Prévisions du marché de la technologie d’emballage sous matrice embarquée en Amérique du Nord jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par plate-forme (substrat de boîtier IC, carte rigide et carte flexible), application (smartphone et tablettes, appareils médicaux et portables, appareils industriels, dispositifs de sécurité, et autres applications) et industrie (électronique grand public, informatique et télécommunications, automobile, soins de santé et autres industries)
Les progrès technologiques ont conduit à un marché hautement compétitif dans la région, les populations attirant plusieurs développements technologiques en raison de leur pouvoir d\'achat élevé. Avec l’adoption massive d’appareils électroniques grand public, l’industrie de l’électronique grand public est en plein essor dans la région. Les smartphones, ordinateurs personnels, tablettes, machines à laver, téléviseurs et autres appareils électroniques grand public ont trouvé une base d\'utilisateurs plus large en Amérique du Nord. La technologie d\'emballage sous forme de puce intégrée permet aux fabricants de proposer des appareils électroniques de petite taille. De plus, l’adoption croissante des réseaux 5G crée une forte opportunité pour les acteurs du marché de développer des modules RF avancés utilisant la technologie système dans le package pour la connectivité. Selon le rapport sur la mobilité d\'Ericsson, la part du réseau 5G sur le marché nord-américain devrait passer de 4 % en 2020 à 80 % d\'ici 2026, tandis que les 20 % restants seraient détenus par la technologie 4G. Cela met en évidence les opportunités pour les entreprises d\'électronique de développer de nouveaux dispositifs électroniques comprenant des circuits intégrés dotés d\'une technologie de boîtier de puce intégrée pour répondre aux exigences de performance évolutives. La demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques et les développements croissants dans la technologie d\'emballage de puces intégrées sont le principal facteur à l\'origine de la croissance du marché de la technologie d\'emballage de puces intégrées en Amérique du Nord.
En cas de COVID-19, l\'Amérique du Nord est fortement touché particulièrement les États-Unis. Après le confinement, le marché a connu une demande croissante d’appareils numériques. L’Amérique du Nord fait partie des régions éminentes en matière d’adoption d’appareils intelligents ou basés sur l’IoT en raison de la prise en charge favorable des infrastructures pour les services Internet haut débit. L’adoption du réseau 5G est censée stimuler la croissance du marché après le confinement. L’épidémie de COVID-19 a un impact majeur sur les installations de fabrication, car les capacités de production ont été réduites. La demande d’électronique restant constante, cela a aidé le marché à reprendre sa croissance. Par exemple, en décembre 2020, Qualcomm Inc, l’un des principaux fabricants de microprocesseurs, a prédit que les livraisons de smartphones 5G doubleraient en 2022, avec le déploiement croissant du réseau 5G. Cette adoption croissante des smartphones 5G réduit l’impact du COVID-19 pour la période post-confinement ; pendant le confinement, cela a certainement entravé la croissance du marché.
Aperçu et dynamique du marché
La technologie d\'emballage sous matrice intégrée en Amérique du Nord le marché devrait passer de 19 859,76 milliers de dollars US en 2020 à 80 904,35 milliers de dollars US d\'ici 2028 ; on estime qu’il connaîtra une croissance de 19,5 % entre 2021 et 2028. La demande croissante pour améliorer les performances des smartphones et des appareils automobiles stimulera la croissance du marché. La technologie d\'emballage sous forme de puce intégrée offre une énorme opportunité sur le marché des smartphones et des PC pour offrir des processeurs, des émetteurs et d\'autres composants avancés. La technologie d\'emballage sous matrice intégrée améliore les performances de l\'appareil et offre de meilleures solutions d\'utilisation de l\'espace. Quelques acteurs du marché en Amérique du Nord développent des circuits intégrés et d\'autres composants en utilisant la technologie d\'encapsulation de puces intégrées, tandis que pour d\'autres, il s\'agit d\'une excellente opportunité d\'innover de nouvelles solutions pour les smartphones et les tablettes. Par exemple, des acteurs du marché tels que AT&S, SHINKO et ASE Group proposent la technologie d\'emballage sous forme de matrice intégrée pour les smartphones. La consommation croissante de smartphones constitue un facteur de soutien majeur pour la croissance du marché dans les années à venir. Pour occuper une position de leader, les entreprises doivent développer de nouveaux processeurs compacts et performants. De même, la demande croissante de technologies d’emballage sous forme de matrice intégrée dans les applications automobiles devrait offrir de nouvelles opportunités de croissance aux acteurs du marché nord-américain. Par exemple, Infineon Technologies AG propose des circuits intégrés de puissance intégrés pour les solutions de contrôle de moteurs automobiles. De plus, l\'électrification croissante et l\'avènement des appareils IoT dans les véhicules créent une opportunité lucrative pour le marché.
Segments clés du marché
En termes de plate-forme, le segment des substrats de boîtiers IC représentait la plus grande part du marché nord-américain des technologies d\'emballage de puces embarquées en 2020. En termes d\'application, le segment des smartphones et des tablettes détenait une part de marché plus importante du packaging de puces embarquées en Amérique du Nord. marché de la technologie en 2020. En outre, le segment de l\'électronique grand public détenait une part plus importante du marché de la technologie d\'emballage de matrices intégrées en Amérique du Nord en fonction de l\'industrie en 2020.
