Previsioni di mercato per substrati come PCB nell\'Asia del Pacifico fino al 2028: impatto del COVID-19 e analisi regionale per linea/spazio (25/25 e 30/30 µm e meno di 25/25 µm), tecnologie di ispezione (ispezione ottica automatizzata , imaging diretto e modellatura ottica automatizzata), applicazioni (elettronica di consumo, automobilistica, medica, industriale e altre)

Historic Data: 2019-2020   |   Base Year: 2021   |   Forecast Period: 2022-2028


No. of Pages: 136    |    Report Code: TIPRE00027099    |    Category: Electronics and Semiconductor

Asia Pacific Substrate like PCB Market

Si prevede che il mercato dei substrati come i PCB nell\'Asia del Pacifico raggiungerà i 3.922,8 milioni di dollari entro il 2028 rispetto ai 1.180,2 milioni di dollari del 2021. Si stima che il mercato crescerà a un CAGR del 18,7% dal 2021 al 2021. 2028.

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Gli smartphone si sono evoluti da 4G LTE a 5G e la complessità delle configurazioni di antenne Massive MIMO ha reso RF front- le estremità occupano più spazio negli smartphone 5G. Inoltre, si prevede che la quantità di dati elaborati dal sistema 5G crescerà geometricamente a breve, aumentando la richiesta di un’elevata capacità della batteria, il che significa che i PCB e altri componenti elettronici devono essere compressi per ottenere una densità più elevata e un fattore di forma più piccolo, il che ha spinto PCB simili a substrati verso processi più sottili, più piccoli e più complessi. Il PCB simile a un substrato (SLP PCB) è la prossima generazione di PCB ad alta densità, che richiede traccia/spaziatura uguale o inferiore a 30/30 μm (ora 40/40 μm è il limite per HDI), per ridurre ulteriormente il dispositivo dimensioni, lasciando più spazio per altri componenti. La crescente adozione di SLP da parte dei lettori di smartphone dovuta alla transizione dalla tecnologia 4G a 5G offre un’enorme opportunità per il mercato dei PCB simili a substrati dell’Asia Pacifico. Si prevede che l\'espansione dell\'infrastruttura 5G aumenterà la domanda di PCB e substrati per schede madri e moduli in vari settori di utilizzo finale, come quello dell\'elettronica di consumo, automobilistico, medico, industriale, delle telecomunicazioni e altri.

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L\'APAC è una regione cruciale in termini di crescita manifatturiera e industriale ed eventuali interruzioni potrebbero avere un impatto negativo sulla crescita di vari settori. Con l’epidemia di COVID-19, la produzione di substrati per circuiti integrati si è interrotta bruscamente in Cina da febbraio 2020 a marzo 2020. Ciò ha quindi influenzato la domanda del prodotto, a livello mondiale, e il prezzo. I governi di vari paesi di questa regione stanno adottando misure drastiche per ridurre gli effetti dell’epidemia di coronavirus annunciando blocchi, divieti di viaggio e di commercio. Tutte queste misure penalizzeranno l\'adozione e la crescita dei PCB simili a substrati fino alla metà del 2021.

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Con le nuove funzionalità e tecnologie, i fornitori possono attrarre nuovi clienti ed espandere la propria presenza nei mercati emergenti. È probabile che questo fattore guidi il mercato dei substrati come i PCB. Si prevede che il mercato dei substrati come PCB dell\'Asia Pacifico crescerà a un buon CAGR durante il periodo di previsione.

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Substrati come PCB dell\'Asia Pacifico Entrate e previsioni di mercato fino al 2028 (milioni di dollari)


Segmentazione del mercato dei substrati come PCB nell\'Asia del Pacifico    Â

Per Linea/Spazio

  • 25/25 e 30/30 um
  • Meno di 25/25 um

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Per tecnologia di ispezione

  • < span>Â Ispezione ottica automatizzata
  • Imaging diretto
  • Sagomatura ottica automatizzata

Per applicazione

  • Â Elettronica di consumo
  • Automotive
  • Medico
  • Industriale
  • < span>Altri

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Per Paese

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  • Asia Pacifico
  • Cina
  • Giappone< /span>
  • India
  • Australia
  • Corea del Sud< /li>
  • Vietnam
  • Resto dell\'APAC

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Aziende menzionate

  • Compaq Manufacturing Co., Ltd.
  • DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.< /li>
  • Ibiden Co, Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO , Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • Circuito Coreano
  • Unimicron Technology Corp.


Asia Pacific Substrate like PCB Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Substrate like PCB involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia Pacific Substrate like PCB Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2021 US$ 1,180.2 Million
Market Size by 2028 US$ 3,922.8 Million
Global CAGR (2021 - 2028) 18.7%
Historical Data 2019-2020
Forecast period 2022-2028
Segments Covered By Linea/Spazio
  • 25/25 e 30/30 µm
  • inferiore a 25/25 µm
By Tecnologie di ispezione
  • ispezione ottica automatizzata
  • imaging diretto
  • sagomatura ottica automatizzata
By Applicazione
  • elettronica di consumo
  • automotive
  • medicale
  • industriale
Regions and Countries Covered Asia-Pacifico
  • Cina
  • India
  • Giappone
  • Australia
  • resto delAsia-Pacifico
Market leaders and key company profiles
  • Compaq Manufacturing Co., Ltd.
  • DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
  • Ibiden Co, Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • Korea Circuit
  • Unimicron Technology Corp.
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    Asia Pacific Substrate like PCB Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific Substrate like PCB refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia Pacific Substrate like PCB Market

    1. Compaq Manufacturing Co., Ltd.
    2. DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
    3. Ibiden Co, Ltd.
    4. Kinsus Interconnect Technology
    5. SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
    6. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
    7. Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
    8. Technologies Inc.
    9. Korea Circuit
    10. Unimicron Technology Corp.     
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, it is projected to reach US$ 3,922.8 Million by 2028.

    What is the CAGR for Asia Pacific Substrate like PCB Market by (2021 - 2028)?

    As per our report Asia Pacific Substrate like PCB Market, the market size is valued at US$ 1,180.2 Million in 2021, projecting it to reach US$ 3,922.8 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 18.7% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market report typically cover these key segments-

  • Linea/Spazio (25/25 e 30/30 µm, inferiore a 25/25 µm)
  • Tecnologie di ispezione (ispezione ottica automatizzata, imaging diretto, sagomatura ottica automatizzata)
  • Applicazione (elettronica di consumo, automotive, medicale, industriale)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Substrate like PCB Market report:

  • Historic Period : 2019-2020
  • Base Year : 2021
  • Forecast Period : 2022-2028
  • Who are the major players in Asia Pacific Substrate like PCB Market?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Compaq Manufacturing Co., Ltd.
  • DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.
  • Ibiden Co, Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology
  • SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO, Ltd
  • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
  • Technologies Inc.
  • Korea Circuit
  • Unimicron Technology Corp.
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific Substrate like PCB Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Substrate like PCB Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.