Previsioni di mercato per l\'incollaggio di semiconduttori nell\'Asia del Pacifico fino al 2028 – Impatto del COVID-19 e analisi regionale – per tipologia (Die Bonder, Wafer Bonder e Flip Chip Bonder) e applicazione (dispositivi RF, MEMS e sensori, LED, sensori di immagine CMOS e NAND 3D)

Si prevede che il mercato dei bonding per semiconduttori nell\'Asia Pacifico crescerà da 274,55 milioni di dollari nel 2022 a 469,89 milioni di dollari entro il 2028. Si stima che crescerà a un CAGR del 9,4% dal 2022 al 2028.

Adozione dell\'incollaggio degli stampi nelle telecomunicazioni

La crescente domanda di dispositivi di comunicazione ottica ad alte prestazioni stimola l\'implementazione del 5G e le applicazioni per data center. Inoltre, supporta il fronthaul wireless 5G e i moduli Ethernet di nuova generazione, che includono ricetrasmettitori 2x200GbE, 4x100GbE, 400GbE e CWDM/DWDM. La domanda di dispositivi ottici ad alte prestazioni sta anche generando requisiti per contenitori di dimensioni più piccole, rapida innovazione tecnologica, chip/matrici più piccoli con maggiore densità nel pacchetto, produzione in volumi più elevati, iterazioni rapide del prodotto e un prezzo economico. I nuovi requisiti sono necessari anche per lidar, AR/VR, sensori fotonici avanzati, MEMS e dispositivi fotonici al silicio altamente integrati. Per produrre tutti i dispositivi di cui sopra, è necessaria l\'implementazione con successo di soluzioni di incollaggio flessibili con elevata precisione post-incollaggio e grande stabilità a lungo termine. Diversi produttori stanno producendo soluzioni flessibili ad alta adesione per soddisfare questo requisito. Ad esempio, MRSI-HVM di MRSI Systems è un bonder flessibile ad alta velocità che può raggiungere <±1,5 µm @ 3 sigma. Pertanto, l\'azienda fornisce la migliore soluzione di produzione per aumentare il volume e il mix di produzione di dispositivi 5G e core per data center.

Panoramica del mercato

Australia, Cina, India, Giappone, Corea del Sud e il resto dell\'Asia Pacifico sono i principali contributori al mercato dei bonding per semiconduttori nell\'Asia Pacifico . La crescita del mercato è attribuita alla presenza di numerosi operatori OSAT (Outsourcing Semiconductor Assembly and Test) a Taiwan e in Cina. Nel febbraio 2021, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Co) ha annunciato l\'investimento totale di 9,06 miliardi di dollari nello stabilimento di wafer di Shanghai con il China Integrated Circuit Industry Investment Fund, sostenuto dal governo. Allo stesso modo, nel giugno 2020, GlobalWafers Co., Ltd ha investito 339 milioni di dollari nella sua filiale di Taisil (Taiwan) per aumentare la capacità di wafer di silicio da 300 mm. Si prevede che questa maggiore capacità soddisferà la crescente domanda di wafer di silicio di alta qualità. Tali sviluppi nella regione stanno guidando la domanda di dispositivi per il bonding dei wafer. Tecnologia ASM Pacifico; DIAS Automazione (HK) Ltd; Kulicke e Soffa Industries, Inc; Società Panasonic; SHINKAWA Elettrico Co., Ltd; e TORAY ENGINEERING Co. Ltd sono alcune delle aziende di spicco che operano nel mercato dell\'incollaggio di semiconduttori dell\'Asia del Pacifico. Queste aziende si stanno concentrando principalmente sul mercato dei sensori MEMS, sensori LED e sensori di immagine CMOS. Si prevede che il numero crescente di produttori di dispositivi integrati (IDM) e la produzione in serie di dispositivi elettronici come orologi intelligenti, telefoni cellulari ed elettrodomestici in Cina e Taiwan stimoleranno la crescita del mercato. Ad esempio, HANIMI Semiconductor Co. Ltd ha lanciato il suo nuovo Flip Chip Bonder-5.0. Il suo focus principale è sulla produzione di semiconduttori di fascia alta, che sta stimolando la domanda di incollaggio di semiconduttori.

 Asia Pacifico Entrate e previsioni del mercato dei bonding per semiconduttori fino al 2028 (milioni di dollari)

Segmentazione del mercato dei bonding per semiconduttori nell\'Asia Pacifico

Il mercato dell\'incollaggio di semiconduttori nell\'Asia Pacifico è segmentato in tipo, applicazione e paese.

• In base alla tipologia, il mercato è segmentato in die bonder, wafer bonder e flip chip bonder. Il segmento dei wafer bonder ha registrato la quota di mercato maggiore nel 2022.
• In base all\'applicazione, il mercato è segmentato in dispositivi RF, MEMS e sensori, LED, sensori di immagine CMOS e NAND 3D. Il segmento MEMS e sensori ha detenuto la quota di mercato maggiore nel 2022.
• In base al paese, il mercato è segmentato in Australia, Cina, India, Giappone, Corea del Sud e resto dell\'Asia Pacifico. Il resto dell\'Asia Pacifico ha dominato la quota di mercato nel 2022.

ASMPT; DIAS Automazione (HK) Ltd.; Gruppo EV; HUTEM; Kulicke & Soffa Industries, Inc.; Tecnologie Palomar; Società Panasonic; Toray Industries Inc; WestBond, Inc.; e Yamaha Motor Corporation sono le aziende leader che operano nel mercato dell\'incollaggio di semiconduttori nella regione dell\'Asia Pacifico.

Asia Pacific Semiconductor Bonding Strategic Insights

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Asia Pacific Semiconductor Bonding Report Scope

Asia Pacific Semiconductor Bonding Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.