Prévisions du marché des substrats Asie-Pacifique comme les PCB jusqu\'en 2028 – Impact du COVID-19 et analyse régionale par ligne/espace (25/25 et 30/30 µm, et moins de 25/25 µm), technologies d\'inspection (inspection optique automatisée , imagerie directe et mise en forme optique automatisée), application (électronique grand public, automobile, médical, industriel et autres)

Le marché des substrats comme les PCB en Asie-Pacifique devrait atteindre 3 922,8 millions de dollars américains d\'ici 2028, contre 1 180,2 millions de dollars américains en 2021. Le marché devrait croître à un TCAC de 18,7 % par rapport à 2021 - » 2028.

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Les smartphones ont évolué de la 4G LTE à la 5G, et la complexité des configurations d\'antennes Massive MIMO a rendu l\'avant-garde RF les extrémités prennent plus de place dans les smartphones 5G. En outre, la quantité de données traitées par le système 5G devrait bientôt croître de manière géométrique, augmentant ainsi les exigences en matière de capacité de batterie élevée, ce qui signifie que les PCB et autres composants électroniques doivent être compressés pour obtenir une densité plus élevée et un facteur de forme plus petit, ce qui a poussé PCB de type substrat vers des processus plus fins, plus petits et plus complexes. Le PCB de type substrat (SLP PCB) est la prochaine génération de PCB haute densité, qui nécessite une trace/espacement égal ou inférieur à 30/30 μm (maintenant 40/40 μm est la limite pour le HDI), pour réduire davantage l\'appareil taille, laissant plus d’espace pour d’autres composants. L’adoption croissante du SLP par les acteurs des smartphones en raison de la transition de la technologie 4G à la 5G offre une énorme opportunité au marché des PCB de type substrat en Asie-Pacifique. L\'expansion de l\'infrastructure 5G devrait augmenter la demande de PCB et de substrats pour cartes mères et modules dans diverses industries d\'utilisation finale, telles que l\'électronique grand public, l\'automobile, le médical, l\'industrie, les télécommunications et autres.

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L\'APAC est une région cruciale en termes de croissance manufacturière et industrielle et toute perturbation peut avoir un impact négatif sur la croissance de diverses industries. Avec l\'épidémie de COVID-19, la production de substrats IC a pris fin brutalement en Chine de février 2020 à mars 2020. Cela a donc influencé la demande mondiale pour le produit et son prix. Les gouvernements de divers pays de cette région prennent des mesures drastiques pour réduire les effets des épidémies de coronavirus en annonçant des confinements, des interdictions de voyager et de commerce. Toutes ces mesures nuisent à l\'adoption et à la croissance des PCB de type substrat jusqu\'à la mi-2021.

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Grâce aux nouvelles fonctionnalités et technologies, les fournisseurs peuvent attirer de nouveaux clients et étendre leur présence sur les marchés émergents. Ce facteur est susceptible de stimuler le marché des substrats comme les PCB. Le marché des substrats en Asie-Pacifique comme les PCB devrait croître à un bon TCAC au cours de la période de prévision.

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Substrat en Asie-Pacifique comme les PCB Chiffre d\'affaires et prévisions du marché jusqu\'en 2028 (millions de dollars américains)

Segmentation du marché des substrats en Asie-Pacifique comme les PCBÂ Â Â Â Â

Par Ligne/Espace

• 25/25 et 30/30 um
• Moins de 25/25 um

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Par technologie d\'inspection

• < span>Â Inspection optique automatisée
• Imagerie directe
• Formage optique automatisé

Par application

• Â Électronique grand public
• Automobile
• Médical
• Industriel
• < span>Autres

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Par pays

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• Asie-Pacifique
• Chine
• Japon< /span>
• Inde
• Australie
• Corée du Sud< /li>
• Vietnam
• Reste de l\'APAC

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Entreprises mentionnées

• Compaq Manufacturing Co., Ltd.
• DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.< /li>
• Ibiden Co, Ltd.
• Technologie d\'interconnexion Kinsus
• SAMSUNG ELECTRO-MECANICS CO , Ltd
• AT & S Autriche Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
• Technologies Inc.
• Circuit coréen
• Unimicron Technology Corp.

Asia Pacific Substrate like PCB Strategic Insights

Strategic insights for Asia Pacific Substrate like PCB involve closely monitoring industry trends, consumer behaviours, and competitor actions to identify opportunities for growth. By leveraging data analytics, businesses can anticipate market shifts and make informed decisions that align with evolving customer needs. Understanding these dynamics helps companies adjust their strategies proactively, enhance customer engagement, and strengthen their competitive edge. Building strong relationships with stakeholders and staying agile in response to changes ensures long-term success in any market.

Asia Pacific Substrate like PCB Report Scope

Asia Pacific Substrate like PCB Regional Insights

The regional scope of Asia Pacific Substrate like PCB refers to the geographical area in which a business operates and competes. Understanding regional nuances, such as local consumer preferences, economic conditions, and regulatory environments, is crucial for tailoring strategies to specific markets. Businesses can expand their reach by identifying underserved regions or adapting their offerings to meet regional demands. A clear regional focus allows for more effective resource allocation, targeted marketing, and better positioning against local competitors, ultimately driving growth in those specific areas.