Prévisions du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est jusqu’en 2030 – Impact du COVID-19 et analyse régionale – par type (polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutène (BCB) et autres) et application (emballage au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP) ) et 2 emballages IC 5D/3D [mémoire à large bande passante (HBM), intégration multi-puces, package sur package (FOPOP) et autres])

Historic Data: 2020-2021   |   Base Year: 2022   |   Forecast Period: 2023-2030


No. of Pages: 117    |    Report Code: BMIRE00028981    |    Category: Chemicals and Materials

Southeast Asia Redistribution Layer Material Market

Le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est devrait passer de 54,51 millions de dollars américains en 2022 à 150,11 millions de dollars américains d\'ici 2030 ; il devrait croître à un TCAC de 13,5 % de 2022 à 2030.

Introduction au marché

La couche de redistribution (RDL) dans la fabrication de semi-conducteurs est un élément crucial dans les circuits intégrés (CI) avancés tels que les microprocesseurs, les puces mémoire et les systèmes sur puces (SoC). RDL est responsable du routage et de la redistribution des signaux du cœur de la puce vers les broches externes et entre les différentes couches des puces. Généralement, les matériaux RDL sont des films minces de matériaux conducteurs tels que le cuivre, l\'aluminium ou leurs alliages. Le cuivre est couramment utilisé en raison de son excellente conductivité électrique.  

Les systèmes d\'IA sont complexes et impliquent généralement plusieurs puces, capteurs et processeurs qui doivent communiquer de manière transparente pour traiter et analyser les données en temps réel. La demande d’amélioration de la connectivité et de l’intégrité du signal au sein du matériel d’IA est sans cesse croissante. Les matériaux RDL jouent un rôle essentiel pour faciliter la transmission de données à haut débit et garantir le fonctionnement harmonieux des différents composants des systèmes d’IA. Alors que les applications de l’IA couvrent divers secteurs, des soins de santé aux véhicules autonomes, le besoin de matériaux RDL capables de maintenir des connexions robustes devient encore plus évident. De plus, le paysage de l’IA se caractérise par une évolution et une personnalisation rapides. Différentes industries ont des exigences uniques en matière de solutions matérielles d’IA, ce qui nécessite une flexibilité dans la conception et la configuration. Les matériaux RDL permettent aux fabricants d\'adapter les boîtiers de semi-conducteurs pour répondre à ces demandes spécifiques. Cette capacité de personnalisation favorise l\'adoption de matériaux RDL, permettant aux fabricants d\'équipements d\'IA de créer du matériel spécialisé optimisé pour diverses applications. La croissance économique rapide et le développement industriel en Asie du Sud-Est entraînent également une augmentation des investissements dans la technologie de l’IA. Cette croissance comprend le développement de villes intelligentes, de véhicules autonomes et d’initiatives d’industrie 4.0, qui s’appuient toutes sur des outils et équipements basés sur l’IA. À mesure que ces initiatives prennent de l’ampleur, la demande de matériaux RDL en tant qu’élément de base dans l’emballage des semi-conducteurs augmente en parallèle. Ainsi, la demande croissante d’équipements et d’outils basés sur l’IA favorise la croissance du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est. Les facteurs susmentionnés stimulent la croissance du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est.

La demande de matériaux diélectriques hautes performances et à faibles pertes pour les applications 5G a stimulé les investissements en R&D. et des installations de production dans plusieurs entreprises, stimulant ainsi le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est. Taïwan représente 92 % de la production de semi-conducteurs logiques dont les composants mesurent moins de 10 nm. De plus, l\'accent mis par la région sur la durabilité et les réglementations environnementales a conduit au développement de matériaux respectueux de l\'environnement. Des entreprises telles que Panasonic Corporation et Fujifilm Holdings Corporation ont introduit des matériaux recyclables et à faible impact, s\'alignant ainsi sur les objectifs de développement durable de l\'Asie du Sud-Est. En outre, la demande accrue de semi-conducteurs dans l’industrie automobile entraîne la demande de matériaux de couche de redistribution dans la région. Tous ces facteurs stimulent la croissance du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est.

