Previsioni di mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nell\'Asia del Pacifico fino al 2028 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale per tipo di materiale [poliimmide (PI), polibenzossazolo (PBO), benzocilobutene (BCB) e altri] e applicazione [imballaggio a livello di wafer fan-out (FOWLP) ) e packaging IC 2.5D/3D]

Si prevede che il mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nell’Asia del Pacifico crescerà da 132,21 milioni di dollari nel 2021 a 250,70 milioni di dollari entro il 2028; si stima che crescerà a un CAGR del 9,6% dal 2021 al 2028.\\n\\nL\'industria dei semiconduttori è sempre stata coinvolta nello sviluppo di soluzioni innovative alla ricerca della riduzione dei costi. Un approccio attualmente preso in considerazione dai principali produttori di semiconduttori è la migrazione dalle dimensioni di wafer e strisce a pannelli di grandi dimensioni dedicati all\'assemblaggio di circuiti integrati. Efficienza ed economie di scala sono il valore aggiunto di questo percorso. I produttori di chip, le organizzazioni di ricerca e sviluppo e gli OSAT stanno sviluppando la prossima ondata di pacchetti fan-out per varie applicazioni. Samsung Electro Mechanics (SEMCO) ha investito più di 400 milioni di dollari negli ultimi due anni e ha finalmente iniziato la produzione con APE integrato per il suo nuovo prodotto di consumo, il Galaxy Watch. Con questa scelta tecnica strategica, SEMCO punta alla leadership di TSMC nel packaging fan-out ad alta densità, con una roadmap aggressiva per lo sviluppo della tecnologia FOPLP. Samsung produce i propri processori basandosi su soluzioni di packaging interne. Questa strategia consente all\'azienda di controllare l\'intera filiera, dallo stampo al prodotto finale. I concorrenti come Apple, tuttavia, esternalizzano la produzione del processore a partner chiave. Due anni fa, Apple ha deciso di utilizzare una tecnologia basata su FOWLP rilasciata da TSMC, ovvero inFo. Il package-on-package (PoP) interposer a livello di wafer fan-out è un altro nuovo RDL con tecnologia di collegamento chip-to-wafer. La nuova tecnologia presenta numerosi vantaggi per le applicazioni mobili, come il percorso breve del segnale, il basso consumo energetico, l\'integrazione eterogenea per le multifunzione e il fattore di forma ridotto. Inoltre, il PoP interposer a livello di wafer fan-out può essere applicato in diverse piattaforme di pacchetto, tra cui PoP, pacchetto su scala chip (CSP) e sistema in pacchetto (SiP). La tecnologia IRDL (Inline Redistribution Layer) è una tecnologia FAB avanzata che forma il cablaggio utilizzando strati metallici aggiuntivi con uno strato isolante e alluminio. Questa tecnologia consente all\'utente di produrre incollaggi chip-to-chip più sottili e semplici. La domanda di memoria mobile è in costante miglioramento, insieme alla crescita costante dei dispositivi indossabili e dei telefoni cellulari. Quando si tratta di telefoni cellulari, è necessaria la portabilità, il che sta creando la necessità di una tecnologia a basso consumo e con contenitori ultrasottili. Pertanto, si prevede che IRDL sarà un elemento cruciale nel settore dei semiconduttori per soddisfare questo requisito. A causa della crescente domanda di semiconduttori ultra-piccoli e ad alte prestazioni, la tecnologia di packaging sta emergendo costantemente come tecnologia chiave per i semiconduttori di prossima generazione. Lo sviluppo della tecnologia di confezionamento di prossima generazione contribuirà a migliorare le prestazioni dei semiconduttori e l’efficienza produttiva. \\n\\nL\'Asia Pacifico è una delle regioni cruciali per la crescita del mercato dei materiali dello strato di ridistribuzione grazie alla presenza di paesi chiave, un\'enorme presenza industriale e politiche governative favorevoli per stimolare la crescita industriale. Si prevede inoltre che l’elevata urbanizzazione nei paesi in via di sviluppo dell’Asia Pacifico e l’aumento degli investimenti nella produzione industriale offriranno opportunità di crescita redditizie agli operatori del mercato nei prossimi anni. Tuttavia, la pandemia di COVID-19 ha portato a interruzioni nella crescita di vari settori industriali nell’Asia del Pacifico. Il blocco o la ridotta capacità di vari stabilimenti/fabbriche nei principali paesi sta restringendo l’equilibrio globale tra domanda e offerta, con un impatto negativo sulla produzione, sui programmi di consegna e sulla domanda di vari prodotti nella regione. Nel 2020, le attività industriali, i nuovi progetti, gli investimenti in ricerca e sviluppo e i programmi di consegna hanno registrato un calo a causa della carenza di materie prime e manodopera causata da varie restrizioni governative nei paesi dell’Asia del Pacifico. La maggior parte delle aziende RDL ha i propri stabilimenti di produzione in Cina, Taiwan, Corea del Sud e Giappone. Pertanto, l’impatto negativo dell’epidemia sull’economia dei paesi menzionati ha avuto un impatto diretto sui ricavi di queste società. Tutti questi fattori hanno influenzato negativamente la crescita del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nell\'Asia del Pacifico.\\n\\nEntrate e previsioni del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione dell\'Asia del Pacifico fino al 2028 (milioni di dollari)\\n\\nSegmentazione del mercato dei materiali per strati di ridistribuzione dell\'Asia del Pacifico \\n\\nMercato dei materiali per strati di ridistribuzione nell\'Asia del Pacifico per tipo di materiale\\n- Poliimmide (PI)\\n- Polibenzossazolo (PBO)\\n- Benzocilobutene (BCB)\\n- Altri\\no alluminio\\no dielettrici fotosensibili\\no fenoli e altri\\ n\\nMercato dei materiali per strati di ridistribuzione nell\'Asia del Pacifico per applicazione\\n- Imballaggi a livello di wafer fan-out (FOWLP)\\n- Imballaggi IC 2.5D/3D\\nMercato dei materiali per strati di ridistribuzione nell\'Asia del Pacifico per Paese\\n- Corea del Sud\\n- Cina\\ n- Taiwan\\n- Giappone\\n- Resto dell\'Asia Pacifico\\nSocietà menzionate nel mercato dei materiali per strati di ridistribuzione nell\'Asia Pacifico\\n- Amkor Technology\\n- Gruppo ASE\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\ n\\n

Asia Pacific Redistribution Layer Material Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Asia Pacific Redistribution Layer Material Report Scope

Asia Pacific Redistribution Layer Material Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.