Previsioni di mercato per la tecnologia di confezionamento di stampi incorporati in Europa fino al 2028 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale per piattaforma (substrato del pacchetto IC, scheda rigida e scheda flessibile), applicazione (smartphone e tablet, dispositivi medici e indossabili, dispositivi industriali, dispositivi di sicurezza e Altre applicazioni) e industriale (elettronica di consumo, IT e telecomunicazioni, automobilistico, sanitario e altri settori)

Introduzione al mercato

La forte adozione della tecnologia avanzata per le operazioni produttive e commerciali sta guidando il mercato europeo degli imballaggi per stampi incorporati. Il settore automobilistico, guidato dalla Germania grazie alla presenza di importanti case automobilistiche come Daimler AG, BMW, VW, Opel e Audi, è il maggiore contribuente al mercato in Europa. Secondo l’Associazione europea dei produttori di automobili, nel 2019 nella regione sono state prodotte circa 15,8 milioni di autovetture; pertanto, gli elevati investimenti da parte delle case automobilistiche nelle loro capacità di produzione di veicoli elettrici stanno ulteriormente spingendo la crescita del mercato in Europa. La regione ha anche prospettive positive per l’adozione della soluzione IoT per aumentare la produzione industriale complessiva. Oltre alla crescente adozione di dispositivi elettronici avanzati, l’aumento del numero della popolazione europea che invecchia sta creando anche la domanda di dispositivi sanitari avanzati. Anche il settore sanitario sta sviluppando e introducendo dispositivi innovativi per soddisfare le richieste dei clienti. Tecnologie avanzate come l’IoT e l’intelligenza artificiale stanno creando ulteriormente la domanda di dispositivi microelettronici, grazie alla quale le aziende stanno espandendo la propria presenza nel mercato europeo. I crescenti sviluppi nella tecnologia di confezionamento di die embedded e la crescente domanda di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici sono il fattore principale che guida la crescita del mercato europeo delle tecnologie di confezionamento di die embedded.

In caso di COVID-19, l\'Europa è particolarmente colpita Regno Unito e Russia. A causa dell’aumento del numero di casi di COVID-19, anche il mercato europeo ha assistito a una crescita lenta della tecnologia di imballaggio die embedded nella prima metà del 2020. L’industria dei semiconduttori in Europa riprende a crescere a un ritmo più lento rispetto ad altri mercati, come l’Asia e negli Stati Uniti La domanda dell’elettronica industriale e automobilistica ha subito un calo sostanziale rispetto all’elettronica di consumo a causa dell’impatto della pandemia di COVID-19. Il mercato post-lockdown ha registrato un buon tasso di crescita grazie alla crescente domanda di dispositivi elettronici avanzati per riavviare strutture, operazioni, luoghi commerciali e trasporti.

Panoramica e dinamiche del mercato

Si prevede che il mercato europeo delle tecnologie per l\'imballaggio di stampi incorporati crescerà da 9.686,92 migliaia di dollari nel 2020 a 35.043,61 migliaia di dollari entro il 2028; si stima che crescerà a un CAGR del 17,8% dal 2021 al 2028. Si prevede che la crescente adozione di dispositivi indossabili e dell’Internet delle cose aumenterà il mercato europeo delle tecnologie di confezionamento di stampi incorporati. Nell’era della digitalizzazione e dell’Internet delle cose (IoT), la tecnologia di confezionamento degli stampi incorporata offre anche dispositivi elettronici avanzati ai consumatori. È probabile che l’inclinazione dei consumatori verso gli smartwatch e i dispositivi IoT stimoli la crescita del mercato europeo. Alcuni operatori del mercato in tutta Europa stanno introducendo gadget elettronici indossabili avanzati per i clienti. Le nuove funzionalità dei dispositivi indossabili intelligenti, come il monitoraggio della salute, il monitoraggio delle attività e la connettività Internet, stanno migliorando grazie alla tecnologia di confezionamento degli stampi incorporata. Ad esempio, la serie Apple Watch 4 ha implementato la tecnologia di packaging die incorporato per progettare una struttura basata su un fattore di forma ridotto. Si prevede che tale adozione della tecnologia di confezionamento degli stampi incorporata nei dispositivi indossabili attraverso la tecnologia di confezionamento degli stampi incorporata alimenterà la crescita del mercato europeo nei prossimi anni. Inoltre, l\'emergere di dispositivi intelligenti basati sulla tecnologia IoT sta creando spazio per la tecnologia di confezionamento degli stampi incorporati, per realizzare assistenti intelligenti, apparecchi acustici intelligenti, robot da compagnia, fotocamera intelligente, altoparlanti intelligenti e altre funzionalità, che guideranno l\'Europa degli stampi incorporati. mercato della tecnologia di imballaggio.

