Previsioni del mercato europeo del bonding per semiconduttori fino al 2028 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale per tipologia (Die Bonder, Wafer Bonder e Flip Chip Bonder) e applicazione (dispositivi RF, MEMS e sensori, LED, sensori di immagine CMOS e NAND 3D)

Si prevede che il mercato dei bonding per semiconduttori in Europa crescerà da 215,77 milioni di dollari nel 2022 a 349,17 milioni di dollari entro il 2028. Si stima che crescerà a un CAGR dell\'8,4% dal 2022 al 2028 .

Crescente adozione della tecnologia Stacked Die nei dispositivi IoT

A causa della crescente esigenza degli OEM di funzionalità e prestazioni migliorate nei circuiti stampati (PCB) più piccoli, l\'adozione della tecnologia dei die impilati è cresciuta in varie applicazioni elettroniche come IoT e dispositivi mobili. Il dado impilato si riferisce al posizionamento di un chip sopra un altro o su un distanziatore al posto del chip, seguito da un altro chip. Sono disposti set di molte file di anelli di collegamento del filo, ciascun set si collega a una matrice o un distanziatore diverso. Pertanto, lo spazio rimanente dopo l\'impilamento dello stampo viene utilizzato per adattare molte funzionalità in una piccola area di posizionamento dello stampo. Pertanto, l\'utilizzo della tecnologia stacked die per posizionare i circuiti aiuta a preservare prezioso spazio sul PCB. A causa dello spazio di lavoro limitato a cui hanno assistito le aziende di assemblaggio e produzione di PCB con circuiti così estremamente rigidi e rigido-flessibili, la domanda di tecnologia a die impilati nei dispositivi IoT è in aumento. Inoltre, l\'utilizzo di stacked die migliora significativamente i processi di progettazione dei semiconduttori. La tecnologia degli stampi impilati viene utilizzata per produrre un progetto finale di piccole dimensioni. Uno dei principali fattori che hanno portato all\'avanzamento della tecnica degli stacked die sono i dispositivi elettronici portatili. Inoltre, anche il gadget IoT di monitoraggio in tempo reale non può essere enorme. Riducendo l\'impegno progettuale e aumentando le probabilità di successo al primo tentativo, si riduce anche il tempo di commercializzazione. Pertanto, la crescente adozione della tecnologia stacked die nei dispositivi IoT sta aumentando la domanda di soluzioni di bonding per semiconduttori sul mercato. Inoltre, gli OEM del settore dei semiconduttori stanno sfruttando i vantaggi dell’IoT oltre la connettività. Sensori, tag RFID, beacon intelligenti, contatori intelligenti e sistemi di controllo della distribuzione sono dispositivi e tecnologie IoT sempre più utilizzati in varie applicazioni come l\'automazione degli edifici e della casa, la logistica connessa, la produzione intelligente, la vendita al dettaglio intelligente, la mobilità intelligente e i trasporti intelligenti. . Nei dispositivi Internet of Things (IoT), le tecniche di bonding dei semiconduttori vengono utilizzate per collegare in modo compatto diversi die impilati ai substrati, il che porterà alla crescita del mercato europeo dei bonding dei semiconduttori.

Panoramica del mercato

Germania, Francia, Italia, Russia, Regno Unito e resto d\'Europa sono i principali contributori al mercato del bonding dei semiconduttori in Europa. Un die impilato è una tecnica di assemblaggio in cui due o più die vengono impilati e uniti in un unico package di semiconduttori. Viene utilizzato su un substrato avente numerose funzionalità attorno alla stessa area di posizionamento. Le prestazioni dei dispositivi elettrici vengono migliorate grazie all\'impilamento. Pertanto, l’utilizzo della matrice impilata è uno dei principali fattori che accelerano la crescita del mercato. EV Group, HUTEM sono alcune delle aziende di spicco che operano nel mercato europeo dell\'incollaggio di semiconduttori. Queste aziende si stanno concentrando principalmente sul mercato dei sensori MEMS, dei sensori di immagine CMOS e dei dispositivi RF. Ad esempio, nel marzo 2022, Merck KGaA, un’azienda farmaceutica con sede in Germania, ha annunciato un investimento totale di 82 milioni di dollari per costruire un nuovo impianto di semiconduttori a Zhangjiagang, in Cina. La crescita dell\'incollaggio dei wafer è alimentata dalla crescente domanda di varie applicazioni di imaging termico, inclusi sistemi di visione notturna per uso militare e di sicurezza, sistemi di imaging per migliorare la costruzione di edifici, telecamere termiche per sistemi di protezione dei pedoni nelle automobili e sistemi di monitoraggio dei processi per diverse applicazioni commerciali. e applicazioni industriali. I produttori di MEMS necessitano di apparecchiature di processo avanzate e competenze che consentano loro di produrre microbolometri con produttività e rendimento elevati per ottenere le riduzioni dei costi unitari necessarie per soddisfare la domanda. L\'utilizzo del bonder per wafer GEMINI completamente automatizzato di EV Group (EVG) fornisce una produzione economicamente vantaggiosa di microbolometri. Allo stesso modo, nell\'ottobre 2020, in Austria, EVG ha stabilito un flusso di processo completo per il collegamento ibrido die-wafer (D2W) e per fusione con precisione di posizionamento inferiore a 2μm per l\'imballaggio di semiconduttori 3D.

Entrate e previsioni del mercato europeo dei bonding per semiconduttori fino al 2028 (milioni di dollari)

Segmentazione del mercato europeo dei bonding per semiconduttori

Il mercato europeo dei bonding per semiconduttori è segmentato in tipo, applicazione e paese.

• In base al tipo, il mercato è segmentato in die bonder, wafer bonder e flip chip legante. Il segmento dei wafer bonder ha registrato la quota di mercato maggiore nel 2022.
• In base all\'applicazione, il mercato è segmentato in dispositivi RF, MEMS e sensori, LED, sensori di immagine CMOS e NAND 3D. Il segmento MEMS e sensori ha detenuto la quota di mercato maggiore nel 2022.
• In base al paese, il mercato è segmentato in Germania, Francia, Italia, Russia, Regno Unito e resto d\'Europa. La Germania ha dominato la quota di mercato nel 2022.

ASMPT; DIAS Automazione (HK) Ltd.; Gruppo EV; HUTEM; Kulicke & Soffa Industries, Inc.; Tecnologie Palomar; Società Panasonic; Toray Industries Inc; WestBond, Inc.; e Yamaha Motor Corporation sono le aziende leader che operano nel mercato del bonding dei semiconduttori nella regione europea.

Europe Semiconductor Bonding Strategic Insights

Strategic insights for Europe Semiconductor Bonding involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Europe Semiconductor Bonding Report Scope

Europe Semiconductor Bonding Regional Insights

The regional scope of Europe Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.