Previsioni di mercato del bonding per semiconduttori per il Nord America fino al 2028 – Impatto del COVID-19 e analisi regionale – per tipologia (Die Bonder, Wafer Bonder e Flip Chip Bonder) e applicazione (dispositivi RF, MEMS e sensori, LED, sensori di immagine CMOS e NAND 3D)

Si prevede che il mercato del bonding per semiconduttori in Nord America crescerà da 134,90 milioni di dollari nel 2022 a 204,23 milioni di dollari entro il 2028. Si stima che crescerà a un CAGR del 7,2% dal 2022 al 2028.< /strong>

 

Il numero crescente di lanci di prodotti, partnership e collaborazioni relative alle soluzioni di incollaggio per semiconduttori sta guidando la crescita del mercato

 

La crescente domanda di bonder per semiconduttori ha costretto gli operatori del mercato ad aumentare gli investimenti nello sviluppo di offerte di prodotti nuovi e innovativi. Di seguito sono menzionati alcuni dei principali sviluppi e lanci di prodotti:

• Nel settembre 2021, Palomar Technologies ha annunciato il lancio del suo nuovo Palomar 3880-II Die Bonder. La versione aggiornata offre la massima produttività e riduce i tempi di programmazione fino al 95%.
• Nel settembre 2020, Palomar Technologies ha lanciato un nuovo Palomar 8100 Wire Bonder. Si tratta di un bonder a filo sferico e punto termosonico ad alta velocità completamente automatizzato. È in grado di eseguire il ball bumping e i profili loop personalizzati.

Inoltre, la richiesta di soluzioni di incollaggio è in aumento per varie applicazioni. Pertanto, le aziende stanno partecipando a partnership e collaborazioni con altre società per soddisfare le esigenze dei clienti. Di seguito sono menzionate alcune di queste partnership e collaborazioni da parte delle aziende:

• Nel settembre 2021, SUSS MicroTec SE ha annunciato la sua partnership con SET Corporation SA. Nell\'ambito di questa partnership, le aziende forniranno ai propri clienti una soluzione di apparecchiature completamente automatizzata, personalizzabile e dal rendimento più elevato.
• Nell\'ottobre 2020, Applied Materials, Inc. ha annunciato di aver stanno collaborando con BE Semiconductor Industries NV per sviluppare soluzioni per il bonding ibrido basato su die. Si tratta di una tecnologia emergente di interconnessione chip-to-chip che consente la progettazione eterogenea di chip e sottosistemi per applicazioni quali elaborazione ad alte prestazioni, intelligenza artificiale e 5G.
• A maggio 2019, Xperi Corporation ha annunciato una nuova tecnologia di collegamento dei pacchetti di circuiti integrati per dispositivi a semiconduttore. DBI Ultra, una nuova tecnologia di incollaggio di wafer semiconduttori viene utilizzata nella produzione di sensori di immagine per smartphone. Inoltre, viene utilizzato anche per varie applicazioni, tra cui dispositivi IoT, dispositivi mobili e altri nei settori industriale, automobilistico e medico.

Pertanto, il numero crescente di il lancio di prodotti, le partnership e le collaborazioni relative alle soluzioni di bonding per semiconduttori stanno guidando la crescita del mercato dei bonding per semiconduttori in Nord America.

 

Panoramica del mercato

Stati Uniti, Canada e Messico sono i principali contributori al mercato dei bonding per semiconduttori nel Nord America. Il Nord America ha un’enorme richiesta di soluzioni di assemblaggio e packaging di semiconduttori 3D. Un numero crescente di aziende, soprattutto nel settore automobilistico, sta adottando tecnologie avanzate come l’IoT e l’intelligenza artificiale. Robert Bosch GmbH; Allegro MicroSystems, Inc.; Texas Instruments Incorporata; Qualcomm Technologies, Inc.; InvenSense; e Honeywell International Inc. sono alcune delle aziende di spicco che operano nel mercato dell\'incollaggio di semiconduttori del Nord America. L’aumento della domanda di MEMS e sensori nella regione ha offerto opportunità ai leader di mercato impegnati nella produzione di incollatori per die, incollatori per wafer e incollatori flip-chip. La crescente domanda di veicoli e dispositivi elettronici sta aumentando la domanda di sensori MEMS che a sua volta aumenterà la domanda per il mercato del bonding dei semiconduttori. Le aziende che operano nel mercato si stanno inoltre concentrando sull’adozione di tecnologie digitali, tra cui la realtà aumentata (AR), la realtà virtuale (VR) e l’Internet delle cose, che stanno contribuendo alla crescente domanda di MEMS e sensori nella regione. Ad esempio, nell\'agosto 2022, MRSI Systems (Mycronic Group), un produttore di sistemi completamente automatizzati per l\'incollaggio di stampi ad alta velocità, ad alta precisione e per l\'erogazione di resina epossidica, è stato riconosciuto come Silver Honoree 2022 per il Laser Focus World Innovators Award in la categoria Attrezzature per la produzione di componenti fotonici. Inoltre, diversi attori si stanno concentrando su progetti che richiedono l’installazione di apparecchiature per il collegamento di semiconduttori. Ad esempio, nel febbraio 2021, Palomar Technologies ha annunciato che Bay Photonics sta lavorando a progetti che richiedono il posizionamento e l\'incollaggio di dispositivi fotonici flip-chip, che richiedono l\'uso di attrezzature specializzate, come Palomar 3880 Die Bonder. Si prevede che tali iniziative aumenteranno la domanda di apparecchiature per il bonding di semiconduttori nei prossimi anni.

Entrate e previsioni del mercato dei bonding per semiconduttori del Nord America fino al 2028 (milioni di dollari) )

Segmentazione del mercato dei bonding per semiconduttori nel Nord America

Il mercato dell\'incollaggio di semiconduttori in Nord America è segmentato in tipo, tecnologia e paese.

Basato su tipo, il mercato è segmentato in die bonder, wafer bonder e flip chip bonder. Il segmento dei wafer bonder ha registrato la quota di mercato maggiore nel 2022.

In base all\'applicazione, il mercato è segmentato in dispositivi RF, MEMS e sensori, LED, sensori di immagine CMOS, e NAND 3D. Il segmento MEMS e sensori ha detenuto la quota di mercato maggiore nel 2022.

In base al paese, il mercato è segmentato in Stati Uniti, Canada e Messico. Gli Stati Uniti hanno dominato la quota di mercato nel 2022.

ASMPT; DIAS Automazione (HK) Ltd.; Gruppo EV; Kulicke & Soffa Industries, Inc.; Tecnologie Palomar; Società Panasonic; Toray Industries Inc; WestBond, Inc.; e Yamaha Motor Corporation sono le aziende leader che operano nel mercato del bonding di semiconduttori nella regione del Nord America.

North America Semiconductor Bonding Strategic Insights

Strategic insights for North America Semiconductor Bonding involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

North America Semiconductor Bonding Report Scope

North America Semiconductor Bonding Regional Insights

The regional scope of North America Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.