Previsioni di mercato della tecnologia SiP per l\'Asia Pacifico fino al 2027 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale per tecnologia di imballaggio (IC 2D, IC 2.5D e IC 3D), tipo di imballaggio (Flip-Chip/Wire-Bond SiP, Fan-Out SiP e SiP incorporato), tecnica di interconnessione (Small Outline, Flat Package, Pin Grid Array, montaggio superficiale e altri) e industria dell\'utente finale (automobilistico, aerospaziale e della difesa, elettronica di consumo, telecomunicazioni e altri)

Introduzione al mercato

Il mercato dei sistemi tecnologici SiP nell\'APAC è ulteriormente segmentato in India, Giappone, Australia, Cina, Corea del Sud e resto dell\'APAC. India e Cina sono i principali paesi produttori di semiconduttori nell’APAC. L’aumento del reddito disponibile nei paesi in via di sviluppo, in particolare India e Cina, che porta ad un’ampia base di clienti per l’elettronica di consumo ad alta tecnologia come dispositivi indossabili intelligenti, smartphone e veicoli elettrici, sta guidando la crescita del mercato della tecnologia SiP. La Cina è un polo manifatturiero leader per i prodotti basati sulla tecnologia SiP, mentre anche India e Giappone contribuiscono in modo significativo alla crescita regionale. Molti dei paesi dell’APAC sono caratterizzati dalla produzione di massa di dispositivi elettronici necessari per l’elettronica di consumo, componenti automobilistici, dispositivi di telecomunicazione e altri macchinari industriali. La crescita delle aziende produttrici di elettronica in India e Cina, grazie alla forte disponibilità di risorse umane qualificate, sta guidando il sistema nella crescita del mercato della tecnologia di confezionamento. Inoltre, la crescente necessità di smartphone e PC per migliorare le prestazioni complessive è un fattore importante che guida il mercato della tecnologia SiP nell’area APAC.  

L\'epidemia di COVID-19 è stata segnalata per la prima volta in Cina. Cina, India, Corea del Sud, Giappone e altri paesi si stanno muovendo sempre più verso le nuove soluzioni di rete come 5G, 4G e VoLTE. Cina e India sono i maggiori centri manifatturieri della regione e si concentrano sempre più sull’industrializzazione. Il blocco, imposto a causa dell’epidemia di COVID-19, sta ostacolando la crescita del mercato poiché le aziende rimangono chiuse. Anche l’industria manifatturiera è ostacolata, ma si prevede che presto la sua crescita verrà ripresa migliorando le capacità produttive nella seconda metà del 2021. La domanda di molti prodotti elettronici avanzati come smartwatch, dispositivi indossabili intelligenti e macchine sanitarie sta aumentando in modo significativo. valutare. Anche le aziende asiatiche stanno ristrutturando le proprie capacità adottando varie strategie come l’automazione, la partnership e l’acquisizione. Ad esempio, Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. ha acquisito il gruppo Asteeflash per utilizzare i propri impianti di produzione per aumentare la produzione di moduli SiP e altri dispositivi elettronici.

Panoramica del mercato e Dinamiche

Si prevede che il mercato della tecnologia SiP nell\'area APAC crescerà da 6.843,3 milioni di dollari nel 2019 a < span>9.881,8 milioni entro il 2027; si stima che crescerà a un CAGR del 7,0% dal 2020 al 2027. La tendenza alla crescita dei dispositivi elettronici portatili basati su fattore di forma ridotto è uno dei fattori principali che accelera la crescita del mercato. Il progresso tecnologico nella formazione dell\'elettronica, come la miniaturizzazione, ha influenzato vari mercati come quello militare, aerospaziale, medico, dei media, della vendita al dettaglio e dell\'elettronica di consumo. I dispositivi con pacchetti basati su fattore di forma ridotto incorporano più funzionalità e diventano un\'alternativa ai sistemi di imballaggio tradizionali. Gadget sanitari personalizzati, smartphone sottili, PC compatti e altri dispositivi sono occupati da componenti basati sulla tecnologia system in package come processori, sensori, moduli RF e altri. Il continuo sviluppo di tecnologie di packaging avanzate come IC 3D, IC 2.5D e altre stanno ulteriormente integrando il mercato risolvendo le sfide tecniche.

