Europa-Marktprognose für Umverteilungsschichtmaterialien bis 2028 – Auswirkungen von COVID-19 und regionale Analyse nach Materialtyp [Polyimid (PI), Polybenzoxazol (PBO), Benzocylobuten (BCB) und andere] und Anwendung [Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung (FOWLP)] und 2,5D/3D-IC-Packaging]

Der Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in Europa wird voraussichtlich von 9,05 Millionen US-Dollar im Jahr 2021 auf 15,02 Millionen US-Dollar im Jahr 2028 wachsen; Von 2021 bis 2028 wird ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 7,5 % erwartet.\\n\\nIm 21. Jahrhundert ebnen die aufkommenden Elektronik- und Halbleitertechnologien den Weg für eine starke Einführung der Automatisierung im Fertigungssektor. In den letzten zwei Jahrzehnten war die Automatisierung in der Fertigung ein ständiger Faktor, der zu Veränderungen in den Fabrikabläufen, der Beschäftigung in der Fertigung und der Dynamik des Fertigungssektors insgesamt führte. Aktuelle Trends im verarbeitenden Gewerbe wie Robotik, maschinelles Lernen und künstliche Intelligenz haben es den Maschinen ermöglicht, bei einer Reihe von Aktivitäten mit dem Menschen mitzuhalten oder ihn sogar zu übertreffen, einschließlich der kognitiven Aktivitäten, die auf verschiedenen Ebenen erforderlich sind Herstellung. Eine Produktivitätssteigerung von 1020 % wird beobachtet, wenn die Automatisierung in eine Lean-Montagelinie integriert wird. Darüber hinaus ist Industrie 4.0 ein weiterer rasanter Trend, der in den kommenden Jahren voraussichtlich den Fertigungssektor durchdringen wird. Es wird erwartet, dass das Aufkommen von Industrie 4.0 oder dem industriellen Internet der Dinge (IIoT), das die Fähigkeiten kollaborativer Roboter und fahrerloser Transportfahrzeuge nutzt, die Produktivität im Fertigungssektor weiter steigern wird. Die Halbleiterfertigung führt in der gesamten Region zu einem zunehmenden Automatisierungsgrad im Fertigungssektor. Infolgedessen heißt es, dass sich die Nachfrage nach Milliarden von Dingen, die über das Internet verbunden werden sollen, auf die gesamte Wertschöpfungskette auswirken wird, von Software und Dienstleistungen bis hin zu Halbleitergeräten. Angesichts des anhaltenden Aufkommens und Einsatzes des IoT in der gesamten Region wird erwartet, dass die Halbleiterindustrie eine Schlüsselrolle spielt und somit von Innovationen in der gesamten technologischen Wertschöpfungskette profitiert. Da die Cloud-Wirtschaft im IoT-Zeitalter zum Mainstream wird, müssen Halbleiterunternehmen kontinuierlich Innovationen entwickeln, um die Konnektivität in der gesamten IoT-Wertschöpfungskette voranzutreiben. Darüber hinaus erfordern IoT-vernetzte Produkte und Anwendungen Chips mit einem ultrakleinen Formfaktor, geringem Stromverbrauch und drahtlosen Konnektivitätsoptionen. Mit der zunehmenden Akzeptanz von IoT-Sensorprodukten wie Smartwatches und Brillen, Smartphones und anderen tragbaren Geräten treibt die Halbleiterindustrie mikroelektromechanische (MEMS) Sensorplattformen mit den Leistungsvorteilen von Knoten mit niedrigerer Technologie und erhöhter Funktionalität auf einem einzigen Chip mit kleinem Formfaktor voran. Unterhaltungselektronik, Gesundheitsprodukte, Automobile und Verteidigungsindustrie sind wichtige Branchen, die die Automatisierung in die Fertigungslinien integriert haben. Für die Automatisierungsintegration müssen den Chips zusätzliche Funktionalitäten hinzugefügt werden, um die manuellen Vorgänge in automatisierte Vorgänge zu übersetzen. Eine Erhöhung der Funktionalität der Chips bei gleichzeitiger Beibehaltung der Chipgröße