Prévisions du marché de la technologie SiP en Amérique du Nord jusqu’en 2027 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par technologie d’emballage (IC 2D, IC 2,5D et IC 3D), type d’emballage (SIP Flip-Chip/Wire-Bond, SiP Fan-Out et SiP intégré), technique d\'interconnexion (petits contours, boîtiers plats, réseaux de grilles de broches, montage en surface et autres) et industrie de l\'utilisateur final (automobile, aérospatiale et défense, électronique grand public, télécommunications et autres)
L\'industrie des semi-conducteurs évolue avec des innovations dans l\'offre de produits pour soutenir la numérisation. La demande croissante d’appareils électroniques basés sur l’IoT pour améliorer la connectivité stimule encore davantage la croissance du marché. L’avènement du réseau 5G sur le marché nord-américain a créé une opportunité lucrative pour l’acteur du marché de développer une nouvelle gamme d’appareils électroniques compatibles avec la connectivité 5G. La miniaturisation croissante de l’électronique pour optimiser l’espace et la conception est réalisée grâce à la technologie des systèmes en boîtier. Les nouveaux appareils électroniques nécessitent des performances améliorées dans un espace similaire ou compact pour lequel les grandes entreprises choisissent SiP. Les technologies d\'emballage avancées doivent être capables de répondre aux exigences de performances des puces 5G. La nouvelle technologie d\'emballage telle que SiP offre une solution à divers problèmes tels que la dissipation thermique, la consommation d\'énergie et la dimension du produit avec une antenne intégrée pour une vitesse améliorée. Les technologies de systèmes intégrés sont de plus en plus adoptées en Amérique du Nord. En outre, la miniaturisation électronique est très demandée et constitue un facteur majeur qui anime le marché nord-américain de la technologie SiP.
De plus, le COVID-19 a un impact très dévastateur sur la région Amérique du Nord. Actuellement, les États-Unis sont le pays le plus touché par l’épidémie de COVID-19. L\'Amérique du Nord est l\'une des régions les plus importantes pour l\'adoption et la croissance des nouvelles technologies en raison de politiques gouvernementales favorables visant à stimuler l\'innovation, de la présence d\'entreprises de haute technologie et d\'un pouvoir d\'achat élevé, en particulier dans les pays développés comme les États-Unis et le Canada. . Le marché nord-américain a subi d\'énormes pertes au premier semestre 2020 en raison du nombre élevé de cas de patients atteints de COVID-19, en particulier aux États-Unis. Après le confinement, le marché a connu une demande croissante pour les appareils numériques. L’Amérique du Nord fait partie des régions éminentes en matière d’adoption de dispositifs de connexion réseau avancés en raison de la prise en charge favorable des infrastructures pour les services Internet haut débit. L’adoption du réseau 5G est censée stimuler la croissance du marché après le confinement. Cet effet a un impact majeur sur les installations de fabrication, car les capacités de production ont été réduites. Cependant, la demande d’électronique est restée stable, ce qui a aidé le marché à reprendre sa croissance. Par exemple, en décembre 2020, Qualcomm Inc, l\'un des principaux fabricants de microprocesseurs, a prédit que les livraisons de smartphones 5G doubleraient en 2022, grâce au déploiement croissant du réseau 5G. Une telle adoption croissante du réseau 5G réduit l\'impact du COVID-19 pour la période post-confinement, alors qu\'en période de confinement, elle a certainement entravé la croissance du marché.
Aperçu et dynamique du marché
Le marché de la technologie SiP en Amérique du Nord devrait passer de 4 553,9 millions de dollars américains en 2019 à 7 676,1 millions de dollars américains. millions d\'ici 2027 ; on estime qu\'il connaîtra une croissance à un TCAC de 9,1 % de 2020 à 2027. La technologie du système en package offre d\'énormes opportunités sur le marché des smartphones et des PC en proposant des processeurs, des émetteurs et d\'autres composants avancés. La technologie améliore les performances de l\'appareil et offre une meilleure solution d\'utilisation de l\'espace. Peu d\'acteurs du marché développent des processeurs et d\'autres composants utilisant le système dans la technologie de l\'emballage, tandis que pour d\'autres, c\'est une excellente opportunité d\'innover avec de nouvelles solutions pour les processeurs des smartphones et des PC. Par exemple, en mars 2019, Asus, l\'une des principales marques de smartphones sur le marché nord-américain, a présenté les nouveaux smartphones ZenFone Max Shot et ZenFone Max Plus M2 équipés de la nouvelle puce Snapdragon SiP1 de Qualcomm. De même, en décembre 2019, Qualcomm a développé de nouveaux processeurs Arm pour ordinateurs portables utilisant les services System-in-package (SiP) de SE Technology. Un tel développement de l\'offre SiP dans les applications pour smartphones et PC montre clairement l\'opportunité potentielle pour le marché. La consommation croissante de smartphones est un facteur de soutien majeur pour le marché sur lequel les acteurs du marché doivent se concentrer davantage.
