Previsioni di mercato dell\'elettronica resistente alle radiazioni per l\'Asia del Pacifico fino al 2028 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale - per componente (componenti di gestione dell\'alimentazione, dispositivi a segnale misto analogico e digitale, memoria e controller e processori), tecnica di produzione [(radiazioni Hardening by Design (RHBD) e Radiation Hardening by Process (RHBP)] e applicazioni (aerospaziale e difesa, centrali nucleari, spazio e altri)

Historic Data: 2019-2020   |   Base Year: 2021   |   Forecast Period: 2022-2028


No. of Pages: 142    |    Report Code: BMIRE00025597    |    Category: Electronics and Semiconductor

Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market

Si prevede che il mercato dell\'elettronica indurita dalle radiazioni nell\'area APAC crescerà da 250,30 milioni di dollari nel 2021 a 366,01 milioni di dollari entro il 2028; si stima che crescerà a un CAGR del 5,6% dal 2021 al 2028.

L\'aumento della domanda di dispositivi elettronici resistenti alle radiazioni da parte delle industrie di utilizzo finale ha hanno influenzato i produttori a investire nello sviluppo del prodotto. Alcuni dei principali attori che operano nel mercato includono BAE Systems; Microchip Technology Inc.; Texas Instruments Incorporata; Renesas Electronics Corporation; e Xilinx, Inc. Alcuni dei recenti sviluppi di prodotti nella regione hanno avuto luogo negli ultimi anni. Ad esempio, nell\'ottobre 2021, VORAGO Technologies ha annunciato Arm Cortex-M4 VA41628 e VA41629, 2 nuovi microcontrollori resistenti alle radiazioni progettati per offrire flessibilità nelle missioni spaziali per il settore aerospaziale e della difesa. Gli utenti del prodotto saranno in grado di aggiornare le generazioni precedenti di microcontrollori con braccio duro con compatibilità funzionale e un core M4 entry-level più potente e di passare a opzioni core M4 più altamente integrate con compatibilità di codice grazie alle aggiunte di nuovi prodotti a La famiglia M4 di VORAGO. Inoltre, Renesas Electronics Corporation ha introdotto nel maggio 2019 un nuovo driver di corrente a 16 canali resistente alle radiazioni con un decoder a 4 bit integrato per aiutare i sistemi di comando e telemetria satellitare a ridurre dimensioni, peso e potenza (SWaP). L\'ISL72814SEH combina il decodificatore, il commutatore del livello di ingresso e 16 array di driver di corrente in un unico circuito integrato monolitico. Per i profili di missione in orbita terrestre media (MEO), orbita terrestre geosincrona (GEO), orbita altamente ellittica (HEO) e nello spazio profondo, il dispositivo consente ai progettisti di satelliti di aumentare considerevolmente la capacità del sistema riducendo l\'ingombro della soluzione del 50%. Si prevede che l\'aumento degli investimenti nello sviluppo dei prodotti da parte dei produttori di dispositivi elettronici resistenti alle radiazioni contribuirà alla crescita del mercato dei dispositivi elettronici resistenti alle radiazioni nel periodo di previsione.

Con il nuovo caratteristiche e tecnologie, i fornitori possono attrarre nuovi clienti ed espandere la propria presenza nei mercati emergenti. È probabile che questo fattore guidi il mercato dell’elettronica indurito dalle radiazioni nell’area APAC. Si prevede che il mercato dell\'elettronica indurita dalle radiazioni dell\'APAC crescerà a un buon CAGR durante il periodo di previsione.

