Prévisions du marché européen des technologies d’emballage sous matrice embarquées jusqu’en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par plate-forme (substrat de boîtier IC, carte rigide et carte flexible), application (smartphone et tablettes, appareils médicaux et portables, appareils industriels, dispositifs de sécurité et Autres applications) et industrie (électronique grand public, informatique et télécommunications, automobile, soins de santé et autres industries)

Introduction au marché

La forte adoption de la technologie de pointe pour les opérations de fabrication et commerciales stimule le marché européen de l\'emballage sous forme de matrices embarquées. Le secteur automobile - dirigé par l\'Allemagne en raison de la présence de constructeurs automobiles de premier plan tels que Daimler AG, BMW, VW, Opel et Audi - est le plus grand contributeur au marché en Europe. Selon l\'Association des constructeurs européens d\'automobiles, en 2019, environ 15,8 millions de voitures particulières ont été fabriquées dans la région ; Ainsi, les investissements élevés réalisés par les constructeurs automobiles dans leurs capacités de production de véhicules électriques stimulent encore davantage la croissance du marché en Europe. La région a également des perspectives positives en ce qui concerne l’adoption de solutions IoT pour augmenter la production industrielle globale. Outre l’adoption croissante de l’électronique avancée, l’augmentation du vieillissement de la population européenne crée également une demande pour des appareils de santé avancés. Le secteur de la santé développe et introduit également des dispositifs innovants pour répondre aux demandes des clients. Les technologies avancées telles que l’IoT et l’IA créent encore davantage de demande pour les appareils microélectroniques, grâce à quoi les entreprises étendent également leur empreinte sur le marché européen. Les développements croissants dans la technologie d\'emballage sous forme intégrée et la demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques sont le principal facteur à l\'origine de la croissance du marché européen de la technologie d\'emballage sous forme intégrée.

En cas de COVID-19, l\'Europe est particulièrement touchée. le Royaume-Uni et la Russie. En raison de l\'augmentation du nombre de cas de COVID-19, le marché européen a également connu une croissance lente de la technologie d\'emballage des puces intégrées au premier semestre 2020. L\'industrie des semi-conducteurs en Europe reprend sa croissance à un rythme plus lent que d\'autres marchés, comme l\'Asie. et aux États-Unis. La demande en matière d’électronique industrielle et automobile a connu un impact substantiel par rapport à l’électronique grand public en raison de l’impact de la pandémie de COVID-19. Le marché post-confinement a connu un taux de croissance sain en raison de la demande croissante d\'appareils électroniques avancés pour redémarrer les installations, les opérations, les lieux commerciaux et les transports.

Aperçu et dynamique du marché

Le marché européen de la technologie d\'emballage sous forme de matrice intégrée devrait passer de 9 686,92 milliers de dollars américains en 2020 à 35 043,61 milliers de dollars américains d\'ici 2028 ; on estime qu\'il connaîtra une croissance à un TCAC de 17,8 % entre 2021 et 2028. L\'adoption croissante des appareils portables et de l\'Internet des objets devrait intensifier le marché européen des technologies d\'emballage de matrices embarquées. À l’ère de la numérisation et de l’Internet des objets (IoT), la technologie d’emballage sous forme intégrée offre également aux consommateurs des appareils électroniques avancés. L’inclination des consommateurs vers les montres intelligentes et les appareils IoT est susceptible de propulser la croissance du marché européen. Certains acteurs du marché européen proposent à leurs clients des gadgets électroniques portables avancés. Les nouvelles fonctionnalités des appareils portables intelligents, telles que la surveillance de la santé, la surveillance des activités et la connectivité Internet, s\'améliorent grâce à la technologie d\'emballage de matrices intégrées. Par exemple, la série Apple Watch 4 a mis en œuvre la technologie d\'emballage de matrice intégrée pour concevoir une structure basée sur un petit facteur de forme. Une telle adoption de la technologie d’emballage par matrice intégrée dans les appareils portables grâce à la technologie d’emballage par matrice intégrée est censée alimenter la croissance du marché européen dans les années à venir. En outre, l\'émergence d\'appareils intelligents basés sur la technologie IoT crée un champ d\'application pour la technologie d\'emballage de puces intégrées, permettant de réaliser un assistant intelligent, des appareils auditifs intelligents, un robot compagnon, une caméra intelligente, un haut-parleur intelligent et d\'autres fonctionnalités qui piloteront la puce intégrée européenne. marché de la technologie d\'emballage.

Segments clés du marché

En termes de plate-forme, le segment des substrats de boîtiers IC représentait la plus grande part du marché européen de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée en 2020. En termes d\'application, le segment des smartphones et des tablettes détenait une part de marché plus importante sur le marché européen de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée en 2020. En outre, le segment de l\'électronique grand public détenait une part plus importante du marché européen de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée. Marché de la technologie d\'emballage sous matrice intégrée basé sur l\'industrie en 2020.

Principales sources et sociétés répertoriées

Quelques principales sources primaires et secondaires Les sources mentionnées pour la préparation de ce rapport sur le marché européen des technologies d’emballage sous forme de matrices embarquées sont, entre autres, les sites Web des entreprises, les rapports annuels, les rapports financiers, les documents gouvernementaux nationaux et les bases de données statistiques. Les principales sociétés répertoriées dans le rapport sont Amkor Technology, Inc. ; Groupe ASE ; À & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Fujikura Ltd.; Compagnie d\'électricité générale ; Infineon Technologies AG; Microsemi; Suisse Électronique SA; et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

Rapport sur les raisons d\'acheter

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Segmentation du marché européen des technologies d\'emballage sous matrice embarquées

Marché européen des technologies d\'emballage sous matrice embarquées - Par plate-forme

• Substrat de boîtier IC
• Carte rigide
• Carton flexible

Marché européen des technologies d\'emballage sous matrice intégrées -

Par application< /span>

• Smartphones et tablettes
• Appareils médicaux et portables
• Appareils industriels
• Appareils de sécurité< /li>
• Autres applications

Marché européen des technologies d\'emballage sous matrice intégrées -

Par industrie

• Électronique grand public
• Informatique et télécommunications
• Automobile
• Santé  
• Autres industries

Marché européen des technologies d\'emballage sous matrice intégrées - Par pays

• Allemagne
• France
• Italie
• Royaume-Uni  
• Russie
• Reste de l\'Europe  < /li>

Marché européen des technologies d\'emballage sous matrice intégrées - Profils d\'entreprises

• Amkor Technology, Inc.   
• Groupe ASE
• AT & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Fujikura Ltd.
• General Electric Company
• Infineon Technologies AG
• Microsemi
• Schweizer Electronic AG
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited

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