Previsioni di mercato della tecnologia per l\'imballaggio di stampi incorporati nell\'Asia del Pacifico fino al 2028 - Impatto del COVID-19 e analisi regionale per piattaforma (substrato del pacchetto IC, scheda rigida e scheda flessibile), applicazione (smartphone e tablet, dispositivi medici e indossabili, dispositivi industriali, dispositivi di sicurezza, e altre applicazioni) e industriale (elettronica di consumo, IT e telecomunicazioni, automobilistico, sanitario e altri settori)

Introduzione al mercato

Taiwan e la Cina sono i principali paesi produttori di semiconduttori nell\'area APAC. L’aumento del reddito disponibile nei paesi in via di sviluppo, come India e Cina, sta portando ad un’ampia base di clienti per l’elettronica di consumo ad alta tecnologia come dispositivi indossabili intelligenti, smartphone e veicoli elettrici. Si prevede che questo fattore guiderà la crescita del mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati. La Cina è un polo produttivo leader per i prodotti basati sulla tecnologia di confezionamento dei circuiti integrati, mentre anche Taiwan, Corea del Sud e Giappone contribuiscono in modo significativo alla crescita del mercato regionale. Molti dei paesi dell’APAC sono caratterizzati dalla produzione di massa di dispositivi elettronici necessari per l’elettronica di consumo, componenti automobilistici, dispositivi di telecomunicazione e altri macchinari industriali. Il crescente numero di aziende produttrici di elettronica in India e Cina, grazie alla forte disponibilità di risorse umane qualificate, sta guidando la crescita del mercato della tecnologia di imballaggio con fustella incorporata. Secondo il rapporto annuale Internet di Cisco, l’Asia Pacifico segnerà circa 3,1 miliardi di utenti Internet entro il 2023. Inoltre, secondo l’Ericsson Mobility Report, si prevede che le loro connessioni mobili nell’Asia Pacifico aumenteranno da circa 4 miliardi a 4,6 miliardi entro il 2021. Si prevede che gli smartphone e i dispositivi avanzati di connessione a Internet supportino l\'adozione della tecnologia di confezionamento degli stampi incorporata in componenti quali circuiti integrati, moduli RF e processori.

In caso di COVID-19, l\'APAC è fortemente colpita, in particolare l\'India . Paesi come Cina, India, Corea del Sud e Giappone si stanno muovendo verso nuove soluzioni di rete come 5G, 4G e VoLTE. La Cina e l’India sono i centri manifatturieri più importanti della regione e si concentrano maggiormente sull’industrializzazione. La crescita dell’industria manifatturiera è stata ostacolata dal lockdown ma ha presto ripreso lo sviluppo potenziando le capacità produttive nella seconda metà dell’anno. La domanda di dispositivi elettronici avanzati come smartwatch, dispositivi indossabili intelligenti e macchine sanitarie è aumentata in modo significativo. Inoltre, le aziende nella regione asiatica hanno ristrutturato le proprie capacità adottando varie strategie come l’automazione, la partnership e l’acquisizione. Ad esempio, nel 2020, Schweizer Electronic AG ha stipulato un accordo di rappresentanza con Varikorea Co., Ltd per promuovere i circuiti stampati high-tech e le soluzioni di incorporamento di SCHWEIZER nel mercato della Corea del Sud