Segments clés du marché
< p>En termes de technologie d\'emballage, le segment des circuits intégrés 2D représentait la plus grande part du marché européen de la technologie SiP en 2019. Sur la base du type d\'emballage, le segment SiP à puce retournée/lié par fil détenait une part de marché plus importante du marché européen SiP. marché de la technologie en 2019. Sur la base de la technique d’interconnexion, les réseaux de grilles à broches détenaient une part substantielle tout au long de la période de prévision. Sur la base de l\'industrie des utilisateurs finaux, le segment de l\'électronique grand public devrait détenir la plus grande part de marché au cours de la période de prévision.
Principales sources et sociétés répertoriées
Quelques sources primaires et secondaires majeures mentionnées pour la préparation de ce rapport sur le marché de la technologie SiP en Amérique du Nord sont les sites Web des entreprises, les rapports annuels, les rapports financiers, les documents gouvernementaux nationaux et les bases de données statistiques, entre autres. Les principales sociétés répertoriées dans le rapport sont Amkor Technology, Inc. ; ASE Technology Holding Co., Ltd.; ChipMOS TECHNOLOGIES INC.; Groupe JCET Co., Ltd. ; Qualcomm Technologies, Inc. ; Société d\'électronique Renesas ; Samsung ; Société de fabrication de semi-conducteurs de Taiwan, Limitée ; et Texas Instruments Incorporated.
Rapport sur les raisons d\'acheter
Comprendre le paysage du marché de la technologie SiP en Amérique du Nord et identifier les segments de marché les plus susceptibles de garantir un rendement important.
Gardez une longueur d\'avance en comprenant le paysage concurrentiel en constante évolution du SiP en Amérique du Nord. marché de la technologie
Planifier efficacement les fusions et acquisitions et les accords de partenariat sur le marché de la technologie SiP en Amérique du Nord en identifiant les segments de marché avec les ventes probables les plus prometteuses
Aide à prendre des décisions commerciales éclairées de manière perspicace et complète. analyse des performances du marché de divers segments du marché de la technologie SiP en Amérique du Nord
Obtenez les prévisions de revenus du marché pour différents segments de 2020 à 2027 dans la région d\'Amérique du Nord.
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Segmentation du marché de la technologie SiP en Amérique du Nord
Marché de la technologie SiP en Amérique du Nord - Par emballage
Technologie
CI 2D
CI 2,5D
3D
Marché de la technologie SiP en Amérique du Nord - Par
Type d\'emballage
SiP Flip-Chip/Wire-Bond
SiP en éventail
SiP intégré
Marché de la technologie SiP en Amérique du Nord – Par technique d\'interconnexion
Petit aperçu
Boîtiers plats
Grille de broches Baies
Montage en surface
Autres
Marché de la technologie SiP en Amérique du Nord - Par secteur d\'utilisation de l\'utilisateur final
Automobile
Aérospatiale et défense
Électronique grand public
Télécommunications
Autres
Marché de la technologie SiP en Amérique du Nord, par pays
États-Unis
Canada
Mexique
Marché de la technologie SiP en Amérique du Nord - Profils d\'entreprises
Strategic insights for North America SiP Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
The regional scope of North America SiP Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
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How big is the North America SiP Technology Market?
The North America SiP Technology Market is valued at US$ 4553.9 Million in 2019, it is projected to reach US$ 7676.1 Million by 2027.
What is the CAGR for North America SiP Technology Market by (2020 - 2027)?
As per our report North America SiP Technology Market, the market size is valued at US$ 4553.9 Million in 2019, projecting it to reach US$ 7676.1 Million by 2027. This translates to a CAGR of approximately 9.1% during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The North America SiP Technology Market report typically cover these key segments-
Technologie d\'emballage (CI 2D, CI 2,5D, CI 3D)
Type d\'emballage (SiP à puce retournée/à liaison par fil, SiP à sortie en éventail, SiP intégré)
Technique d\'interconnexion (petit contour, boîtiers plats, matrices de broches, montage en surface)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for North America SiP Technology Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the North America SiP Technology Market report:
Historic Period : 2017-2018
Base Year : 2019
Forecast Period : 2020-2027
Who are the major players in North America SiP Technology Market?
The North America SiP Technology Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
The North America SiP Technology Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the North America SiP Technology Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
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WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
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Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
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