wird mithilfe von Umverteilungsschichtmaterial ermöglicht. Daher wird erwartet, dass diese Fertigungssektoren die Nachfrage nach Umverteilungsschichtmaterial im Prognosezeitraum drastisch steigern werden. Das massive Wachstum der Mobiltelefonindustrie beschleunigt die Produktionsphase der Halbleiterchip-Herstellung, was wiederum zu neuen Technologien bei der elektronischen Verpackung führt. Das Wachstum in der Mobiltelefonindustrie wird anhalten und die Einführung von Fan-out-Wafer-Level-Packaging mit sich bringen, was die Nachfrage nach Redistributionsschichtmaterial in ganz Europa ankurbeln wird. \\n\\nEuropa ist aufgrund der Präsenz vieler wichtiger Länder wie Deutschland, Großbritannien, Frankreich, Italien und Russland, in denen in Industrie- und Fertigungssektoren investiert wird, eine der Schlüsselregionen für das Wachstum des Marktes für Umverteilungsschichtmaterialien deutlich höher als in anderen Regionen. In allen großen Ländern Europas gibt es verschiedene große Industriesektoren wie die Automobilindustrie, die Halbleiterfertigung und die Telekommunikation. Aufgrund des COVID-19-Ausbruchs haben die Regierungen verschiedener europäischer Länder in den letzten Monaten mehrfach Ausgangssperren und Bewegungseinschränkungen verhängt. Kürzlich führte die zweite Welle des Ausbruchs in Ländern wie Großbritannien und Frankreich zu Sperrungen in diesen Ländern. Aufgrund des COVID-19-Ausbruchs stehen zahlreiche in der Region tätige Unternehmen vor finanziellen und logistischen Herausforderungen, da sie aufgrund der von der Regierung auferlegten Beschränkungen entweder ihren Betrieb einstellen oder ihre Aktivitäten reduzieren mussten. Die europäischen Länder stellen einen wichtigen Markt für Umverteilungsschichtmaterial dar, da sie über starke Militär- und Verteidigungssektoren, Automobilindustrie und Industriesektoren verfügen. Mit der Aufnahme der Geschäftstätigkeit nach einem bestimmten Lockdown aufgrund von COVID-19-Sicherheitsprotokollen und umfangreichen Impfkampagnen hat jedoch die Herstellung von Halbleitern begonnen. Dieser Faktor würde dazu beitragen, die negativen Auswirkungen der Pandemie auf den europäischen Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in den kommenden Jahren zu verringern.\\n\\nUmsatz und Prognose für den europäischen Markt für Umverteilungsschichtmaterialien bis 2028 (in Mio. US-Dollar)\\n\\nEuropäischer Markt für Umverteilungsschichtmaterialien Segmentierung \\n\\nEuropa-Markt für Umverteilungsschichtmaterialien nach Materialtyp\\n- Polyimid (PI)\\n- Polybenzoxazol (PBO)\\n- Benzocylobuten (BCB)\\n- Andere\\kein Aluminium \\keine lichtempfindlichen Dielektrika\\keine Phenole und andere\\ n\\nEuropa Markt für Redistributionsschichtmaterial nach Anwendung\\n- Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)\\n- 2,5D/3D IC-Verpackung\\n\\nEuropa Markt für Redistributionsschichtmaterial nach Land\\n- Deutschland\\n- Großbritannien\\n - Frankreich \\n- Übriges Europa\\nErwähnte Unternehmen auf dem Markt für Umverteilungsschichtmaterialien in Europa \\n- Amkor Technology\\n- Fujifilm Corporation\\n- Hitachi Chemical DuPont MicroSystems LLC\\n- INFINEON TECHNOLOGIES AG\\n- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. , Ltd.\\n- NXP Semiconductors\\n- Samsung Electronics Co., Ltd.\\n- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.\\n- SK Hynix Inc.\\n\\n

Europe Redistribution Layer Material Strategic Insights

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Europe Redistribution Layer Material Regional Insights

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