Segments clés du marché

En fonction du type, le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est est segmenté en polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutène (BCB) et autres. En 2022, le segment du polyimide (PI) a dominé le marché et le segment du polybenzoxazole (PBO) devrait enregistrer le TCAC le plus élevé de 2022 à 2030. Le polybenzoxazole (PBO) a évolué en tant que mise à niveau des matériaux diélectriques polyimide utilisés pour les couches de redistribution dans les emballages. applications. Les PBO ont été principalement utilisés dans les applications de conditionnement au niveau des tranches. Les défis associés au RDL dans les applications FOWLP sont la nécessité de températures de durcissement plus basses des diélectriques, d\'un faible module, d\'allongements élevés, ainsi que d\'isolations électriques notables. Le PBO garantit des simplifications dans les processus de fabrication, permettant une plus grande fiabilité en raison de leurs bonnes propriétés électriques ainsi que de leur stabilité thermique. En outre, les PBO ont pris de l\'importance récemment en raison de leurs performances lithographiques élevées ainsi que de leur faible déformation. Par rapport aux polyimides, les PBO ont une résistance chimique et thermique inférieure et des forces d\'adhérence inférieures. En outre, leur durée de conservation et leurs fenêtres de traitement sont respectivement plus courtes et plus étroites. De plus, les PBO, étant des matériaux compatibles avec l\'eau, sont devenus très attrayants.

Le PBO offre également des tailles de bosses réduites avec des résolutions améliorées, augmentant ainsi les densités de bosses. HD Microsystems est pionnier dans l\'utilisation du PBO dans les applications de polymérisation à basse température telles que TSV et FOWLP. HD Microsystems a développé un PBO photosensible appelé HD 8940 qui peut être durci à 200°C.

Les PBO sont devenus très populaires dans les applications RDL ces derniers temps en raison du fait qu\'ils conservent la majorité des propriétés physiques et mécaniques présentées par leurs homologues PI et ont également tendance à avoir une absorption d\'humidité plus faible. La propriété de développement aqueux présentée par le PBO leur offre un avantage sur le PI. De plus, des allongements plus élevés, ainsi qu\'un module de traction plus faible, entraînent une traction significative pour les PBO sur le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est.

Principales sources et entreprises< /strong>

Quelques sources primaires et secondaires mentionnées lors de la préparation de ce rapport sur le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est sont les bases de données payantes (factiva), les publications, les aspirateurs, les présentations aux investisseurs. , newsletters, archives sec, rapports annuels et autres informations disponibles dans le domaine public. Les principales sociétés répertoriées dans le rapport sont Advanced Semiconductor Engineering, Inc ; Technologie Amkor ; Société Fujifilm ; DuPont ; Infineon Technologies AG; Semi-conducteurs NXP ; Samsung Electronics Co., Ltd ; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd ; SK Hynix Inc. ; et Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.

Raisons d\'acheter le rapport

  • Tendances progressives de l\'industrie sur le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est pour aider les acteurs à développer des stratégies efficaces à long terme
  • Stratégies de croissance commerciale adoptées par les marchés développés et en développement
  • Analyse quantitative du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est de 2020 à 2030
  • Estimation de la demande de matériaux de couche de redistribution dans diverses industries< /span>
  • L\'analyse des cinq forces de Porter fournit une vue à 360 degrés du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est
  • Développements récents comprendre le scénario de marché concurrentiel et la demande de matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est.
  • Tendances et perspectives associées à des facteurs qui stimulent et restreignent le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est.
  • Processus de prise de décision en comprenant les stratégies qui soutiennent l\'intérêt commercial concernant la croissance du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est
  • Le marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est taille à différents nœuds du marché
  • Aperçu détaillé et segmentation du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est ainsi que de sa dynamique dans l\'industrie
  • Segmentation du marché des matériaux de couche de redistribution en Asie du Sud-Est