Entrate e previsioni del mercato dell\'elettronica indurita dalle radiazioni dell\'APAC fino al 2028 (milioni di dollari USA)

    

Segmentazione del mercato dell\'elettronica resistente alle radiazioni nell\'area APAC    

Il mercato dell\'elettronica indurita dalle radiazioni nell\'area APAC è segmentato in base al componente, alla tecnica di produzione, all\'applicazione e al paese. In base ai componenti, il mercato è segmentato in componenti di gestione dell\'alimentazione, dispositivi a segnale misto analogici e digitali, memoria e controller e amp; processori. Il segmento dei componenti per la gestione dell’energia ha dominato il mercato nel 2021 e si prevede che sarà il segmento in più rapida crescita durante il periodo di previsione. In base alla tecnica di produzione, il mercato è segmentato in indurimento mediante radiazione in base alla progettazione (RHBD) e indurimento mediante radiazione in base al processo (RHBP). Il segmento Radiation Hardening by Design (RHBD) ha dominato il mercato nel 2021. Si prevede che sarà il segmento in più rapida crescita durante il periodo di previsione. In base all’applicazione, il mercato è segmentato in aerospaziale e industriale. difesa, centrale nucleare, spazio e altri. Il segmento spaziale ha dominato il mercato nel 2021 e si prevede che il segmento degli altri sarà quello in più rapida crescita durante il periodo di previsione. In base al paese, il mercato dell’elettronica indurita dalle radiazioni dell’APAC è segmentato in Australia, Cina, India, Giappone, Corea del Sud e resto dell’APAC.     

Sistemi BAE; Società per dispositivi dati; Honeywell Internazionale Inc.; Infineon Technologies AG; Microchip Technology Inc.; Renesas Electronics Corporation; STMicroelettronica; Texas Instruments Incorporata; Tecnologie VORAGO; e Xilinx, Inc. (AMD) sono tra le aziende leader nel mercato dell\'elettronica resistente alle radiazioni dell\'area APAC.



Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2021 US$ 250.30 Million
Market Size by 2028 US$ 366.01 Million
Global CAGR (2021 - 2028) 5.6%
Historical Data 2019-2020
Forecast period 2022-2028
Segments Covered By Componente
  • Componenti di gestione dell\'alimentazione
  • Dispositivi di segnale misto analogici e digitali
  • Memoria
  • Controller e processori
By Tecnica di fabbricazione
  • Progettazione di indurimento da radiazioni
  • Processo di indurimento da radiazioni
By Applicazione
  • Aerospaziale e difesa
  • Centrale nucleare
  • Spazio
Regions and Countries Covered Asia-Pacifico
  • Cina
  • India
  • Giappone
  • Australia
  • resto delAsia-Pacifico
Market leaders and key company profiles
  • BAE Systems
  • Data Device Corporation
  • Honeywell International Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments Incorporated
  • VORAGO Technologies
  • Xilinx, Inc. (AMD)
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    Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Regional Insights

    The regional scope of Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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    The List of Companies - Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market

    1. BAE Systems
    2. Data Device Corporation
    3. Honeywell International Inc.
    4. Infineon Technologies AG
    5. Microchip Technology Inc.
    6. Renesas Electronics Corporation
    7. STMicroelectronics
    8. Texas Instruments Incorporated
    9. VORAGO Technologies
    10. Xilinx, Inc. (AMD)
    Frequently Asked Questions
    How big is the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?

    The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market is valued at US$ 250.30 Million in 2021, it is projected to reach US$ 366.01 Million by 2028.

    What is the CAGR for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market by (2021 - 2028)?

    As per our report Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market, the market size is valued at US$ 250.30 Million in 2021, projecting it to reach US$ 366.01 Million by 2028. This translates to a CAGR of approximately 5.6% during the forecast period.

    What segments are covered in this report?

    The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report typically cover these key segments-

  • Componente (Componenti di gestione dell\'alimentazione, Dispositivi di segnale misto analogici e digitali, Memoria, Controller e processori)
  • Tecnica di fabbricazione (Progettazione di indurimento da radiazioni, Processo di indurimento da radiazioni)
  • Applicazione (Aerospaziale e difesa, Centrale nucleare, Spazio)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report:

  • Historic Period : 2019-2020
  • Base Year : 2021
  • Forecast Period : 2022-2028
  • Who are the major players in Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market?

    The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • BAE Systems
  • Data Device Corporation
  • Honeywell International Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • STMicroelectronics
  • Texas Instruments Incorporated
  • VORAGO Technologies
  • Xilinx, Inc. (AMD)
  • Who should buy this report?

    The Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.