Prévisions du marché de la liaison de semi-conducteurs en Amérique du Nord jusqu\'en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale – par type (Die Bonder, Wafer Bonder et Flip Chip Bonder) et application (dispositifs RF, MEMS et capteurs, LED, capteurs d\'image CMOS et NAND 3D)

Le marché du collage de semi-conducteurs en Amérique du Nord devrait passer de 134,90 millions de dollars américains en 2022 à 204,23 millions de dollars américains d\'ici 2028. On estime qu\'il connaîtra une croissance à un TCAC de 7,2 % de 2022 à 2028.< /strong>

 

Le nombre croissant de lancements de produits, de partenariats et de collaborations liés aux solutions de liaison de semi-conducteurs stimule la croissance du marché

La demande croissante de liants pour semi-conducteurs a contraint les acteurs du marché à augmenter leurs investissements dans le développement d\'offres de produits nouveaux et innovants. Quelques-uns des principaux développements et lancements de produits sont mentionnés ci-dessous :

• En septembre 2021, Palomar Technologies a annoncé le lancement de sa nouvelle Palomar 3880-II Die Bonder. La version mise à niveau offre une productivité maximale et réduit le temps de programmation jusqu\'à 95 %.
• En septembre 2020, Palomar Technologies a lancé un nouveau Palomar 8100 Wire Bonder. Il s\'agit d\'une machine de collage de fils à bille et à points thermosoniques à grande vitesse, entièrement automatisée. Il est capable de réaliser des chocs de balle et des profils de boucle personnalisés.

De plus, la demande de solutions de liaison augmente pour diverses applications. Par conséquent, les entreprises participent à des partenariats et à des collaborations avec d’autres entreprises pour répondre aux besoins des clients. Quelques partenariats et collaborations de ces entreprises sont mentionnés ci-dessous :

• En septembre 2021, SUSS MicroTec SE a annoncé son partenariat avec SET Corporation SA. Dans le cadre de ce partenariat, les sociétés fourniront à leurs clients une solution d\'équipement entièrement automatisée, personnalisable et à haut rendement.
• En octobre 2020, Applied Materials, Inc. a annoncé avoir collaborent avec BE Semiconductor Industries NV pour développer des solutions de liaison hybride basée sur des puces. Il s\'agit d\'une technologie émergente d\'interconnexion puce à puce qui permet des conceptions de puces et de sous-systèmes hétérogènes pour des applications telles que le calcul haute performance, l\'IA et la 5G.
• En mai 2019, Xperi Corporation a annoncé une nouvelle technologie de liaison de boîtiers IC pour les dispositifs semi-conducteurs. DBI Ultra, une nouvelle technologie de liaison de plaquettes semi-conductrices est utilisée dans la production de capteurs d\'image pour smartphones. En outre, il est également utilisé pour diverses applications, notamment les appareils IoT, les appareils mobiles et autres dans les industries industrielles, automobiles et médicales.

Ainsi, le nombre croissant de Les lancements de produits, les partenariats et les collaborations liés aux solutions de liaison de semi-conducteurs stimulent la croissance du marché de la liaison de semi-conducteurs en Amérique du Nord.

Aperçu du marché

Les États-Unis, le Canada et le Mexique sont les principaux contributeurs au marché du collage de semi-conducteurs en Amérique du Nord. L’Amérique du Nord a une énorme demande de solutions d’assemblage et de conditionnement de semi-conducteurs 3D. Un nombre croissant d’entreprises, principalement dans le secteur automobile, adoptent des technologies avancées telles que l’IoT et l’intelligence artificielle. Robert Bosch GmbH; Allegro MicroSystèmes, Inc. ; Texas Instruments Incorporée ; Qualcomm Technologies, Inc. ; InvenSense ; et Honeywell International Inc. sont quelques-unes des principales sociétés opérant sur le marché nord-américain des liaisons pour semi-conducteurs. L\'augmentation de la demande de MEMS et de capteurs dans la région a offert des opportunités aux leaders du marché engagés dans la fabrication de liaisons par puces, de liaisons de plaquettes et de liaisons à puces retournées. La demande croissante de véhicules et d’appareils électroniques augmente la demande de capteurs MEMS, ce qui à son tour augmentera la demande sur le marché de la liaison semi-conductrice. Les entreprises opérant sur le marché se concentrent également sur l\'adoption de technologies numériques, notamment la réalité augmentée (AR), la réalité virtuelle (VR) et l\'Internet des objets, qui contribuent à la demande croissante de MEMS et de capteurs dans la région. Par exemple, en août 2022, MRSI Systems (Mycronic Group), un fabricant de systèmes de collage de matrices à grande vitesse, de haute précision et de distribution d\'époxy entièrement automatisés, a été reconnu comme lauréat d\'argent 2022 pour le Laser Focus World Innovators Award en 2022. la catégorie Équipement de fabrication de composants photoniques. De plus, plusieurs acteurs se concentrent sur des projets nécessitant l’installation d’équipements de liaison de semi-conducteurs. Par exemple, en février 2021, Palomar Technologies a annoncé que Bay Photonics travaillait sur des projets nécessitant le placement et la liaison de dispositifs photoniques à puce retournée, qui nécessitent l\'utilisation d\'équipements spécialisés, tels que le Palomar 3880 Die Bonder. De telles initiatives devraient stimuler la demande d\'équipements de liaison de semi-conducteurs dans les années à venir.

Revenus et prévisions du marché de la liaison de semi-conducteurs en Amérique du Nord jusqu\'en 2028 (en millions de dollars américains )

Segmentation du marché des liaisons de semi-conducteurs en Amérique du Nord

Le marché nord-américain de la liaison des semi-conducteurs est segmenté par type, technologie et pays.

Basé sur type, le marché est segmenté en colleuse de puces, colleuse de plaquettes et colleuse à puces retournées. Le segment des colleurs de plaquettes a enregistré la plus grande part de marché en 2022.

En fonction des applications, le marché est segmenté en dispositifs RF, MEMS et capteurs, LED, capteurs d\'image CMOS, et NAND 3D. Le segment des MEMS et des capteurs détenait la plus grande part de marché en 2022.

En fonction des pays, le marché est segmenté entre les États-Unis, le Canada et le Mexique. Les États-Unis ont dominé la part de marché en 2022.

ASMPT ; DIAS Automation (HK) Ltd.; Groupe EV ; Kulicke & Soffa Industries, Inc. ; Technologies Palomar ; Société Panasonic ; Toray Industries Inc. ; WestBond, Inc. ; et Yamaha Motor Corporation sont les principales sociétés opérant sur le marché de la liaison de semi-conducteurs en Amérique du Nord.

North America Semiconductor Bonding Strategic Insights

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North America Semiconductor Bonding Report Scope

North America Semiconductor Bonding Regional Insights

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