Previsioni di mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati in Nord America fino al 2028 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale per piattaforma (substrato del pacchetto IC, scheda rigida e scheda flessibile), applicazione (smartphone e tablet, dispositivi medici e indossabili, dispositivi industriali, dispositivi di sicurezza, e altre applicazioni) e industriale (elettronica di consumo, IT e telecomunicazioni, automobilistico, sanitario e altri settori)
I progressi tecnologici hanno portato a un mercato altamente competitivo nella regione poiché le popolazioni attraggono diversi sviluppi tecnologici a causa degli elevati poteri di spesa. Con l’elevata adozione di dispositivi elettronici di consumo, l’industria dell’elettronica di consumo sta fiorendo nella regione. Smartphone, personal computer, tablet, lavatrici, televisori e altri dispositivi elettronici di consumo hanno trovato una base di utenti più ampia nel Nord America. La tecnologia di confezionamento a stampo incorporato consente ai produttori di offrire dispositivi elettronici con un fattore di forma ridotto. Inoltre, la crescente adozione delle reti 5G sta creando forti opportunità per gli operatori del mercato di sviluppare moduli RF avanzati utilizzando la tecnologia di sistema in pacchetto per la connettività. Secondo il rapporto sulla mobilità di Ericsson, si prevede che la quota della rete 5G nel mercato nordamericano crescerà dal 4% nel 2020 all\'80% entro il 2026, mentre il restante 20% sarebbe detenuto dalla tecnologia 4G. Ciò evidenzia le opportunità per le aziende elettroniche di sviluppare nuovi dispositivi elettronici comprendenti circuiti integrati confezionati con tecnologia di confezionamento su die incorporata per soddisfare i requisiti prestazionali in evoluzione. La crescente domanda di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici e i crescenti sviluppi nella tecnologia di confezionamento di die incorporati sono il fattore principale che guida la crescita del mercato della tecnologia di confezionamento di die incorporati in Nord America.
In caso di COVID-19, il Nord America è altamente ha colpito soprattutto gli Stati Uniti. Dopo il lockdown, il mercato ha assistito ad una crescente domanda di dispositivi digitali. Il Nord America è tra le regioni più importanti nell’adozione di dispositivi intelligenti o basati sull’IoT grazie al supporto infrastrutturale favorevole per i servizi Internet ad alta velocità. Si prevede che l’adozione della rete 5G guiderà la crescita del mercato dopo il blocco. L’epidemia di COVID-19 ha un impatto notevole sugli impianti di produzione poiché le capacità produttive sono state ridotte. Poiché la domanda di elettronica è rimasta costante, ha aiutato il mercato a riprendere la crescita. Ad esempio, nel dicembre 2020, Qualcomm Inc, uno dei principali produttori di microprocessori, ha previsto che le spedizioni di smartphone 5G raddoppieranno nel 2022, con la crescente diffusione della rete 5G. Tale crescente adozione di smartphone 5G sta riducendo l’impatto del COVID-19 per il periodo post-lockdown; durante il blocco, ha sicuramente ostacolato la crescita del mercato.
Panoramica e dinamiche del mercato
La tecnologia di confezionamento con fustella incorporata nel Nord America si prevede che il mercato crescerà da 19.859,76 migliaia di dollari nel 2020 a 80.904,35 migliaia di dollari entro il 2028; si stima che crescerà a un CAGR del 19,5% dal 2021 al 2028. La crescente domanda di migliorare le prestazioni di smartphone e dispositivi automobilistici guiderà la crescita del mercato. La tecnologia di packaging die incorporato offre un\'enorme opportunità nel mercato degli smartphone e dei PC per offrire processori, trasmettitori e altri componenti avanzati. La tecnologia di confezionamento dello stampo incorporata migliora le prestazioni del dispositivo e fornisce migliori soluzioni di utilizzo dello spazio. Alcuni operatori del mercato in tutto il Nord America stanno sviluppando circuiti integrati e altri componenti utilizzando la tecnologia di confezionamento del die incorporato, mentre per altri si tratta di un\'eccellente opportunità per innovare nuove soluzioni per smartphone e tablet. Ad esempio, attori del mercato come AT&S, SHINKO e ASE Group offrono la tecnologia di confezionamento con die incorporato per smartphone. Il crescente consumo di smartphone sarà un importante fattore di sostegno alla crescita del mercato nei prossimi anni. Per conquistare una posizione di leadership, le aziende devono sviluppare nuovi processori con dimensioni compatte e livello di prestazioni elevate. Allo stesso modo, si prevede che l’aumento della domanda di tecnologia di imballaggio con die incorporata nelle applicazioni automobilistiche offrirà nuove opportunità di crescita per gli operatori del mercato nordamericano. Ad esempio, Infineon Technologies AG offre circuiti integrati di potenza integrati per soluzioni di controllo di motori automobilistici. Inoltre, la crescente elettrificazione e l\'avvento dei dispositivi IoT nei veicoli creano un\'opportunità redditizia per il mercato.
Segmenti chiave del mercato
In termini di piattaforma, nel 2020 il segmento dei substrati per pacchetti IC ha rappresentato la quota maggiore del mercato delle tecnologie di confezionamento su die incorporato in Nord America. In termini di applicazione, il segmento degli smartphone e dei tablet ha detenuto una quota di mercato maggiore del mercato delle tecnologie di confezionamento su die incorporato del Nord America. mercato della tecnologia nel 2020. Inoltre, nel 2020 il segmento dell\'elettronica di consumo ha detenuto una quota maggiore del mercato della tecnologia per l\'imballaggio di stampi incorporati in Nord America in base al settore nel 2020.