Panoramica e dinamiche

Si prevede che il mercato della tecnologia per l\'imballaggio di stampi incorporati nell\'area APAC crescerà da 32.019,28 migliaia di dollari nel 2020 a 1.21.957,05 migliaia di dollari entro il 2028; si stima che crescerà a un CAGR del 18,5% dal 2021 al 2028. Si prevede che la crescente domanda di miniaturizzazione dei dispositivi elettronici farà aumentare il mercato della tecnologia di confezionamento di stampi incorporati nell\'area APAC. La tendenza crescente dei dispositivi elettronici portatili basati su fattore di forma ridotto è uno dei fattori significativi che accelerano la crescita del mercato APAC. I progressi tecnologici, come la miniaturizzazione, nella formatura dell\'elettronica hanno influenzato vari mercati tra cui quello militare, aerospaziale, medico, di vendita al dettaglio e dell\'elettronica di consumo. I dispositivi con pacchetti basati su fattore di forma ridotto incorporano più funzionalità e sono considerati la migliore alternativa ai sistemi di imballaggio tradizionali. I gadget sanitari personalizzati, gli smartphone sottili e i PC compatti sono dotati di componenti basati sulla tecnologia di confezionamento su die incorporati, come circuiti integrati, processori, sensori e moduli RF. Il continuo sviluppo di tecnologie di imballaggio avanzate, tra cui schede flessibili e substrati di pacchetti IC, integra ulteriormente la crescita del mercato APAC risolvendo le sfide tecniche. Le innovazioni in soluzioni come l\'integrazione multi-die e i circuiti integrati flessibili migliorano le prestazioni dei dispositivi offrendo fattori di forma ridotti. Le nuove tecnologie di imballaggio stanno favorendo l\'integrazione di più componenti in un unico stampo. Inoltre, gli operatori del mercato nella regione APAC si stanno impegnando per ottimizzare la tecnologia di confezionamento degli stampi incorporati per una migliore formazione delle soluzioni. La tecnologia di confezionamento del die incorporato viene utilizzata per formare chiplet con elevata larghezza di banda e basso consumo energetico. Si prevede quindi che la miniaturizzazione dei dispositivi elettronici aumenterà la domanda di tecnologia di imballaggio per die incorporati, che guiderà il mercato della tecnologia di imballaggio per die incorporati nell\'area APAC.

Segmenti chiave del mercato< /strong>

In termini di piattaforma, il segmento dei substrati dei pacchetti IC ha rappresentato la quota maggiore del mercato della tecnologia di imballaggio die incorporato nell\'area APAC nel 2020. In termini di applicazione, il segmento degli smartphone e dei tablet ha detenuto un mercato più ampio quota del mercato della tecnologia di confezionamento su die incorporato nell\'area APAC nel 2020. Inoltre, il segmento dell\'elettronica di consumo ha detenuto una quota maggiore del mercato della tecnologia di confezionamento su die incorporato nell\'area APAC in base al settore nel 2020.

Principale Fonti e società elencate

Alcune delle principali fonti primarie e secondarie a cui si fa riferimento per la preparazione di questo rapporto sul mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati nell\'area APAC sono siti Web aziendali, relazioni annuali, relazioni finanziarie, documenti governativi nazionali e database statistici, tra gli altri. Le principali società elencate nel rapporto sono Amkor Technology, Inc.; Gruppo ASE; AT & S Austria Tecnologia e amp; Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Compagnia elettrica generale; Infineon Technologies AG; Microsemi; Schweizer Electronic AG; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Rapporto sui motivi per acquistare

• Comprendere il panorama del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati nell\'area APAC e identificare i segmenti di mercato che hanno maggiori probabilità di garantire un forte ritorno
• Mantenere un vantaggio comprendendo il panorama competitivo in continua evoluzione per Mercato della tecnologia per l\'imballaggio di stampi incorporati nell\'area APAC
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• Ottenere previsioni sulle entrate di mercato per il mercato in base ai vari segmenti dal 2021 al 2028 nella regione APAC.

Segmentazione del mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporata nell\'area APAC

Mercato della tecnologia di confezionamento per stampi incorporati nell\'area APAC - per piattaforma

• Substrato del pacchetto IC
• Scheda rigida
• Cartoni flessibili

Mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati nell\'area APAC -

Per applicazione< /span>

• Smartphone e tablet
• Dispositivi medici e indossabili
• Dispositivi industriali
• Dispositivi di sicurezza< /li>
• Altre applicazioni

Mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati nell\'area APAC -

Per settore

• Elettronica di consumo
• IT e telecomunicazioni
• Automotive
• Sanità
• Altri settori

Mercato della tecnologia di imballaggio per stampi incorporati nell\'area APAC: per paese

• Australia< /li>
• Cina
• India
• Giappone
• Corea del Sud
• Resto dell\'APAC

Mercato della tecnologia di confezionamento per stampi incorporati nell\'APAC - Profili aziendali

• Amkor Technology, Inc.
• Gruppo ASE
• AT & S Austria Tecnologia e amp; Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Fujikura Ltd.
• General Electric Company
• Infineon Technologies AG
• Microsemi
< li>Schweizer Electronic AG 
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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