Segmenti chiave del mercato

In termini di piattaforma, il segmento dei substrati dei pacchetti IC ha rappresentato la quota maggiore del mercato europeo delle tecnologie di confezionamento su die embedded nel 2020. In termini di applicazione, il segmento degli smartphone e dei tablet ha detenuto una quota di mercato maggiore del mercato europeo delle tecnologie di confezionamento su die embedded nel 2020. Inoltre, il segmento dell\'elettronica di consumo ha detenuto una quota maggiore del mercato europeo delle tecnologie di confezionamento su die embedded. mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati in base al settore nel 2020.

Principali fonti e aziende elencate

Alcune principali fonti primarie e secondarie le fonti a cui si fa riferimento per la preparazione di questo rapporto sul mercato europeo delle tecnologie di imballaggio per stampi incorporati sono siti Web aziendali, relazioni annuali, relazioni finanziarie, documenti governativi nazionali e database statistici, tra gli altri. Le principali società elencate nel rapporto sono Amkor Technology, Inc.; Gruppo ASE; AT & S Austria Tecnologia e amp; Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Compagnia elettrica generale; Infineon Technologies AG; Microsemi; Schweizer Electronic AG; e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Rapporto sui motivi per acquistare

• Comprendere il panorama del mercato europeo delle tecnologie per l\'imballaggio di fustelle integrate e identificare i segmenti di mercato che hanno maggiori probabilità di garantire un forte ritorno
• Mantenere un vantaggio comprendendo il panorama competitivo in continua evoluzione per Mercato europeo della tecnologia di confezionamento con fustella incorporata
• Pianificare in modo efficiente fusioni, acquisizioni e accordi di partnership nel mercato europeo della tecnologia di confezionamento con fustella incorporata identificando i segmenti di mercato con le vendite probabili più promettenti
• Aiuta a intraprendere affari consapevoli decisioni derivanti da un\'analisi percettiva e completa delle prestazioni di mercato di vari segmenti del mercato europeo della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati
• Ottenere previsioni sulle entrate di mercato per il mercato in base a vari segmenti dal 2021-2028 nella regione europea.

Segmentazione del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporata in Europa

Mercato europeo della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati - per piattaforma

• Substrato del pacchetto IC
• Scheda rigida
• Scheda flessibile

Mercato europeo della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati -

Per applicazione< /span>

• Smartphone e tablet
• Dispositivi medici e indossabili
• Dispositivi industriali
• Dispositivi di sicurezza< /li>
• Altre applicazioni

Mercato europeo della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati -

Per settore

• Elettronica di consumo
• IT e telecomunicazioni
• Automotive
• Sanità
• Altri settori

Mercato europeo della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati: per paese

• Germania
• Francia
• Italia
• Regno Unito
• Russia
• Resto d\'Europa< /li>

Mercato europeo della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati - Profili aziendali

• Amkor Technology, Inc.   
• Gruppo ASE
• AT & S Austria Tecnologia e amp; Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Fujikura Ltd.
• General Electric Company
• Infineon Technologies AG
• Microsemi
• Schweizer Electronic AG
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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