Principales sources et sociétés répertoriées
Quelques sources primaires et secondaires majeures mentionnées pour la préparation de ce rapport sur le marché nord-américain des technologies d\'emballage sous forme de matrices embarquées sont les sites Web des entreprises, les rapports annuels, les rapports financiers, les documents gouvernementaux nationaux et base de données statistiques, entre autres. Les principales sociétés répertoriées dans le rapport sont Amkor Technology, Inc. ; Groupe ASE ; À & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Compagnie d\'électricité générale ; Infineon Technologies AG; Microsemi; Suisse Électronique SA; Shinko Electric Industries Co., Ltd.; et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Rapport sur les raisons d\'acheter
Comprendre le paysage du marché nord-américain des technologies d\'emballage sous forme de matrices embarquées et identifier les segments de marché les plus susceptibles de garantir un rendement important.
Gardez une longueur d\'avance sur la course en comprenant le paysage concurrentiel en constante évolution. pour le marché de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée en Amérique du Nord
Planifier efficacement les fusions et acquisitions et les accords de partenariat sur le marché de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée en Amérique du Nord en identifiant les segments de marché avec les ventes probables les plus prometteuses
Aide à prendre des décisions commerciales éclairées à partir d\'une analyse perspicace et complète des performances du marché de divers segments du marché des technologies d\'emballage sous forme intégrée en Amérique du Nord
Obtenir les prévisions de revenus du marché pour le marché par divers segments de 2021 à 2028 dans la région Amérique du Nord .
Segmentation du marché des technologies d\'emballage sous matrice embarquées en Amérique du Nord
Marché des technologies d\'emballage sous matrice embarqué en Amérique du Nord - Par plate-forme
Substrat de boîtier IC
Substrat de boîtier IC
Carton rigide
Carton flexible
Marché des technologies d\'emballage sous matrice embarquée en Amérique du Nord -
< strong>Par application
Smartphones et tablettes
Appareils médicaux et portables
Appareils industriels
Dispositifs de sécurité
Autres applications
Marché des technologies d\'emballage sous matrice embarquée en Amérique du Nord -
< strong>Par secteur
Électronique grand public
Informatique et télécommunications
Automobile
< li>Soins de santé
Autres industries
Marché des technologies d\'emballage sous matrice embarquée en Amérique du Nord - Par pays
États-Unis
Canada
Mexique
Marché des technologies d\'emballage sous matrice embarquée en Amérique du Nord - Entreprise Profils
Amkor Technology, Inc.
ASE Group
AT & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
North America Embedded Die Packaging Technology Strategic Insights
Strategic insights for North America Embedded Die Packaging Technology involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.
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North America Embedded Die Packaging Technology Report Scope
North America Embedded Die Packaging Technology Regional Insights
The regional scope of North America Embedded Die Packaging Technology refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.
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Identical Market Reports with other Region/Countries
How big is the North America Embedded Die Packaging Technology Market?
The North America Embedded Die Packaging Technology Market is valued at US$ 19,859.76 thousand in 2020, it is projected to reach US$ 80,904.35 thousand by 2028.
What is the CAGR for North America Embedded Die Packaging Technology Market by (2021 - 2028)?
As per our report North America Embedded Die Packaging Technology Market, the market size is valued at US$ 19,859.76 thousand in 2020, projecting it to reach US$ 80,904.35 thousand by 2028. This translates to a CAGR of approximately 19.5 % during the forecast period.
What segments are covered in this report?
The North America Embedded Die Packaging Technology Market report typically cover these key segments-
Plateforme (substrat de boîtier IC, carte rigide, carte flexible)
Application (smartphones et tablettes, appareils médicaux et portables, appareils industriels, dispositifs de sécurité, autres applications)
Industrie (électronique grand public, informatique et télécommunications, automobile, santé, autres industries)
What is the historic period, base year, and forecast period taken for North America Embedded Die Packaging Technology Market?
The historic period, base year, and forecast period can vary slightly depending on the specific market research report. However, for the North America Embedded Die Packaging Technology Market report:
Historic Period : 2018-2019
Base Year : 2020
Forecast Period : 2021-2028
Who are the major players in North America Embedded Die Packaging Technology Market?
The North America Embedded Die Packaging Technology Market is populated by several key players, each contributing to its growth and innovation. Some of the major players include:
Amkor Technology, Inc.
ASE Group
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
The North America Embedded Die Packaging Technology Market report is valuable for diverse stakeholders, including:
Investors: Provides insights for investment decisions pertaining to market growth, companies, or industry insights. Helps assess market attractiveness and potential returns.
Industry Players: Offers competitive intelligence, market sizing, and trend analysis to inform strategic planning, product development, and sales strategies.
Suppliers and Manufacturers: Helps understand market demand for components, materials, and services related to concerned industry.
Researchers and Consultants: Provides data and analysis for academic research, consulting projects, and market studies.
Financial Institutions: Helps assess risks and opportunities associated with financing or investing in the concerned market.
Essentially, anyone involved in or considering involvement in the North America Embedded Die Packaging Technology Market value chain can benefit from the information contained in a comprehensive market report.
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WHAT'S INCLUDED IN FULL REPORT : Market Dynamics,
Competitive Analysis and Assessment, Define Business Strategies, Market Outlook and
Trends, Market Size and Share Analysis, Growth Driving Factors, Future Commercial
Potential, Identify Regional Growth Engines
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