Previsioni di mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa fino al 2031 - Analisi regionale - per componente (componente passivo e componente attivo), tipo di apparecchiatura (apparecchiatura di ispezione, apparecchiatura di posizionamento, apparecchiatura di saldatura, apparecchiatura di serigrafia, apparecchiatura di pulizia e altre) e utente finale (elettronica di consumo, telecomunicazioni, aerospaziale e difesa, automobilistico, industriale e altre)

Il mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa è stato valutato a 355,38 milioni di dollari nel 2023 e si prevede che raggiungerà i 471,60 milioni di dollari entro il 2031; si stima che registrerà un CAGR del 3,6% dal 2023 al 2031.

L\'evoluzione delle tecnologie di confezionamento 3D e Through Silicon Via (TSV) rafforza il mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa

Si prevede che lo sviluppo futuro dei dispositivi elettronici sarà fortemente influenzato dalla tecnologia through-silicon-via, un tipo di connessione di accesso interconnessione verticale (VIA) utilizzata nel confezionamento IC per fornire connessioni elettriche verticali tra wafer o matrici di silicio. La tecnologia TSV stabilisce un contatto elettrico con dispositivi montati in superficie mentre le pareti laterali a specchio migliorano la riflettività del package e l\'efficienza della luce.

A causa della crescente necessità di dispositivi elettronici piccoli e compatti, le aziende di semiconduttori si stanno concentrando sullo sviluppo della tecnologia SIP tridimensionale (3D) per creare IC 3D. TSV è la tecnologia di base alla base di questi circuiti integrati 3D. Per risolvere i problemi di miniaturizzazione e prestazioni, il settore sta esaminando nuove opzioni di packaging 3D. Attraverso la tecnologia Silicon Via (TSV) è possibile impilare verticalmente più die o chip, ottenendo circuiti integrati 3D ad alta densità (3D IC). Questo metodo non solo riduce l\'ingombro totale del package, ma accorcia anche le lunghezze di interconnessione e aumenta l\'integrità e le prestazioni del segnale. Si prevede che l\'evoluzione del packaging 3D e TSV diventerà una tendenza nel mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa.

Panoramica del mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa

Il mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa è segmentato in Sud Africa, Arabia Saudita, Emirati Arabi Uniti e resto del Medio Oriente e Africa. I governi della regione stanno attirando vari esperti di fama mondiale nella produzione di semiconduttori. Ad esempio, a giugno 2024, l\'Arabia Saudita ha istituito un National Semiconductor Hub per attrarre i produttori di chip nella nazione. Il nuovo programma, sostenuto da un fondo di capitale di rischio deep tech del valore di oltre 266 milioni di dollari, intende portare almeno 50 aziende di progettazione di semiconduttori nel regno entro il 2030. L\'hub attirerà oltre 25 professionisti di fama mondiale nel settore attraverso un programma di residenza premium e prevede di formare oltre 5.000 ingegneri nella progettazione di semiconduttori entro il 2030. Lo sviluppo nel settore dei semiconduttori crea la necessità di apparecchiature SMT.

Il Sudafrica si impegna a creare un ambiente competitivo per l\'industria elettronica. Il sostegno del governo è focalizzato su programmi che promuovono e supportano la produzione nazionale, la ricerca e lo sviluppo (R&S) e lo sviluppo di standard di sicurezza per supportare il settore manifatturiero elettrico ed elettronico. Ad esempio, nell\'ottobre 2023, il Sudafrica ha istituito il Microelectronics and Nanotechnology Centre presso il Council for Scientific and Industrial Research (CSIR), una struttura di ricerca e sviluppo (R&S) focalizzata sulla produzione di semiconduttori e chip, a Pretoria.

Ricavi e previsioni del mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa fino al 2031 (milioni di $ USA)

Segmentazione del mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa

Il mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa è suddiviso in componenti, tipo di apparecchiatura, utente finale e paese.

In base al componente, il mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa è suddiviso in componenti passivi e componenti attivi. Il segmento dei componenti attivi ha detenuto una quota di mercato maggiore nel 2023.

In termini di tipo di apparecchiatura, il mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa è suddiviso in apparecchiature di ispezione, apparecchiature di posizionamento, apparecchiature di saldatura, apparecchiature di serigrafia, apparecchiature di pulizia e altre. Il segmento delle apparecchiature di posizionamento ha detenuto la quota di mercato maggiore nel 2023.

In base all\'utente finale, il mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa è suddiviso in elettronica di consumo, telecomunicazioni, aerospaziale e difesa, automotive, industriale e altre. Il segmento dell\'elettronica di consumo ha detenuto la quota di mercato più ampia nel 2023.

Per paese, il mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa è suddiviso in Sud Africa, Arabia Saudita, Emirati Arabi Uniti e resto del Medio Oriente e Africa. Gli Emirati Arabi Uniti hanno dominato la quota di mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa nel 2023.

FUJI CORPORATION; Hitachi High-Tech Corp; JUKI CORPORATION; KLA Corp; Mycronic; Nordson Corp; SAKI CORPORATION; Viscom AG; e Yamaha Motor Co., Ltd, sono alcune delle aziende leader che operano nel mercato delle apparecchiature SMT in Medio Oriente e Africa.

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