materiali dello strato di ridistribuzione nel Sud-Est asiatico dimensioni in vari nodi del mercato
  • Panoramica dettagliata e segmentazione del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione del Sud-Est asiatico, nonché le sue dinamiche nel settore
  • Segmentazione del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nel Sud-est asiatico

    Per tipo

    < /h3>
    • Poliimmide (PI)
    • Polibenzossazolo (PBO)
    • Benzocilobutene ( BCB)
    • Altri

    Per applicazione

    • Confezionamento a livello wafer fan-out (FOWLP)
    • 2 Confezionamento IC 5D/3D
    • Memoria a larghezza di banda elevata (HBM)
    • Integrazione multi-chip
    • Pacchetto su pacchetto (FOPOP)
    • Altro

    Profili aziendali

    • Advanced Semiconductor Engineering, Inc
    • Amkor Technology
    • Fujifilm Corporation
    • DuPont
    • Infineon Technologies AG
    • NXP Semiconductors
    • Samsung Electronics Co., Ltd
    • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
    • SK Hynix Inc
    • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd


    Southeast Asia Redistribution Layer Material Strategic Insights

    Strategic insights for Southeast Asia Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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    Southeast Asia Redistribution Layer Material Report Scope

    Report Attribute Details
    Market size in 2022 US$ 54.51 Million
    Market Size by 2030 US$ 150.11 Million
    Global CAGR (2022 - 2030) 13.5%
    Historical Data 2020-2021
    Forecast period 2023-2030
    Segments Covered By Tipo
    • Poliimmide
    • Polibenzoxazolo
    • Benzocylobutene
    By Applicazione
    • confezionamento a livello di wafer fan-out
    • confezionamento di circuiti integrati 2 5D/3D
    Regions and Countries Covered Asia sud-orientale
    • Asia sud-orientale
    Market leaders and key company profiles
  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc
  • Amkor Technology
  • Fujifilm Corporation
  • DuPont
  • Infineon Technologies AG
  • NXP Semiconductors
  • Samsung Electronics Co., Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  • SK Hynix Inc
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
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    Southeast Asia Redistribution Layer Material Regional Insights

    The regional scope of Southeast Asia Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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The List of Companies - Southeast Asia Redistribution Layer Material Market

  1. Advanced Semiconductor Engineering, Inc
  2. Amkor Technology
  3. Fujifilm Corporation
  4. DuPont
  5. Infineon Technologies AG
  6. NXP Semiconductors
  7. Samsung Electronics Co., Ltd
  8. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  9. SK Hynix Inc
  10. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
Frequently Asked Questions
How big is the Southeast Asia Redistribution Layer Material Market?

The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market is valued at US$ 54.51 Million in 2022, it is projected to reach US$ 150.11 Million by 2030.

What is the CAGR for Southeast Asia Redistribution Layer Material Market by (2022 - 2030)?

As per our report Southeast Asia Redistribution Layer Material Market, the market size is valued at US$ 54.51 Million in 2022, projecting it to reach US$ 150.11 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 13.5% during the forecast period.

What segments are covered in this report?

The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market report typically cover these key segments-

  • Tipo (Poliimmide, Polibenzoxazolo, Benzocylobutene)
  • Applicazione (confezionamento a livello di wafer fan-out, confezionamento di circuiti integrati 2 5D/3D)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Southeast Asia Redistribution Layer Material Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Southeast Asia Redistribution Layer Material Market report:

  • Historic Period : 2020-2021
  • Base Year : 2022
  • Forecast Period : 2023-2030
  • Who are the major players in Southeast Asia Redistribution Layer Material Market?

    The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc
  • Amkor Technology
  • Fujifilm Corporation
  • DuPont
  • Infineon Technologies AG
  • NXP Semiconductors
  • Samsung Electronics Co., Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  • SK Hynix Inc
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
  • Who should buy this report?

    The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Southeast Asia Redistribution Layer Material Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.