    Par type

    < /h3>
    • Polyimide (PI)
    • Polybenzoxazole (PBO)
    • Benzocylobutène ( BCB)
    • Autres

    Par application

    • Emballage au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP)
    • 2 Emballage de circuits intégrés 5D/3D
    • Mémoire à large bande passante (HBM)
    • Intégration multi-puces
    • Package sur package (FOPOP)
    • Autres

    Profils d\'entreprises

    • Advanced Semiconductor Engineering, Inc
    • Technologie Amkor
    • Fujifilm Corporation
    • DuPont
    • Infineon Technologies AG
    • NXP Semiconductors
    • Samsung Electronics Co., Ltd
    • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
    • SK Hynix Inc
    • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd


    Southeast Asia Redistribution Layer Material Strategic Insights

    Strategic insights for Southeast Asia Redistribution Layer Material involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

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    Southeast Asia Redistribution Layer Material Report Scope

    Report Attribute Details
    Market size in 2022 US$ 54.51 Million
    Market Size by 2030 US$ 150.11 Million
    Global CAGR (2022 - 2030) 13.5%
    Historical Data 2020-2021
    Forecast period 2023-2030
    Segments Covered By Type
    • polyimide
    • polybenzoxazole
    • benzocylobutène
    By Application
    • conditionnement au niveau des plaquettes en éventail
    • conditionnement de circuits intégrés 2 5D/3D
    Regions and Countries Covered Asie du Sud-Est
    • Asie du Sud-Est
    Market leaders and key company profiles
  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc
  • Amkor Technology
  • Fujifilm Corporation
  • DuPont
  • Infineon Technologies AG
  • NXP Semiconductors
  • Samsung Electronics Co., Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  • SK Hynix Inc
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
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    Southeast Asia Redistribution Layer Material Regional Insights

    The regional scope of Southeast Asia Redistribution Layer Material refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.

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The List of Companies - Southeast Asia Redistribution Layer Material Market

  1. Advanced Semiconductor Engineering, Inc
  2. Amkor Technology
  3. Fujifilm Corporation
  4. DuPont
  5. Infineon Technologies AG
  6. NXP Semiconductors
  7. Samsung Electronics Co., Ltd
  8. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  9. SK Hynix Inc
  10. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
Frequently Asked Questions
How big is the Southeast Asia Redistribution Layer Material Market?

The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market is valued at US$ 54.51 Million in 2022, it is projected to reach US$ 150.11 Million by 2030.

What is the CAGR for Southeast Asia Redistribution Layer Material Market by (2022 - 2030)?

As per our report Southeast Asia Redistribution Layer Material Market, the market size is valued at US$ 54.51 Million in 2022, projecting it to reach US$ 150.11 Million by 2030. This translates to a CAGR of approximately 13.5% during the forecast period.

What segments are covered in this report?

The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market report typically cover these key segments-

  • Type (polyimide, polybenzoxazole, benzocylobutène)
  • Application (conditionnement au niveau des plaquettes en éventail, conditionnement de circuits intégrés 2 5D/3D)
  • What is the historic period, base year, and forecast period taken for Southeast Asia Redistribution Layer Material Market?

    The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the Southeast Asia Redistribution Layer Material Market report:

  • Historic Period : 2020-2021
  • Base Year : 2022
  • Forecast Period : 2023-2030
  • Who are the major players in Southeast Asia Redistribution Layer Material Market?

    The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:

  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc
  • Amkor Technology
  • Fujifilm Corporation
  • DuPont
  • Infineon Technologies AG
  • NXP Semiconductors
  • Samsung Electronics Co., Ltd
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
  • SK Hynix Inc
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd
  • Who should buy this report?

    The Southeast Asia Redistribution Layer Material Market report is valuable for diverse stakeholders, including:

    • Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
    • Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
    • Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
    • Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
    • Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.

    Essentially, anyone involved in or considering involvement in the Southeast Asia Redistribution Layer Material Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.