Principali fonti e aziende elencate
Alcune delle principali fonti primarie e secondarie a cui si fa riferimento per la preparazione di questo rapporto sul mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati in Nord America sono siti Web aziendali, relazioni annuali, relazioni finanziarie, documenti governativi nazionali e database statistico, tra gli altri. Le principali società elencate nel rapporto sono Amkor Technology, Inc.; Gruppo ASE; AT & S Austria Tecnologia e amp; Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Compagnia elettrica generale; Infineon Technologies AG; Microsemi; Schweizer Electronic AG; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Rapporto sui motivi per acquistare
Comprendere il panorama del mercato della tecnologia per l\'imballaggio di stampi incorporati in Nord America e identificare i segmenti di mercato che hanno maggiori probabilità di garantire un forte ritorno
Mantenere un vantaggio comprendendo il panorama competitivo in continua evoluzione per il mercato della tecnologia per l\'imballaggio di stampi incorporati in Nord America
Pianificare in modo efficiente fusioni, acquisizioni e accordi di partnership nel mercato della tecnologia per l\'imballaggio di stampi incorporati in Nord America identificando i segmenti di mercato con le vendite probabili più promettenti
Aiuta a prendere decisioni aziendali consapevoli da un\'analisi perspicace e completa delle prestazioni di mercato di vari segmenti del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati in Nord America
Ottenere previsioni sulle entrate di mercato per il mercato in base a vari segmenti dal 2021-2028 nella regione del Nord America .
Segmentazione del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati nel Nord America
Mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati in Nord America: per piattaforma
Substrato del pacchetto IC
Pannello rigido
Pannello flessibile
Mercato della tecnologia di confezionamento con fustella incorporata in Nord America -
< strong>Per applicazione
Smartphone e tablet
Dispositivi medici e indossabili
Dispositivi industriali
Dispositivi di sicurezza
Altre applicazioni
Mercato della tecnologia di confezionamento con stampi incorporati in Nord America -
< strong>Per settore
Elettronica di consumo
IT e telecomunicazioni
Automobilistico
< li>Sanità
Altri settori
Mercato della tecnologia di imballaggio con stampi incorporati in Nord America: per paese
Stati Uniti
Canada
Messico
Mercato della tecnologia di confezionamento con stampi incorporati in Nord America - Azienda Profili
Amkor Technology, Inc.
Gruppo ASE
AT & S Austria Tecnologia e amp; Systemtechnik Aktiengesellschaft
North America Embedded Die Packaging Technology Strategic Insights
Strategic insights for North America Embedded Die Packaging Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
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North America Embedded Die Packaging Technology Report Scope
Report Attribute
Details
Market size in 2020
US$ 19,859.76 thousand
Market Size by 2028
US$ 80,904.35 thousand
Global CAGR (2021 - 2028)
19.5 %
Historical Data
2018-2019
Forecast period
2021-2028
Segments Covered
By Piattaforma
substrato del package IC
scheda rigida
scheda flessibile
By Applicazione
Smartphone e Tablet
Dispositivi Medici e Indossabili
Dispositivi Industriali
Dispositivi di Sicurezza
Altre Applicazioni
By Industria
Elettronica di consumo
IT e telecomunicazioni
Automotive
SanitÃ
Altri settori
Regions and Countries Covered
Nord America
Stati Uniti
Canada
Messico
Market leaders and key company profiles
Amkor Technology, Inc.
ASE Group
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
North America Embedded Die Packaging Technology Regional Insights
The regional scope of North America Embedded Die Packaging Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
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Identical Market Reports with other Region/Countries
How big is the North America Embedded Die Packaging Technology Market?
The North America Embedded Die Packaging Technology Market is valued at US$ 19,859.76 thousand in 2020, it is projected to reach US$ 80,904.35 thousand by 2028.
What is the CAGR for North America Embedded Die Packaging Technology Market by (2021 - 2028)?
As per our report North America Embedded Die Packaging Technology Market, the market size is valued at US$ 19,859.76 thousand in 2020, projecting it to reach US$ 80,904.35 thousand by 2028. This translates to a CAGR of approximately 19.5 % during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The North America Embedded Die Packaging Technology Market report typically cover these key segments-
Piattaforma (substrato del package IC, scheda rigida, scheda flessibile)
Applicazione (Smartphone e Tablet, Dispositivi Medici e Indossabili, Dispositivi Industriali, Dispositivi di Sicurezza, Altre Applicazioni)
Industria (Elettronica di consumo, IT e telecomunicazioni, Automotive, Sanità, Altri settori)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for North America Embedded Die Packaging Technology Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the North America Embedded Die Packaging Technology Market report:
Historic Period : 2018-2019
Base Year : 2020
Forecast Period : 2021-2028
Who are the major players in North America Embedded Die Packaging Technology Market?
The North America Embedded Die Packaging Technology Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
Amkor Technology, Inc.
ASE Group
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
The North America Embedded Die Packaging Technology Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the North America Embedded Die Packaging Technology Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
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WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
Competitive Analysis and Assessment, Define Business Strategies, Market Outlook and
Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
Potential, Identify Regional Growth Engines
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