Segmenti chiave del mercato

In termini di tecnologia di packaging, nel 2019 il segmento IC 2D ha rappresentato la quota maggiore del mercato della tecnologia SiP nell\'area APAC. In base al tipo di packaging, il segmento SiP flip-chip/wire-bond ha detenuto una quota maggiore quota di mercato del mercato della tecnologia SiP dell\'APAC nel 2019. Sulla base della tecnica di interconnessione, gli array di reti a perni hanno detenuto una quota sostanziale durante tutto il periodo di previsione. In base al settore degli utenti finali, si prevede che il segmento dell\'elettronica di consumo deterrà la quota di mercato maggiore durante il periodo di previsione.

Principali fonti e aziende elencate

Alcune delle principali fonti primarie e secondarie a cui si fa riferimento per la preparazione di questo rapporto sul mercato della tecnologia SiP nell\'APAC sono siti Web aziendali, relazioni annuali, relazioni finanziarie, documenti governativi nazionali e database statistici, tra gli altri. Le principali società elencate nel rapporto sono Amkor Technology, Inc.; ASE Technology Holding Co., Ltd.; ChipMOS TECNOLOGIE INC.; JCET Gruppo Co., Ltd.; Qualcomm Technologies, Inc.; Renesas Electronics Corporation; SAMSUNG; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited; e Texas Instruments Incorporated.

Rapporto sui motivi per acquistare

• Comprendere il panorama del mercato della tecnologia SiP dell\'APAC e identificare i segmenti di mercato che hanno maggiori probabilità di garantire un forte rendimento
• Mantenere un vantaggio comprendendo il panorama competitivo in continua evoluzione del mercato della tecnologia SiP dell\'APAC
• Pianificare in modo efficiente operazioni di fusione e acquisizione e accordi di partnership nel mercato della tecnologia SiP dell\'area APAC identificando i segmenti di mercato con le vendite probabili più promettenti
• Aiuta a prendere decisioni aziendali consapevoli grazie a un\'analisi perspicace e completa del mercato performance di vari segmenti del mercato della tecnologia SiP APAC
• Ottenere previsioni sui ricavi di mercato per vari segmenti dal 2020 al 2027 nella regione APAC.

Segmentazione del mercato della tecnologia SiP nell\'area APAC

Mercato della tecnologia SiP nell\'area APAC - per confezionamento

Tecnologia

• IC 2D
• IC 2.5D
• 3D

Mercato della tecnologia SiP APAC - Per

tipo di imballaggio

• SiP Flip-Chip/Wire-Bond
• SiP fan-out
• SiP incorporato

Mercato della tecnologia SiP APAC - Per tecnica di interconnessione

• Contorno ridotto
• Pacchetti piatti
• Array di griglie di pin
• Superficie Montaggio
• Altri

Mercato della tecnologia SiP nell\'area APAC: per settore dell\'utente finale

• Automotive
• Aerospaziale e difesa
• Elettronica di consumo
• Telecomunicazioni
• Altro

Mercato della tecnologia SiP nell\'area APAC, per paese

• Australia
• Cina
• India< /li>
• Giappone
• Corea del Sud
• Resto dell\'APAC

Mercato della tecnologia SiP APAC - Profili aziendali

• Amkor Technology, Inc.
• ASE Technology Holding Co., Ltd.
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• JCET Group Co., Ltd.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• Samsung
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited< /li>
• Texas Instruments Incorporated

 

Asia Pacific SiP Technology Strategic Insights

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Asia Pacific SiP Technology Report Scope

Asia Pacific SiP Technology Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.