Prévisions du marché européen de la liaison de semi-conducteurs jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par type (Die Bonder, Wafer Bonder et Flip Chip Bonder) et application (dispositifs RF, MEMS et capteurs, LED, capteurs d’image CMOS et NAND 3D)

Le marché du collage de semi-conducteurs en Europe devrait passer de 215,77 millions de dollars américains en 2022 à 349,17 millions de dollars américains d\'ici 2028. Il devrait croître à un TCAC de 8,4 % de 2022 à 2028. .

Adoption croissante de la technologie de puces empilées dans les appareils IoT

En raison du besoin croissant des constructeurs OEM de capacités et de performances améliorées dans les cartes de circuits imprimés (PCB) plus petites, l\'adoption de la technologie des puces empilées s\'est développée dans diverses applications électroniques telles que l\'IoT et les appareils mobiles. Le dé empilé fait référence au placement d’une puce sur une autre ou d’une entretoise à la place de la puce, suivie d’une autre puce. Des ensembles de plusieurs rangées de boucles de liaison filaire sont disposés, chaque ensemble se connectant à une puce ou une entretoise différente. Par conséquent, l’espace restant après l’empilement des puces est utilisé pour intégrer de nombreuses fonctionnalités dans une petite zone de placement des puces. Ainsi, l’utilisation de la technologie des puces empilées pour placer les circuits permet de préserver un espace précieux sur le PCB. En raison de l\'espace de travail limité dont les entreprises d\'assemblage et de fabrication de PCB ont été témoins avec des circuits aussi extrêmement rigides et flexibles, la demande de technologie de puces empilées dans les appareils IoT augmente. De plus, l’utilisation de puces empilées améliore considérablement les processus de conception de semi-conducteurs. La technologie des matrices empilées est utilisée pour produire une conception finale de petite taille. Les appareils électroniques portables sont l’un des principaux facteurs qui font progresser la technique des matrices empilées. De plus, le gadget IoT de suivi en direct ne peut pas non plus être énorme. En réduisant les efforts de conception et en augmentant les chances de succès du premier coup, les délais de mise sur le marché sont réduits. Ainsi, l’adoption croissante de la technologie des puces empilées dans les appareils IoT augmente la demande de solutions de liaison de semi-conducteurs sur le marché. De plus, les équipementiers du secteur des semi-conducteurs exploitent les avantages de l’IoT au-delà de la connectivité. Les capteurs, les étiquettes RFID, les balises intelligentes, les compteurs intelligents et les systèmes de contrôle de distribution sont des dispositifs et des technologies IoT de plus en plus utilisés dans diverses applications telles que la domotique et la domotique, la logistique connectée, la fabrication intelligente, la vente au détail intelligente, la mobilité intelligente et le transport intelligent. . Dans les appareils Internet des objets (IoT), des techniques de liaison de semi-conducteurs sont utilisées pour fixer de manière compacte plusieurs puces empilées sur des substrats, ce qui conduira à la croissance du marché européen de la liaison de semi-conducteurs.

Aperçu du marché

L\'Allemagne, la France, l\'Italie, la Russie, le Royaume-Uni et le reste de l\'Europe sont les principaux contributeurs au marché européen du collage de semi-conducteurs. Une puce empilée est une technique d\'assemblage dans laquelle deux puces ou plus sont empilées et liées dans un seul boîtier semi-conducteur. Il s\'utilise sur un substrat présentant de nombreuses fonctionnalités autour d\'une même zone de placement. Les performances des appareils électriques sont améliorées grâce à l’empilement des matrices. Ainsi, l’utilisation de matrices empilées est l’un des principaux moteurs d’accélération de la croissance du marché. EV Group et HUTEM sont quelques-unes des principales sociétés opérant sur le marché européen de la liaison de semi-conducteurs. Ces sociétés se concentrent principalement sur le marché des capteurs MEMS, des capteurs d\'image CMOS et des appareils RF. Par exemple, en mars 2022, Merck KGaA, une société pharmaceutique basée en Allemagne, a annoncé un investissement total de 82 millions de dollars américains pour construire une nouvelle usine de semi-conducteurs à Zhangjiagang, en Chine. La croissance du collage de tranches est alimentée par la demande croissante pour diverses applications d\'imagerie thermique, notamment les systèmes de vision nocturne à usage militaire et de sécurité, les systèmes d\'imagerie destinés à améliorer la construction de bâtiments, les caméras thermiques pour les systèmes de protection des piétons dans les automobiles et les systèmes de surveillance des processus pour plusieurs applications commerciales. et applications industrielles. Les fabricants de MEMS ont besoin d\'équipements de traitement avancés et d\'une expertise qui leur permettront de produire des microbolomètres avec un débit et un rendement élevés afin d\'atteindre les réductions de coûts unitaires nécessaires pour répondre à la demande. L\'utilisation de la machine de liaison de plaquettes GEMINI entièrement automatisée du groupe EV (EVG) permet une production rentable de microbolomètres. De même, en octobre 2020, en Autriche, EVG a établi un flux de processus complet pour la liaison hybride et par fusion combinée puce-plaquette (D2W) avec une précision de placement inférieure à 2 µm pour le conditionnement de semi-conducteurs 3D.

Chiffre d\'affaires et prévisions du marché européen des liaisons de semi-conducteurs jusqu\'en 2028 (en millions de dollars américains)

Segmentation du marché européen des liaisons de semi-conducteurs

Le marché européen des liaisons de semi-conducteurs est segmenté en type, application et pays.

• En fonction du type, le marché est segmenté en bonder de puce, bonder de tranche et puce retournée. bondeur. Le segment des liaisons de plaquettes a enregistré la plus grande part de marché en 2022.
• En fonction des applications, le marché est segmenté en dispositifs RF, MEMS et capteurs, LED, capteurs d\'image CMOS et 3D NAND. Le segment des MEMS et des capteurs détenait la plus grande part de marché en 2022.
• En fonction des pays, le marché est segmenté en Allemagne, France, Italie, Russie, Royaume-Uni et reste de l’Europe. L\'Allemagne a dominé la part de marché en 2022.

ASMPT ; DIAS Automation (HK) Ltd.; Groupe EV ; HUTEM; Kulicke & Soffa Industries, Inc. ; Technologies Palomar ; Société Panasonic ; Toray Industries Inc. ; WestBond, Inc. ; et Yamaha Motor Corporation sont les principales sociétés opérant sur le marché de la liaison de semi-conducteurs dans la région Europe.

Europe Semiconductor Bonding Strategic Insights

Strategic insights for Europe Semiconductor Bonding involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Europe Semiconductor Bonding Report Scope

Europe Semiconductor Bonding Regional Insights

The regional scope of Europe Semiconductor Bonding refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.